博通上调AI半导体营收预测 2028财年目标2300亿美元

博通的近期业绩指引略低于市场预期，但2026财年之后的展望展现出AI业务加速增长的势头。据路透社与《工商时报》报道，博通将2026财年AI半导体营收预测从560亿美元上调至580亿美元，并预计2027财年该数字将接近翻倍，达到1150亿美元；到2028财年，收入预计将再翻一番，达到2300亿美元。

与此同时，博通正为2027年可能出现的供应瓶颈未雨绸缪，尤其是基板领域。首席执行官陈福阳（Hock Tan）在Investing.com的财报电话会议记录中表示，公司计划于2027财年在新加坡工厂开始生产基板，以帮助缓解供应链压力。

谷歌TPU动能渐强，Ironwood与TPU 8i加速爬坡

博通乐观展望的背后，是对客户需求的高度可见性。该公司已能看到2028年前额外的AI基础设施部署，其中包括Anthropic的逾10吉瓦（GW）、OpenAI的逾5吉瓦，以及Meta的3吉瓦。陈福阳表示，博通已确保足够供应，以支撑明年更高的AI营收预测。

在定制ASIC业务上，博通保持增长动能，主要客户正转向更大规模部署。据CNBC报道，博通预计将加快向Anthropic交付谷歌Ironwood TPU，并向谷歌交付TPU 8i芯片；未来数年，其向谷歌的年处理器交付额预计将达到数百亿美元。

陈福阳还表示，面向OpenAI的Jalapeno芯片出货将继续，而Meta则有望开始量产交付其定制MTIA加速器。该加速器针对大规模推理与推荐工作负载而设计。

在2026财年第四季度，博通预计营收约为348亿美元，略低于分析师一致预期的350.3亿美元。公司此前公布的第三季度业绩强于预期，营收达295.9亿美元，市场预期为293.6亿美元；调整后每股收益为3.32美元，高于预期的3.24美元。

挑战与瓶颈

不过，博通也面临来自联发科等竞争对手日益激烈的竞争。据《工商时报》报道，自谷歌TPU v8t（代号“斑马鱼”）开始，联发科据称负责I/O设计服务与后端设计。供应链消息人士预计，在计划于2027年第四季度推出的TPU v9t中，联发科将继续承担这些角色。

与此同时，AI需求激增正令博通供应链承压，其关键代工伙伴台积电在先进制程和CoWoS封装方面的产能依然受限。为分散制造布局，博通于7月与三星电子签署多年期谅解备忘录，据报价值超过2000亿美元。

展望2027财年，陈福阳在Investing.com的会议记录中表示，博通在供应链多个环节面临瓶颈，从土地、电力、数据中心壳体，到领先制程硅片、基板和内存。他将管理这些制约描述为一项“持续”的挑战，并开玩笑说，他很庆幸博通只需管理六个客户。

针对基板这一关键瓶颈，陈福阳表示，博通正与其中一个合作伙伴携手，在新加坡工厂自建大规模基板产能，该工厂将在2027财年上线。

据《台北时报》7月报道，台湾力成科技计划投资4亿美元，与博通在新加坡成立合资公司，聚焦先进封装基板的加成法、更细线距再分布层（RDL）技术。报道指出，RDL是扇出型面板级封装（FOPLP）的关键技术，可将电气连接布设在硅芯片封装区域之外。

此外，陈福阳透露，博通在美国和新加坡的工厂将把EML连续波（CW）激光器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）和磷化铟产能同比增至三倍以上。