长鑫存储正式量产LPDDR6内存 小米折叠屏旗舰首发商用

中国领先DRAM厂商长鑫存储（CXMT）宣布正式量产LPDDR6内存，新一代内存已在小米最新发布的折叠屏旗舰小米18 Fold上实现商用首发。长鑫存储表示，内部测试显示，与运行速率为10,667Mbps的LPDDR5X相比，其LPDDR6峰值带宽最高提升60%，功耗降低20%。

长鑫存储称，新内存峰值数据传输速率达12,800Mbps；在与SoC搭配使用时，工作速率为10,667Mbps。产品采用16Gb die，以16GB封装形式提供，符合JEDEC LPDDR6标准，并采用1295-ball FBGA封装。从规格看，长鑫LPDDR6已处于三星、SK海力士等全球内存巨头正在开发产品的水平区间。

长鑫存储在DRAM市场的整体地位也在提升。TrendForce数据显示，2026年第二季度，长鑫存储全球DRAM营收份额升至9.5%，高于2026年第一季度的7.6%，排名全球第四；三星（39.4%）、SK海力士（24.9%）和美光（23.3%）排在前三。

长鑫LPDDR6规格进入三星与SK海力士同等区间

SK海力士今年3月宣布，已完成基于1c（10nm级）工艺的16Gb LPDDR6开发。据韩联社报道，该内存处理速度较LPDDR5X提升33%，默认工作速度高于10.7Gbps；量产准备计划在上半年完成，下半年启动出货。

三星电子今年1月在CES 2026上展示了LPDDR6，但尚未公布量产时间。TechPowerUp此前援引ISSCC 2026数据披露了韩国两大存储巨头的产品规划：三星16Gb LPDDR6基于12nm工艺，运行速度为12.8Gbps，高于今年1月公布的10.7Gbps版本；SK海力士的16Gb LPDDR6模块则据称瞄准更高的14.4Gbps。

苹果合作传闻与HBM规划

长鑫存储总经理赵伦在9月7日举行的2026年中期业绩投资者说明会上，回应了公司产品与苹果进行验证的市场传闻。据《21世纪经济报道》，赵伦表示，长鑫存储始终对与全球优质客户探索合作持开放态度，产品在性能、品质和供应稳定性上已经能够与国际领先供应商竞争。

Wccftech则指出，考虑到长鑫存储的产能限制，苹果可能只会将与中国市场相关的部分内存需求交给长鑫，这部分需求估计约为6亿GB（按5000万台设备×每台12GB计算）。报道还称，长鑫存储的产能已排至2027年，利用率达95%，因此难以完全承接苹果的潜在需求。

关于HBM进展，赵伦表示，长鑫存储将按照技术路线图和业务计划持续推进产品与工艺技术升级。长鑫存储还在新一代DRAM技术上投入大量资源。据凤凰网报道，长鑫存储295亿元人民币IPO募资中，有90亿元将用于先进DRAM研发，其中HBM及相关先进封装技术被列为重点发展目标。