B560C-13-F国产替代
参数对比
| 参数项 | DIODES(美台) B560C-13-F |
FUXINSEMI(富芯森美) B560C |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 最大反向重复电压 VRRM | 60V | 60V | 参数一致 |
| 最大平均整流电流 I(AV) | 5.0A | 5.0A | 参数一致 |
| 最大峰值前向浪涌电流 IFSM | 100A | 150A | 富芯森美更高，抗浪涌能力更强 |
| 最大正向压降 VF | 0.70V @ 5A | 0.70V @ 5A | 参数一致 |
| 最大反向漏电流 IR | 0.5mA @ TA=25°C 20mA @ TA=100°C |
0.1mA @ TA=25°C 10mA @ TA=100°C |
富芯森美漏电流更低 |
| 电容 CT/CJ | 300pF | 600pF | 富芯森美更高，需关注系统影响 |
| 热阻 RθJA | 50°C/W | 35°C/W | 富芯森美散热性能更优 |
| 工作温度范围 TJ | -55~150°C | -55~150°C | 参数一致 |
| 储存温度范围 TSTG | -55~150°C | -55~150°C | 参数一致 |
| 封装规格 | SMC (JEDEC DO-214AB) | SMC (JEDEC DO-214AB) | 参数一致 |
| 是否RoHS/无卤 | RoHS 2.0、无卤 | 符合RoHS 2.0、无卤 | 参数一致 |
| 产品图片 |  |
图片如上 |
FUXINSEMI(富芯森美)B560C
富芯森美B560C为5.0A表贴型肖特基势垒整流器，采用SMC封装，最大反向电压60V，正向压降低至0.70V，适用于高效、高密度PCB设计。产品采用金属硅结、主要载流子导通结构，显著降低功耗与发热，提升系统效率。具备高浪涌电流能力(150A)，适应严苛启动场合。其端子采用高温焊接设计，支持260°C/10秒工艺，适合自动化贴片和高可靠工业电子。符合RoHS 2.0与无卤标准，绿色环保。
应用领域
- 低压高频开关电源（SMPS）
- 极性保护二极管
- 循环（自由轮回）二极管
- 高频逆变器次级侧整流
- 大功率DC-DC转换器输出整流
- 工业自动化、汽车电子（需另见AEC-Q合规型号）
- LED驱动电源
- 充电器、适配器
产品特点
- 塑料封装符合UL 94V-0阻燃标准
- 适应表面贴装应用
- 金属硅结，主要载流子导通，低功耗高效率
- 内置应力缓释结构，适合自动贴片
- 高浪涌电流能力
- 支持高温焊接：260°C/10秒
- RoHS 2.0和无卤环保
产品优势
通过对比数据手册，富芯森美B560C在最大浪涌电流（150A）和反向漏电流（0.1mA@25°C/10mA@100°C）具备显著优势，体现了更强的抗冲击能力和更低静态损耗。热阻RθJA为35°C/W，相较于DIODES 50°C/W，散热性能更优，有助于高密度PCB设计及可靠性提升。封装、温度范围和正向压降等关键参数均与原型一致，完全兼容替换。唯一需关注是结电容稍高（600pF），在高频场合需注意系统匹配。整体来看，富芯森美B560C适合国内关键场景替代，具备可靠的技术保障和绿色标准。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。
