NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14国产替代
参数对比
| 参数项 | NDK NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14 |
HCI(杭晶) 3131M-32768DT06LLL |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 标称频率 | 32.768kHz | 32.768kHz | 一致 |
| 工作模式 | 基本型(Tuning Fork) | 基本型(Fundamental) | 一致 |
| 频率容差(25°C) | ±20ppm | ±20ppm/±30ppm/±50ppm(可选) | 替代型号更多选择 |
| 温度稳定系数 | -0.04 × 10⁻⁶/°C²(最大值) | -0.03±0.01ppm/°C²(抛物线系数) | 替代型号性能更优异 |
| 工作温度范围 | -40 ~ +85°C | -40 ~ +85°C(其他温度可选) | 一致,替代型号可选 |
| 存储温度范围 | -40 ~ +85°C | -55 ~ +125°C | 替代型号更宽 |
| 额定驱动电平 | 0.1μW(最大0.5μW) | 0.2μW(典型),1.0μW(最大) | 参数略有差异 |
| 负载电容 | 6pF/9pF/12.5pF | 6pF/9pF/12.5pF(订购时指定) | 一致 |
| 等效串联电阻(ESR) | ≤70kΩ | <70kΩ | 一致 |
| 串联电容(Shunt Capacitance) | 典型1.0pF / 最大1.5pF | 1.5pF(典型) | 参数兼容 |
| 激励电容(Motional Capacitance) | 未标注 | 3.3fF | 替代型号标注更详细 |
| 年老化率 | 未标注 | ±3ppm/年(@25°C) | 替代型号有数据优势 |
| 绝缘电阻 | ≥500MΩ | 未标注 | 原型号有优势 |
| 封装尺寸 | 3.2×1.5×0.8mm | 3.2×1.5×0.8mm | 完全一致 |
| 焊接要求 | 支持无铅回流焊 | 符合RoHS、无铅、可回流焊 | 一致 |
| 可靠性 | AEC-Q200(车规)/RoHS | RoHS/无卤素 | 原型号有车规 |
| 产品图片 | ![]() |
产品实物展示 |
HCI(杭晶)3131M-32768DT06LLL
3131M-32768DT06LLL是一款采用3.2x1.5x0.8mm陶瓷无源密封封装的32.768kHz音叉晶体,属于标准SMD贴装产品。该产品支持多种负载电容配置,能够满足主流微控制器RTC时钟电路的时序需求。其采用高可靠性真空无铅封装,具备稳定的频率特性和较低的等效串联电阻,适合长期高稳定性应用。产品通过RoHS和无卤素认证,兼容自动化SMT及无铅回流焊工艺。广泛应用于便携智能终端、穿戴设备、移动通讯等对低功耗和高时基精度有要求的场合。
应用领域
- 移动通讯终端主板32.768kHz RTC系统
- 消费类电子(如便携式POS、智能手表、蓝牙耳机等低功耗时钟模块)
- 工业自动化、仪表系统定时/实时时钟电路
- 智能家居、安防监控系统的睡眠唤醒时钟
- 医疗便携设备的高精度低频时基
- 车载信息娱乐、环境感知子系统(适用-40~85°C工业级)
产品特点
- 封装尺寸小巧(3.2x1.5x0.8mm),便于高密度板级设计
- 可靠的陶瓷外壳真空密封,防潮性能优异
- 单位支持多种负载电容(6pF/9pF/12.5pF),满足不同主控方案
- 低等效串联电阻,提升系统启动可靠性
- 频率容差覆盖±20/±30/±50ppm,满足不同精度需求
- 工作温度范围广(-40~+85°C),部分选项可扩展至汽车/工业级
- 年老化率低(±3ppm/年),频率长期稳定性高
- RoHS、无铅、无卤素,环保标准兼容回流焊工艺
产品优势
通过与NDK音叉晶体NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14的对比,HCI(杭晶)3131M-32768DT06LLL在封装尺寸、电性能等多个关键性能参数上实现了全面兼容。其温度稳定系数更优(-0.03±0.01ppm/°C²),年老化率低(±3ppm/年),为高精度应用带来更优秀的时序稳定性。同时,3131M系列在频率容差、负载电容等参数上可根据需求定制,增强了器件选型的灵活性。存储温度范围拓展至-55~125°C,对于高要求的工业/车载领域提供更宽裕的适应能力。此外,该产品通过RoHS/无卤认证,环保性与国际接轨,极大便利了下游客户的绿色制造体系对接,是主流32.768kHz RTC晶体的优选国产替代方案。
注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。











