台积电3nm跃居最大营收来源，2nm与CoWoS产能加速扩张

随着3nm有望超越5nm，成为台积电最大营收来源，这家晶圆代工巨头正在加快产能扩张。据《经济日报》（Economic Daily News）援引供应链消息报道，台积电首次给出2027年扩产目标：从2026年底到2027年中，2nm产能将增长22%，3nm产能增幅则将超过16%。

具体来看，《经济日报》称，台积电2nm产能预计将从2026年底的每月9万片晶圆，提升到2027年中的每月11万片。报道称，3nm扩产同样激进，月产能将在同一时期从超过18万片提高到21万片。

作为参照，《工商时报》（Commercial Times）此前援引Wedbush的报告指出，台积电2026年上半年3nm产能约为每月15万片，而2nm投片量约为每月5万至6万片。

在此背景下，《经济日报》称，台积电正在台湾、亚利桑那和日本新增三座3nm晶圆厂，同时继续在台湾将5nm设备转换为支持额外3nm产能。在7月的财报电话会议上，台积电曾表示其2026年资本支出将在600亿至640亿美元之间，其中约70%至80%投向先进制程技术。

CoWoS扩产同样激进

台积电在先进封装领域也在提速。Wccftech援引《经济日报》报道称，CoWoS产能可能从2026年底的约每月13万片晶圆，到2028年底翻倍至26万片。报道还指出，本轮扩产预计将集中在台湾的AP7和亚利桑那厂区；在当地完成封装将减少把先进芯片运回台湾的需求。

不过，AI需求井喷也可能给竞争对手留下空间。相关报道援引的分析师估计，以12英寸CoWoS等效晶圆衡量，英特尔EMIB-T产能可能从2027年的每月1.5万至2万片，提升到2028年的每月4万至4.5万片。Wccftech指出，该架构可能尤其适合Google和Amazon的定制AI加速器。

英特尔还在获得新的验证。据GuruFocus报道，联发科（MediaTek）表示其EMIB封装已达到“非常好的水平”，这释放出良率改善的信号，也进一步表明英特尔封装技术取得进展，并为Google可能为其TPU采用EMIB的猜测提供更多支撑。