SanDisk韩国招聘存储芯片人才,瞄准HBM与NAND设计岗位
美国NAND(闪存)与SSD(固态硬盘)制造商SanDisk正在加入韩国本已激烈的芯片人才争夺战。据Newsis和EDAILY报道,这家总部位于美国的公司正在韩国招聘多个岗位,并把HBM(高带宽内存)、LPDDR(低功耗双倍数据率内存)和GDDR(图形双倍数据率内存)等关键存储技术专长列为重点需求。
Newsis强调,这一招聘动作对SanDisk在韩国而言并不寻常,因为其当地业务传统上以销售和市场营销为主。报道称,此次空缺岗位涵盖NAND系统架构、NAND核心设计、lead category、VLSI(超大规模集成电路)设计和掩膜设计(mask design)。
EDAILY进一步指出,其中许多岗位要求至少五年经验,并将HBM、LPDDR和GDDR等关键存储技术专长列为优先条件。这暗示SanDisk尤其希望吸引来自韩国存储巨头三星电子和SK hynix的资深工程师。
《东亚日报》(The Dong-A Ilbo)注意到,SanDisk在韩国加大招聘之际,AI驱动的NAND需求正在激增。早期AI热潮主要围绕用于训练的DRAM(动态随机存取存储器),而随着行业转向推理,NAND存储需求随之上升,这也提高了SanDisk强化人才基础的必要性。
这轮人才招聘也正值SanDisk受益于AI驱动的增长。据路透社报道,在投资者日(Investor Day)上,CFO Luis Visoso表示,在AI基础设施快速建设的推动下,公司预计2028财年至2030财年营收将实现中高十位数百分比(mid-to-high-teens)的增速,同时将调整后毛利率保持在约80%。
Micron加入韩国AI芯片人才争夺
与此同时,Micron也在加大在韩国的人才招募力度。据Newsis报道,这家美国存储巨头一直通过LinkedIn向三星电子和SK hynix等当地芯片制造商的工程师发出工作邀约。
Newsis补充称,Micron据估计提供数亿韩元年薪。EDAILY则指出,其重点目标包括HBM和先进封装(advanced packaging)等关键AI芯片技术领域的人才。











