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中芯国际一季度净利润增长5%未达预期，智能手机业务收入占比降至2021年来最低
中芯国际2026年Q1净利润同比增长5%至1.974亿美元但仍未达预期，智能手机相关收入占比创2021年以来新低，公司业务加速向汽车电子、工业物联网等领域转型。
2026-05-18 08:59:22
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三星开发移动端HBM封装技术，采用铜柱方案带宽提升15%–30%
三星电子开发新型移动端HBM封装技术，采用铜柱方案与多堆叠FOWLP工艺，带宽提升15%至30%，为移动设备端侧AI应用带来高性能内存解决方案。
2026-05-18 08:59:22
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]YC Chem率先供应玻璃基板光刻胶，客户目标2026年底量产
韩国YC Chem率先向客户供应玻璃基板用光刻胶及配套化学品，涵盖i-line光刻胶、剥离液和显影液，客户目标2026年底实现量产，推动玻璃基板在先进封装中的应用。
2026-05-18 08:59:22
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应用材料预计2026年半导体设备增长超30%，封装收入激增50%以上；中国仍为第二季度最大市场
应用材料预计2026年半导体设备业务增长超过30%，封装收入激增50%以上，中国在第二季度仍是其最大市场，AI驱动逻辑与存储需求为主要动力。
2026-05-18 08:59:22
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三星SSD在日本价格暴涨三倍，铠侠同步跟涨，存储市场分歧加剧
三星SSD在日本零售市场价格暴涨三倍，铠侠同步跟进，反映2026年下半年NAND闪存供应收紧与市场分歧加剧。本文报道最新价格异动与产业链影响。
2026-05-15 09:00:10
阅读数24
SK海力士CEO被曝将与比尔·盖茨会面，微软ASIC战略下AI存储合作再升级
SK海力士CEO郭鲁正将赴西雅图与微软联合创始人比尔·盖茨及CEO萨提亚·纳德拉会面。随着微软加速推进自有ASIC项目，此次高层会晤被视为双方深化HBM供应与AI存储战略合作的关键节点，透露出AI时代存储与算力深度绑定的产业趋势。
2026-05-15 09:00:10
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富士康2026年资本支出拟增30%，CPO交换机传Q3量产
富士康首季营收创纪录，拟将2026年资本支出提升30%，投入AI服务器与先进封装；供应链消息指出其CPO交换机预计第三季度进入量产，强化高速网络设备布局。
2026-05-15 09:00:10
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台积电：AI晶圆需求2026年将较2022年增长11倍，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠
台积电在台湾技术研讨会表示，AI加速器晶圆需求2022至2026年将增长11倍，并上调2030年全球半导体市场规模至逾1.5万亿美元；同时公布先进封装路线图，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠。
2026-05-15 09:00:10
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美国据称批准英伟达H200对华销售，阿里、字节等10家中企获准但交易停滞
路透社消息称美国已批准约10家中国企业采购英伟达H200 AI芯片，包括阿里巴巴和字节跳动，但因审查与政策反复，至今无实际出货，交易陷入停滞。
2026-05-15 09:00:10
阅读数8
中国宽禁带芯片厂商业绩分化：5G驱动GaN射频高歌猛进，SiC盈利承压
2026年一季度中国宽禁带半导体企业业绩严重分化：5G与电动车需求带动GaN射频强劲增长，而碳化硅则因供给过剩、成本居高陷入盈利困境，价格战持续升温。
2026-05-15 09:00:10
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