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联发科传采用英特尔EMIB与台积电CoWoS双封装策略，加速AI ASIC布局
联发科据传正同步采用英特尔EMIB与台积电CoWoS先进封装技术，以双封装策略扩大AI ASIC与数据中心芯片布局，加快进入客制化算力市场。
2026-05-13 09:00:05
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你可能只听说过可焊性测试，但对它并不了解，那你知道哪些情况下才需要做可焊性测试吗？
你可能只听说过可焊性测试，但对它并不了解，那你知道哪些情况下才需要做可焊性测试吗？
2026-05-12 17:49:21
阅读数43
芯片涨价潮再起：传德州仪器、恩智浦六月和七月将启动年内第二轮提价
模拟芯片龙头德州仪器和恩智浦或将在六月和七月推出年内第二次涨价，模拟IC涨价潮正在积聚，反映出供应链成本与需求双向推动。
2026-05-12 09:00:04
阅读数27
中芯国际创始人：中国或在利基芯片领域占优，因八成需求不在先进制程
中芯国际创始人张汝京表示，全球80%的芯片需求不在先进制程节点，中国半导体产业可在工业控制、汽车电子、物联网等利基市场建立关键竞争优势，而不必仅聚焦2nm或3nm竞赛。
2026-05-12 09:00:04
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SK 海力士被曝测试英特尔 EMIB 先进封装，HBM 整合或打破台积电 CoWoS 垄断
SK 海力士被曝正在测试英特尔 EMIB 2.5D 封装技术，以应对台积电 CoWoS 产能紧张，此举或重塑 AI 芯片封装供应链生态。
2026-05-12 09:00:04
阅读数12
英特尔CEO陈立武暗示与英伟达合作推出新品，代工合作传闻愈演愈烈
英特尔CEO陈立武在卡内基梅隆大学活动上暗示，正与英伟达合作开发令人兴奋的新产品，引发市场对双方代工合作的强烈预期。本文解析事件背景与潜在影响。
2026-05-12 09:00:04
阅读数10
苹果2nm 5G基带订单仍由台积电操刀，与英特尔合作传闻并行
苹果被曝将全部2nm 5G调制解调器订单保留给台积电，与英特尔合作传闻并行。面对先进制程需求，台积电环绕栅极晶体管技术性能大幅提升，继续成为苹果自研基带战略的基石。
2026-05-11 11:29:19
阅读数12
Computex前瞻：英特尔游戏掌机芯片与英伟达首款消费级PC SoC成焦点
Computex 2026即将开幕，PC行业在内存涨价阴影下期待突破。英特尔或将展示全新游戏手持装置芯片，英伟达则被曝将推出首颗面向消费PC的整合型SoC，两大产品动向成为本届展会的关注焦点。
2026-05-11 11:29:19
阅读数23
ARM CEO：智能体AI或将推动CPU核心数攀升至512个，GPU-CPU配比不再重要
智能体AI正在改变GPU与CPU的平衡格局。Arm CEO Rene Haas认为，CPU核心数有望增至512个，GPU-CPU比率的重要性将下降，AI基础设施设计将迎来新范式。
2026-05-11 11:29:19
阅读数10
英诺赛科宣布ITC专利案关键胜利：现有GaN器件确认不侵权，在美销售畅通无阻
英诺赛科公告称ITC终裁确认其当前GaN器件未侵犯英飞凌专利，美国市场出货不受影响。该裁决消除了专利风险，凸显英诺赛科自主技术的独立性，对全球氮化镓功率半导体竞争格局产生重要影响。
2026-05-11 11:29:19
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