AMD东京详解物理AI战略 嵌入式X100主打实时控制AMD在东京ECS 2026亚太日本站详解物理AI方案。AMD预测，物理AI市场2035年或达2000亿美元。现场展示Ryzen AI Embedded X100芯片，并推出Kria AI与机器人开发者平台，主推实时控制与低延迟特性。2026-09-02 15:02:587行业资讯
第一稀元素化学工业确立日本国内铪制造技术，力争2028年量产日本第一稀元素化学工业宣布，确立稀有金属铪的日本国内制造及样品试制技术，采用溶剂萃取法从锆中间体中分离提纯微量铪。计划2026年向半导体等领域提供样品，力争2028年在日本国内量产，以强化供应链。2026-09-02 14:25:2911行业资讯
英飞凌收购C2i半导体，强化AI数据中心系统级供电能力英飞凌收购印度C2i半导体，预计2026年第三季度完成。C2i专注AI数据中心多相控制器与智能功率级。收购将融合数字电源与垂直供电，强化电网到处理器核心的系统级供电。2026-09-02 13:54:579行业资讯
意法半导体与新加坡国立大学共建联合实验室聚焦下一代边缘AI意法半导体与新加坡国立大学共建联合实验室，主攻生成式AI与具身AI，面向边缘部署，将从AI模型、系统架构到电路、存储器与硅片实现一体化研究，以提升能效并推动产业化，助力人才培养。2026-09-02 13:35:1616行业资讯
英伟达联发科扩大AI合作，采用NVLink Fusion平台并投资35亿美元2026年9月1日，英伟达与联发科宣布扩大AI合作，联发科将采用NVLink Fusion平台开发定制AI加速器，覆盖云端、本地AI计算及汽车领域。英伟达将向联发科投资35亿美元可转换债券，强化双方从数据中心到PC和汽车的AI系统布局。2026-09-02 13:01:5411行业资讯
Diraq携手Equinix 在悉尼数据中心部署首台量子计算机Diraq与Equinix合作，将在悉尼数据中心部署硅自旋量子计算机。这是澳大利亚和全球首台在商用数据中心运行的硅自旋量子计算机。初期采用8量子比特，功耗低于20kW。预计2026年10月完成安装。2026-09-02 12:16:5114行业资讯
三星披露HBM5与zHBM细节 性能最高达HBM4E八倍三星在半导体展会披露新一代存储技术：HBM5性能达HBM4E两倍，热阻降低20%；zHBM性能达HBM4E八倍，预计2029年后推出；另有zNAND-O及CUBE战略。2026-09-02 11:38:123行业资讯
2025 IFA聚焦人形机器人，NEURA与NVIDIA展示物理AI新突破2025年柏林IFA展即将开幕，AI与消费电子深度融合，人形机器人成为焦点。NEURA Robotics展示认知机器人并宣布与高通合作；NVIDIA推出开放人形机器人参考平台及新一代边缘AI芯片，物理AI加速走向规模化应用。2026-09-02 11:16:544行业资讯
英特尔14A工艺缺陷密度改善超预期，2028年量产追赶台积电英特尔CFO称14A缺陷密度改善速度快于预期，为22nm以来最快；但良率仍待验证。14A引入三项新技术，计划2027下半年风险生产、2028年量产，与台积电A14时间接近，客户兴趣显著增加。2026-09-02 11:05:485行业资讯
韩国DRAM出口量降额升，AI内存供应趋紧价格大涨韩国DRAM出口量下降但出口额与单价大涨，反映内存供应趋紧。AI芯片用DRAM出口量降13.2%，均价涨36.6%。厂商依赖长期协议锁定产能，现货价高达LTA价4-5倍，预计服务器DRAM合约价继续上涨。2026-09-02 10:21:326行业资讯
