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MTC与Changelight达成战略合作，共推Micro LED光学互连技术
MTC与Changelight宣布战略合作，共同推进基于Micro LED的共封装光学（CPO）收发器技术。TrendForce预测该市场2030年将达8.48亿美元，双方将协同开发超高速阵列与封装集成方案，加速AI时代短距光互连的产业化。
2026-06-16 08:46:34
行业资讯
电子应用领域未来哪些行业增长最快？
电子应用领域未来哪些行业增长最快？
2026-06-15 18:03:08
高精度时间管理的完美搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计
高精度时间管理的完美搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计
2026-06-15 10:15:00
品牌资讯
半导体关键气体六氟化钨(WF₆)价格据报飙升超200% 日本减产前供应收紧
六氟化钨（WF₆）价格4月飙升至每公斤149.79美元，涨幅超200%，日本供应商即将减产导致全球供应趋紧，引发半导体产业链关注。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
苹果首款折叠iPhone秋季问世：台积电2nm A20 Pro与无痕显示屏成焦点传闻
苹果首款折叠iPhone Ultra预计2026年秋季发布，搭载台积电2nm A20 Pro芯片和突破性无折痕内屏，折叠态厚度仅约9毫米，定价或超过1999美元。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
马斯克在ASML大会上详述TeraFab半导体计划，或将引爆EUV光刻机新订单
特斯拉CEO埃隆·马斯克在ASML大会上公布得州半导体项目TeraFab，计划自建5纳米以下先进制程晶圆厂，或将向ASML采购数十台EUV光刻机，引发全球半导体设备市场高度关注。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
美光选定英特尔俄亥俄晶圆厂建造商柏克德，加速纽约巨型晶圆厂建设
美光为其纽约巨型晶圆厂选定总承包商柏克德，后者也是英特尔俄亥俄州工程的承建方，此举意在加速项目进度并复用成熟建厂经验。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
英伟达H200对华出货遇阻，传Vera CPU最早8月开放销售并已接受预订
英伟达H200 AI加速器对华出货遇阻之际，据传该公司已向中国客户开放Vera CPU订单，最早于8月上市。这被视为在出口管制下维系中国市场的重要举措。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
三星据称正就谷歌2nm TPU I/O芯片订单进行谈判，瞄准2028年量产
三星正与谷歌洽谈为其第十代TPU制造2纳米I/O芯片，目标2028年量产。该合作将强化三星在AI芯片代工领域的地位，并成为谷歌自研AI处理器供应链的关键一环。
2026-06-15 08:48:52
行业资讯
国产芯片推广中遇到的阻力有什么？国产品牌相比较进口有哪些优势？
国产芯片推广中遇到的阻力有什么？国产品牌相比较进口有哪些优势？
2026-06-12 18:17:02

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