SD5V3U2U-03LRH和 D5V0F2U3LP等国产化ULC0502P3L替代上海雷卯推出的ULC0502P3L低容ESD二极管性能优异,可替代多款海外同类型号,广泛适用于高速数据线等多类电子接口场景。2026-07-13 16:20:348品牌资讯
60V是分水岭!深度解析轻型电动车(LEV)电池管理系统的关键防护技术本文梳理轻型电动车以60V为界的高低压分类,对比两类BMS架构差异,详解七大防护节点的合规要求与对应安全设计方案。2026-07-13 16:13:2731品牌资讯
承载翻倍,损耗骤降!FEXU系列 T-U core 热压工艺电感长江微电推出搭载自研T-U CORE双芯热压工艺的FEXU系列电感,性能全面超越传统冷压一体成型电感,可适配多类高端高可靠硬件场景。2026-07-13 15:58:0514品牌资讯
永裕泰【集成电路LM2576系列】工业控制的高性能降压器本文介绍LM2576系列DC-DC电源芯片的核心参数、性能优势与全系列在售型号,梳理其适配的工业控制、新能源、汽车电子等多类供电场景。2026-07-13 15:54:436品牌资讯
信路达(XINLUDA):一站式车载总线芯片方案——CAN + LIN总线,为汽车与工业通信全面赋能信路达推出全系列CAN总线、LIN总线相关车规级通信接口芯片产品,覆盖车载、工业多场景,提供从骨干网络到子节点的完整通信解决方案2026-07-13 15:47:3226品牌资讯
矽普半导体sTOLL封装产品及市场应用文章介绍新型sTOLL封装的技术优势,对比其与传统TOLL封装的性能差异,梳理相关MOSFET的多场景应用及对应产品选型参考。2026-07-13 15:38:0423品牌资讯
LG Innotek 申请30项折叠背板专利,外界解读为提前卡位苹果折叠设备供应链LG Innotek 被曝已申请 30 项折叠设备背板专利,疑为苹果未来可折叠 iPhone 或 iPad 供应核心结构件。该布局将加剧智能手机折叠屏铰链与背板市场的竞争。2026-07-13 08:35:008行业资讯
美光将美国投资目标上调至2500亿美元,纽约晶圆厂启动主体浇筑美光科技宣布将美国投资目标提升至2035年超过2500亿美元,并已开始在纽约州建设首座晶圆厂,浇筑混凝土,加速本土内存制造。2026-07-13 08:35:0010行业资讯