活动时间：
2024年9月24日-2024年9月30日
活动内容：
一、下单享双倍积分
活动期间内在商城下单或线下通过销售经理下单，不限自营/严选/代购/代采商品，均可获得双倍积分，订单实付金额1元送2积分，订单出库后，积分即刻到账！积分有效期至2025年12月31日。
可在积分商城兑换京东E卡、丰富优惠券！<a href="https://www.bomman.com/point/use">&gt;&gt;兑换专区</a>
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二、满额再送专属福利
活动期间内下单，且在10月3日23:59:59前进入&ldquo;已发货&rdquo;及其后续状态的所有订单实付总金额（去除优惠券后）
① 累计订单实付额满10000元，再赠10000积分+自营商品优惠券满888-30元；
② 累计订单实付额满30000元，再赠30000积分+自营商品优惠券满2888-100元。
（优惠券有效期至2024年12月31日）
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注意事项：
1. 商城订单积分奖励发放至客编个人账户的<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">会员中心&gt;资产中心&gt;我的积分</a>中，线下订单积分奖励发放至企业认证注册的商城主账户中；
2. 每个客户仅享一次满额再送专属福利领取资格，同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
3. 活动期间内下单，且在10月3日23:59:59前进入&ldquo;已发货&rdquo;及其后续状态的所有订单实付总金额（去除优惠券后）达到对应梯度，我司将在活动结束后5个工作日内发放满赠积分奖励至<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-scores">会员中心&gt;资产中心&gt;我的积分</a>，发放满减优惠券至<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">会员中心&gt;资产中心&gt;我的优惠券</a>；
4. 活动期间若产生换货、退货、退款，则该订单不计入活动累计金额；
5. 圣禾堂在线拥有本次活动解释权。
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圣禾堂商城国庆积分活动，双倍积分福利，满额再送福利

迎国庆，贺华诞，下单享积分翻倍！

根据9月20日的外媒报道，Arm阵营的服务器CPU公司Ampere Computing近期被曝正在讨论出售的可能性。知情人士透露，Ampere在过去几个月里与财务顾问合作，探索被收购的潜在机会，并愿意与一家更大的行业企业进行谈判。 Ampere由前英特尔高管Renee James于2018年创立，总部位于美国加州圣克拉拉市。公司早期获得了甲骨文的投资，专注于设计适应现代云计算需求的服务器微处理器架构。Ampere在2022年秘密提交了美国上市的申请，当时的估值达到80亿美元。 Ampere认为，当前大多数服务器仍在使用30年前的处理器技术，已无法满足现代云计算的需求。为此，Ampere从零开始设计了行业首个云原生的服务器微处理器架构。其主要产品包括2020年推出的80核Ampere Altra处理器，2021年发布的128核Ampere Altra Max，以及2023年发布的192核自研AmpereOne处理器。今年5月，Ampere还公布了最新的产品路线图，展示了其在云计算领域的技术突破和未来发展方向。
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Ampere Computing讨论出售的消息表明，公司可能认为通过IPO上市并非一条易行的道路。尽管其从人工智能（AI）热潮中受益，但市场竞争日益激烈。多家科技巨头，如微软、谷歌、甲骨文等，都在竞相开发与Ampere类似的Arm架构服务器芯片。
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目前，Ampere的芯片被多家大型云计算公司采用，例如微软、谷歌和甲骨文。然而，这些公司也在加速内部芯片的自主研发，以减少对外部供应商的依赖。
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Ampere的创始人Renee James认为，在数据中心电力消耗不断上升的情况下，Ampere的技术凭借更高的能效，最终会胜出于竞争对手的产品。
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甲骨文一直是Ampere芯片的主要支持者，许多客户如优步也依赖Oracle Cloud中基于Ampere芯片的服务器。然而，和英特尔、AMD等竞争对手一样，Ampere不得不面对资本和技术向英伟达GPU的转移，这对公司未来的发展带来挑战。
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知情人士透露，Ampere的出售讨论仍在进行中，最终决定尚未确定。虽然公司暂时搁置了IPO计划，但未来依然不排除上市的可能性。
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根据媒体公开报道，2024年度半导体领域有超30起并购事件：包括日本瑞萨电子59亿美元收购Altium、英特尔以110亿出售爱尔兰晶圆厂49%股份......
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随着云计算市场的持续扩展，Ampere凭借其高效且可持续的计算能力，已成为服务器CPU领域的顶尖独立芯片公司。然而，在激烈的市场竞争压力下，IPO未果、反而传出卖身的消息，这不禁令人感到唏嘘和惋惜。

Arm阵营的服务器CPU公司Ampere Computing近期被曝正在讨论出售的可能性

突发，CPU公司被曝考虑卖身！

9月19日消息，据外媒报道，一位IBM员工透露，IBM云服务部门过去数日经历了一次大规模裁员，影响数千名员工！
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-20/aa6aa28153f642638cf6e04b993d561d-bWNldV84MTMyNTU1ODUxMTcyNjgyMTc2Mjg3NS5wbmc.png" width="609" height="406" />
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据悉，本次裁员是秘密进行的：受裁员工必须签署保密协议，不得对外谈论裁员具体细节。
具体而言，本次秘密裁员主要针对高级的程序、销售和技术支持人员，受影响的员工大多在 50~55岁年龄段，工龄位于20~24 年之间，职级集中在L7、L8、L9，裁员前拥有相当高的薪资收入。
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上个月，IBM彻底关闭了中国研发部门，涉及员工数量超过1000人。IBM中国在一份声明中称：&ldquo;IBM会根据需要调整运营，为客户提供最佳服务，这些变化不会影响我们为大中华区客户提供支持的能力&rdquo;
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IBM发言人向英媒表示，这家科技巨头今年早些时候披露了一笔劳动力再平衡费用，这笔资金将影响IBM整体员工团队中的&ldquo;非常低个位数百分比&rdquo;，IBM 仍然预计其 2024 年末的员工总数将同年初大致相当。
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IBM本财年一季度的财报中提到了一笔 4 亿美元的裁员赔偿资金，按 IBM 在 2023 年以 3 年美元的开支裁员 3900 人估算，本年度 IBM 将有约 5200 名员工被裁，相当于整体员工团队的 1.8%。
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2012年前后，IBM营收一直稳定在千亿美元左右的规模，但在接下来的十多年时间里，营收一路下滑，近两年才稍微止跌回升，2023年财报显示，营业收入为618.60亿美元，几乎腰斩。2023年，IBM便已经开始&ldquo;断臂求生&rdquo;，宣布裁减其全球约1.5%的员工，裁员数量约3900人。
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中国市场也不理想。IBM高管证实：&ldquo;近年来，中国的基础设施业务有所下滑。&rdquo; IBM 2023年度财报显示，亚太地区整体营收提升1.6%，但中国地区收入却下降19.6%。
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曾经在服务器市场占据重要地位的IBM，早已是服务器市场的边缘人。近10年来，随着国产服务器厂商崛起，IBM 在中国市场的份额大幅下降，如2014年第一季度，美国厂商整体份额从49%降至38%，其中IBM x服务器降幅高达25%。
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面对冲击，IBM不断进行业务调整，将x86服务器业务出售给联想，仍保留了大型机业务，转型发力云计算、人工智能等领域。

IBM云服务部门过去数日经历了一次大规模裁员，影响数千名员工！

IBM裁员数千人！

<h2>AC0805FR-07523KL产品品牌</h2>
　　YAGEO（国巨）是一家总部位于台湾的知名被动元件制造商，成立于1977年。公司专注于生产电阻器、电容器、电感器和多层陶瓷电容等产品，并在全球范围内销售其产品。YAGEO在市场上具有重要地位，其产品广泛应用于通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统等领域。
　　这家公司不仅拥有先进的制造技术和生产设施，还通过不断创新和技术研发来满足客户需求。此外，YAGEO也积极参与新兴领域的投资，如汽车电子、物联网以及5G通信等高增长性行业。
　　总体来说，YAGEO作为一家知名的被动元件制造商，在行业内拥有相当强大的地位。
<h2>AC0805FR-07523KL产品参数</h2>
　　产品分类贴片电阻
　　应用Automotive Electronics, Consumer, Industrial
　　技术/工艺厚膜
　　阻值523K&Omega;
　　精度&plusmn;1%
　　功率1/8W
　　温度系数&plusmn;100ppm/℃
　　工作温度-55℃~+155℃
　　安装类型SMT
　　长x宽/尺寸2.00 x 1.25mm
　　封装/外壳0805
　　引脚数2Pin
　　是否无铅Yes
　　系列AC
　　等级AEC-Q200
　　原始制造商Yageo Corporation
　　原产国家China Taiwan
　　认证信息RoHS, HF(halogen free), AEC-Q200
　　存储温度-55℃~+155℃
　　元件生命周期Active
　　高度0.50mm
　　额定电压150V
　　卷盘尺寸&Phi;180mm
<h2>AC0805FR-07523KL产品价格</h2>
　　数量国内含税
　　50+￥0.01809
　　500+￥0.01642
　　5000+￥0.01420
　　30000+￥0.01365
　　90000+￥0.01309

AC0805FR-07523KL产品品牌-产品参数-产品价格

<h2>WAFER-254W-4P产品品牌</h2>
　　根据我所了解的信息，XUNPU（讯普）是一家中国的半导体公司，专注于研发和生产射频（RF）芯片和解决方案。该公司总部位于上海，并在深圳、北京等地设有分支机构。
　　XUNPU致力于为通信、无线网络、物联网和其他领域提供高性能射频芯片产品。其产品涵盖了各种应用场景，包括5G通信、Wi-Fi、蓝牙等无线连接技术。
　　作为一家新兴的半导体公司，XUNPU在射频领域拥有一定的技术积累，并且不断加大对研发和创新的投入。随着5G等新兴技术的快速发展，射频芯片市场也呈现出巨大增长潜力，因此XUNPU作为专注于此领域的企业，在市场上也备受关注。
　　综上所述，XUNPU是一家专注于射频芯片领域的中国半导体公司，在通信和无线网络行业具有一定影响力，并且持续致力于创新与发展。
<h2>WAFER-254W-4P产品参数</h2>
　　属性参数值
　　商品目录线对板针座
　　插针结构1x4P
　　间距2.5mm
　　安装方式卧贴
　　参考系列-
　　总PIN数4P
　　属性参数值
　　排数1
　　每排PIN数4
　　额定电流1A
　　工作温度范围-25℃~+85℃
<h2>WAFER-254W-4P产品价格</h2>
　　型号： WAFER-254W-4P
　　品牌： XUNPU
　　封装：SMD,P=2.5mm,卧贴
　　供应商型号：1X4P 间距:2.5MM 卧贴
　　更新时间：2024-09-19
　　库存：46
　　国内(4-7工作日 )
　　国内价格
　　5+￥0.59374
　　50+￥0.48705
　　150+￥0.4338
　　700+￥0.36136
　　2800+￥0.32935
　　4900+￥0.31334

WAFER-254W-4P产品品牌-产品参数-产品价格

9月13日，据韩媒报道，三星电子将在海外裁员最多30%，根据三星最新数据，该公司共有26.78万名员工，其中超过一半（14.7万名）为海外员工，即三星电子本次裁员最多达4.4万人！计划将在今年年底前完成，影响范围覆盖美洲、欧洲、亚洲和非洲。
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9月12日，因工人举行&ldquo;无限期罢工&rdquo;，印度南部泰米尔纳德邦首府金奈附近的三星工厂已部分停产四天。数百名工人在高温中静坐抗议，要求提高工资、改善工作条件，并承认由印度工会中心(CITU)两个月前支持成立的企业工会。此次罢工正值印度10月节日销售旺季前的备货期，已导致该厂约一半日产量受到影响，路透社将此次抗议形容为&ldquo;印度近年来最大的行业动荡之一&rdquo;。
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外媒报道称，三星在印度的裁员行动已经开始。部分中层管理人员已收到遣散费，表明印度市场可能成为裁员的前线之一。预计印度将有超过1000人面临岗位缩减，而三星在印度总共有约2.5万名员工。
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虽然印度市场的5G手机销量正快速增长，甚至在2024年上半年超过美国成为全球第二大5G手机市场，但三星在印度市场的竞争压力也在加大。中国品牌如vivo、小米、realme和OPPO迅速崛起，蚕食了三星的市场份额。
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在智能手机销售增长的东南亚地区，三星面临竞争力下降、业绩下滑的局面。值得一提的是，近日三星电子也传出将裁减中国销售部门30%员工。据悉，三星近日已向中国销售部门员工发出重整通知，并开始接受员工离职申请，预计首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
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三星电子中国公司方面回应，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。

三星启动全球大裁员：比例最高30%！

三星裁员多达4万人！

<h2>STP24N60DM2产品品牌</h2>
　　意法半导体（STMicroelectronics）是一家知名的半导体公司，总部位于瑞士日内瓦和法国巴黎。该公司成立于1987年，是全球领先的集成电路制造商之一。
　　意法半导体致力于设计、制造和销售各种半导体解决方案，涵盖微控制器、模拟芯片、功率管理芯片、传感器以及存储器等产品。这些产品广泛应用于消费类电子、工业自动化、汽车电子、通信设备等领域。
　　作为一家全球性的企业，意法半导体在亚洲、欧洲和美洲都设有研发中心和生产基地，并拥有庞大的销售网络和客户服务团队。该公司以其丰富的技术积淀和创新能力而闻名，并在全球范围内与众多行业领先企业建立合作关系。
　　综上所述，意法半导体是一家跨国的知名半导体公司，在集成电路领域具有广泛影响力并持续推动行业创新与发展。
<h2>STP24N60DM2产品参数</h2>
　　产品参数
　　FET 类型N 通道技术MOSFET（金属氧化物）
　　漏源电压（Vdss）600V25&deg;C 时电流 - 连续漏极 (Id)18A（Tc）
　　驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）10V不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）200 毫欧 @ 9A，10V
　　不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）5V @ 250&micro;A不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）29nC @ 10V
　　Vgs（最大值）&plusmn;25V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）1055pF @ 100V
　　功率耗散（最大值）150W（Tc）工作温度-55&deg;C ~ 150&deg;C（TJ）
　　安装类型通孔供应商器件封装TO-220
<h2>STP24N60DM2产品手册</h2>
　　Electrical ratings Table 2. Absolute maximum ratings Symbol Parameter Value Unit VGS Gate-source voltage &plusmn; 25 V ID Drain current (continuous) at TC = 25 &deg;C 18 A ID Drain current (continuous) at TC = 100 &deg;C 11 A IDM (1) 1. Pulse width limited by safe operating area. Drain current (pulsed) 72 A PTOT Total dissipation at TC = 25 &deg;C 150 W dv/dt (2) 2. ISD &le; 18 A, di/dt &le; 400 A/&mu;s; VDS peak &lt; V(BR)DSS, VDD=400 V. Peak diode recovery voltage slope 40 V/ns dv/dt(3) 3. VDS &le; 480 V MOSFET dv/dt ruggedness 50 V/ns Tstg Storage temperature - 55 to 150 &deg;C Tj Max. operating junction temperature Table 3. Thermal data Symbol Parameter Value Unit D2PAK TO-220 TO-247 Rthj-case Thermal resistance junction-case max 0.83 &deg;C/W Rthj-pcb Thermal resistance junction-pcb max(1) 1. When mounted on 1 inch&sup2; FR-4, 2 Oz copper board 30 &deg;C/W Rthj-amb Thermal resistance junction-ambient max 62.5 50 &deg;C/W Table 4. Avalanche characteristics Symbol Parameter Value Unit IAR Avalanche current, repetitive or not repetitive (pulse width limited by Tjmax ) 3.5 A EAS Single pulse avalanche energy (starting Tj =25&deg;C, ID= IAR; VDD=50) 180 mJ

STP24N60DM2产品品牌-参数-手册

2024年09月10日10:20，阿里云监控发现新加坡地域可用区C网络访问出现异常，部分云产品服务出现异常，阿里云工程师正在紧急处理中。
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-12/f3ea0b6cc36242b4b2710fdd8125cc70-bWNldV82OTA4MzI4OTQzMTcyNjEzNTA3NTk1OC5wbmc.png" width="552" height="534" />
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据阿里云官方公告，火灾及升温的原因已确定为锂电池爆炸。
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此次事件不仅影响了阿里云的正常服务，还对托管在该机房的其他科技公司，如Lazada和字节跳动，造成了严重服务中断。
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阿里云表示，今日凌晨，大部分受到网络影响的云产品已恢复正常服务，但剩余断电的机房业务仍需等待物理条件的恢复。直到昨晚20:23分，消防部门仍在处理大楼现场风险中，运维工程师正在等待获准进入机房大楼。
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-12/524d90321f0e408cbe52b5a9dc337de0-bWNldV82NDcyNzMxNDE1MTcyNjEzNTE3NzgwOC5wbmc.png" />
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同时，阿里云指出，如现场评估后不具备原地恢复的物理条件，应急小组将执行服务器设备迁移恢复预案。

突发！阿里云机房火灾！

中秋放假通知

SY7304DBC产品品牌-产品参数-产品手册
<h2>SY7304DBC产品品牌</h2>
　　矽力杰（Silergy）是一家专注于设计和制造高性能模拟和混合信号集成电路的品牌。该公司致力于为客户提供高品质、创新的解决方案，涉及电源管理、LED驱动器、电池管理等领域。矽力杰产品以其高效能耗、稳定性强和先进的集成特性而备受认可，并在消费类电子产品、工业设备及汽车电子等领域得到广泛应用。
　　总部位于美国加州，矽力杰在全球范围内设有研发团队、销售网络以及技术支持服务，以满足客户需求并与之合作定制解决方案。作为一家技术导向型企业，该品牌不断投入研发，并致力于满足各种应用领域对高性能集成电路的需求。
　　综上所述，矽力杰是一家注重创新和可靠性的模拟和混合信号集成电路品牌，在行业中具有良好声誉。
<h2>SY7304DBC产品参数</h2>
　　商品参数
　　商品目录DC-DC电源芯片
　　功能类型升压型
　　输入电压3V~33V
　　输出电压600mV~33V
　　输出电流4A
　　开关频率1MHz
　　属性参数值
　　工作温度-40℃~+125℃
　　同步整流否
　　输出通道数1
　　拓扑结构升压式
　　开关管(内置/外置)内置
<h2>SY7304DBC产品手册</h2>
　　Applications Information Because of the high integration in SY7304, the application circuit based on this regulator IC is rather simple. Only input capacitor C , output capacitor C , 1) Choose the inductance to provide the desiredripple current. It is suggested to choose the ripplecurrent to be about 40% of the maximumaverageinput current. The inductance is calculated as:  VIN  2 (VOUT VIN) IN OUT L    (H) inductor L and feedback resistors (R1 and R2) need to be selected for the targeted applications.  VOUT  FSW  IOUT_MAX  40%Feedback resistor divider R1 and R2 Choose R1 and R2 to program the proper output voltage. To minimize the power consumption under light load, it is desirable to choose large resistance values for both R1 and R2. A value between 10k and 1M is recommended for both resistors. If R1=200k is chosen, then R2 can be calculated to be: where FSW is the switching frequency and IOUT_MAXis the maximum load current. SY7304 regulator IC is less sensitive to the ripplecurrent variations. Consequently, the final choice of inductance can be slightly off the calculation valuewithout significantly impacting the performance. R 2  0.6R1 VOUT  0.6 () 2) The saturation current rating of an inductor must be selected to guarantee an adequate margin tothepeak inductor current under full load conditions.  VOUT   VIN  2 (VOUT VIN) ISAT_MIN    IOUT_MAX    VIN   VOUT  2 FSWLInput capacitor CIN The ripple current through input capacitor is calculated as: 3) The DCR of the inductor and the core loss at theswitching frequency must be lowenoughtoachieve the desired efficiency requirement. It isdesirable to choose an inductor with DCR&lt;10mto achieve a good overall efficiency. ICIN_RMS  VIN  (VOUT  VIN) (A) Enable Operation Pulling the EN pin low (&lt;0.4v) will="" shut="" downthedevice.="" during="" the="" down="" sy7304shut="" current="" drops="" to="" lower="" than="" a.="" driving="" minimize="" potential="" noise="" place="" a="" typical="" x5r="" or="" better="" grade="" ceramic="" capacitor="" really="" close="" in="" and="" gnd="" pins.="" care="" should="" be="" taken="" loop="" area="" formed="" by="" low="" esr="" with="" greater="" 10uf="" capacitance="" is="" recommended.="" output="" cout="" selected="" handle="" ripple="" requirements.="" both="" steady="" state="" transient="" requirements="" must="" into="" account="" when="" selecting="" this="" capacitor.="" for="" best="" it="" recommended="" use="" 22uf="" capacitance.="" boost="" inductor="" l="" there="" are="" several="" considerations="" choosing="" inductor.="" en="" pin="" high=""&gt;2V) will turn on the IC again. Rectifier Diode Selection Schottky diode is a good choice for high efficiencyoperation because of its low forward voltage dropandfast reverse recovery. The maximumcurrent ratingof the diode must be higher than maximuminput current. And the average current rating of the diode must behigher than the output current. Layout Design The layout design of SY7304 regulator is highlysimplified. To achieve a higher efficiency and better noise immunity, following components should beplaced close to the IC: CIN, L, R1 and R2. 1) It is desirable to maximize the PCBcopper areaconnecting to GND pin to achieve better thermal

SY7304DBC产品品牌-产品参数-产品手册

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