全部公告 - 圣禾堂在线 - 第69页

首页

SK海力士与英特尔协商在美首次生产内存芯片
路透社9月16日称，SK海力士正与英特尔协商在美首次生产内存芯片，方案包括租用俄亥俄州工厂部分产能或组建合资公司。SK海力士否认已有确定事项，韩国核心技术审批及美方关税博弈仍存变数。
2026-09-21 11:50:17
行业资讯
2026上半年折叠屏面板出货量同比降13% 内折式逆势增长
2026上半年折叠屏面板出货量同比降13%，内折式增35%、份额78%；Q2三星显示份额66%，京东方降至22%；全年预计增23%，iPhone Duo成增长关键。
2026-09-21 11:08:08
行业资讯
长鑫存储筹备进军NAND闪存市场，中国存储双雄互攻腹地
据路透社报道，长鑫存储正筹备进入NAND闪存市场，已与潜在客户沟通并在北京布局研发产线。与此同时，长江存储也在试水DRAM，中国存储双雄业务界限渐趋模糊，双方均推进大规模融资。
2026-09-21 10:48:59
行业资讯
苹果首款折叠屏iPhone Duo发布，2026年出货量预计约500万台
苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo，10月上市，搭载2nm A20 Pro，主打轻薄与折痕抑制。TrendForce预计其2026年出货约500万台、份额24.8%，折叠屏竞争转向大屏AI体验。
2026-09-21 10:19:57
行业资讯
台积电代工涨价10%传导 AMD据称将全线提价波及GPU与芯片组
受台积电代工价格上调约10%影响，AMD据称已通知客户将提价约10%，预计2026年第四季度生效，覆盖AI加速器、消费级GPU及主板芯片组，CPU暂未明确提及；英特尔也据称计划10月提价10%。
2026-09-21 09:59:53
行业资讯
HBM承压，CXL是替代还是互补？三星SK海力士加速布局
AI热潮推高HBM需求，CXL被视为潜在补充而非替代。OpenAI和Intel高管指出其缺乏AI模型用例且带宽不及HBM。SK海力士与三星仍加速布局CXL内存，提升AI推理效率。
2026-09-21 09:36:50
行业资讯
TLP267J(TPL,E国产替代
本文对比东芝TLP267J(TPL,E)与国产替代型号恒拓电子HTM-3053-TP1的各项核心参数，二者封装适配，国产款多项性能表现更优，可满足绝大多数常规光耦应用场景需求。
2026-09-21 09:00:09
国产替代
iPhone 18 Pro散热升级：A20 Pro封装重构，持续性能提升40%
苹果在iPhone 18 Pro上通过A20 Pro重构芯片封装，将内存与裸片并排，并三倍扩大均热板面积，使持续性能较iPhone 17 Pro最高提升40%；折叠屏iPhone Duo也采用类似散热方案。
2026-09-21 08:57:45
行业资讯
SMAJ5.0CA-13-F国产替代
本文针对电路瞬态抑制领域广泛应用的美台SMAJ5.0CA-13-F TVS二极管，对比瑞隆源国产替代型号的各项核心参数，二者性能高度兼容，国产款还补充了热阻参数，为工程师提供高性价比选型参考。
2026-09-21 08:39:08
国产替代
AI需求激增半导体设备零部件个别交付长达40个月
AI与基础设施投资推高AI芯片和存储器需求，半导体设备零部件交付周期延长，部分最长10个月，个别达40个月；设备交付同步拉长，或推迟全球半导体制造投资。
2026-09-21 08:22:38
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片 ADI组合GMSL、A2B、E2B，构建软件定义汽车车载网络