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KUU【ESD/TVS/MOS】赋能国产一体化关节模组
该内容介绍了多款国产化半导体分立器件的性能特点，及其在一体化关节模组的静电防护、瞬态抑制等多个场景中的实际应用优势。
2026-07-10 11:47:30
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品牌资讯
HCI杭晶电子：SF11S5-1575.420 GPS L1 SAW滤波器，可靠国产替代方案
HCI杭晶电子
2026-07-10 11:38:27
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品牌资讯
日本Rapidus以激进2nm定价挑战台积电，单片晶圆售价目标最高达350万日元
日本半导体新星Rapidus计划在2027年量产2nm的同时，采用激进定价策略挑战台积电，目标单片晶圆价格最高达350万日元，意图以价格优势争夺先进制程代工市场。
2026-07-10 08:38:01
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行业资讯
AI需求驱动中国PCB厂商投资创纪录，胜宏科技一季度资本支出激增近5倍
在AI服务器和高速运算需求推动下，中国PCB行业资本支出将创历史新高，胜宏科技一季度资本支出同比飙升近5倍，超20家企业积极扩产高阶制程。
2026-07-10 08:38:01
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行业资讯
中国或将批准英伟达H200进口，但审批数量或低于20万颗
中国被曝将批准英伟达H200 GPU进口，但总量可能限制在20万颗以下，仅为AI厂商申请量的一半。此举反映出在自研芯片加速与外部供应受限之间的复杂平衡。
2026-07-10 08:38:01
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行业资讯
京东方成立专项团队，主攻Micro LED光互连与玻璃芯基板CPO技术
京东方成立专项团队，加速Micro LED光互连和玻璃芯基板CPO技术研发与产业化，推动数据中心与高性能计算互连方案创新。
2026-07-10 08:38:01
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行业资讯
国产雅特力芯片一站式供货渠道
找国产雅特力 ARTERY上圣禾堂在线，最低1片起售，快至1个小时发货，让项目不再等待
2026-07-09 17:41:41
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台积电硅光子雄心：PIC产能2028年飙至2.5万片/月，英伟达、博通瞄准COUPE首发
台积电加速硅光子布局，光子集成电路(PIC)月产能将从目前约500片，至2028年扩大至2.5万片，并推出COUPE共封装光学方案。英伟达与博通被看好率先导入，为AI与高速运算引擎提供新世代光互连动力。
2026-07-09 08:40:31
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行业资讯
imec路线图延伸至2038年A3节点，芯片密度提升不再依赖传统晶体管微缩
imec公布延伸至2038年的最新制程路线图，指出传统晶体管微缩对芯片密度的驱动力减弱，未来将转向背面供电、晶圆堆叠与3D集成等系统级缩放技术。
2026-07-09 08:40:31
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行业资讯
英特尔XBM内存专利曝光：无需中介层，尺寸兼容HBM4，2030年后商用
英特尔最新专利提出XBM（交叉批次内存）架构，无需硅中介层即可匹配HBM4封装尺寸，大幅降低AI芯片内存成本，但商业化预计在2030年之后。
2026-07-09 08:40:31
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