富士康2026年资本支出拟增30%，CPO交换机传Q3量产富士康首季营收创纪录，拟将2026年资本支出提升30%，投入AI服务器与先进封装；供应链消息指出其CPO交换机预计第三季度进入量产，强化高速网络设备布局。2026-05-15 09:00:1029行业资讯
台积电：AI晶圆需求2026年将较2022年增长11倍，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠台积电在台湾技术研讨会表示，AI加速器晶圆需求2022至2026年将增长11倍，并上调2030年全球半导体市场规模至逾1.5万亿美元；同时公布先进封装路线图，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠。2026-05-15 09:00:1021行业资讯
美国据称批准英伟达H200对华销售，阿里、字节等10家中企获准但交易停滞路透社消息称美国已批准约10家中国企业采购英伟达H200 AI芯片，包括阿里巴巴和字节跳动，但因审查与政策反复，至今无实际出货，交易陷入停滞。2026-05-15 09:00:1022行业资讯
中国宽禁带芯片厂商业绩分化：5G驱动GaN射频高歌猛进，SiC盈利承压2026年一季度中国宽禁带半导体企业业绩严重分化：5G与电动车需求带动GaN射频强劲增长，而碳化硅则因供给过剩、成本居高陷入盈利困境，价格战持续升温。2026-05-15 09:00:1037行业资讯
MLC NAND现货价格自2025年底暴涨三倍，三星、铠侠退出供应受三星和铠侠退出MLC NAND供应影响，64Gb MLC现货价格自2025年底以来暴涨超300%，低容量通用NAND市场供不应求，工业及嵌入式客户面临高溢价压力。2026-05-14 09:02:1232行业资讯
三星罢工影响有限：营收冲击可控，价格获支撑，订单转移风险指向SK海力士与美光三星电子工会计划5月21日总罢工，分析师认为营收影响有限，但罢工可能支撑存储价格并导致订单向SK海力士和美光转移，成为供需格局的边际变量。2026-05-14 09:02:1230行业资讯
传骁龙8 Elite Gen 6 Pro因台积电2nm工艺成本飙涨，单价恐超300美元，恐局限仅用于超旗舰机型高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro因采用台积电2nm工艺，单颗价格据传将超过300美元，大幅拉高智能手机成本，可能导致该平台仅局限于超旗舰机型，影响安卓厂商的广泛采用。2026-05-14 09:02:1229行业资讯
谷歌笔记本芯片合作伙伴解密：英特尔确认合作，高通与联发科亦传闻加入谷歌全新Googlebook平台芯片合作伙伴浮出水面：英特尔确认合作，高通与联发科也传出加入消息。一文深度解读谷歌笔记本的处理器战略、三强竞争格局及其对AI PC市场的潜在影响。2026-05-14 09:02:1218行业资讯
台积电美国厂进度超预期 仍点出四大关键挑战台积电亚利桑那州晶圆厂建厂进度超乎预期，但公司仍点出水供应、电力设施、技术人才及在地法规等四大关键挑战，需持续协调克服。2026-05-13 09:00:0528行业资讯
德州仪器7月拟调涨电源元件5-15%，“去中化”供应链转移为景气上升周期添动能德州仪器宣布自7月起调涨电源管理及功率器件价格5%-15%，受益于汽车与工业需求反弹以及“去中化”供应链转移带来的结构性短缺，涨势有望延续至第四季度。2026-05-13 09:00:0538行业资讯
2026-05-13 09:00:05行业资讯
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