格芯预计2026年硅光子营收翻倍,2028年突破10亿美元格芯在最新财报会议中预计2026年硅光子营收将实现翻倍,2028年突破10亿美元。公司正扩建专用产线,锁定数据中心和AI互连市场,与台积电、三星形成差异化竞争。2026-05-08 09:10:4440行业资讯
中国科研团队实现单晶二维半导体晶圆级集成新突破西湖大学孔玮团队实现单晶二硫化钼薄膜的晶圆级无损干法转移,推动二维半导体在柔性电子领域的大规模集成与应用。2026-05-08 09:10:4420行业资讯
英特尔18A-P与台积电A16将决战VLSI研讨会:18%功耗优势对阵SPR首发2026年VLSI研讨会将上演英特尔18A-P与台积电A16的先进制程对决。英特尔披露18A-P可较Sapphire Rapids实现超18%的功耗降低,台积电A16则首次公开性能数据。同时,苹果被指有意将18A-P用于未来M系列芯片,重塑代工格局。2026-05-08 09:10:4424行业资讯
CPU带宽需求激增,JEDEC第二代MRDIMM标准即将出台;三星、SK海力士据报加速推进随着AI负载推动CPU带宽需求飙升,JEDEC第二代MRDIMM标准开发接近尾声,三星和SK海力士正加速产品布局,以抢占内存带宽瓶颈突破的先机。2026-05-07 09:00:0357行业资讯
台积电关联公司世界先进评估兴建第二座12英寸晶圆厂 硅中介层需求推动产能台积电关联公司世界先进(VIS)评估兴建第二座12英寸晶圆厂,因硅中介层需求强劲及现有产能吃紧。董事长方略同步说明新加坡合资企业VSMC进展,展现双轨扩张策略。2026-05-07 09:00:0333行业资讯
AMD上调服务器CPU展望:复合年增长率超35%,2030年规模上看1200亿美元;预警内存成本冲击PC与游戏AMD因推理AI需求强劲,将服务器CPU市场复合年增长率上调至35%以上,预计2030年达1200亿美元;但警告下半年PC和游戏业务受内存涨价拖累。2026-05-07 09:00:0323行业资讯
台积电中部科学园区28/22nm晶圆厂转向4nm,二期1.4nm试产或于2027年第三季上线台积电将中部科学园区Fab 15A从28/22nm升级至4nm制程,同时二期1.4nm试产线有望于2027年第三季启动,展现其先进制程布局与产能弹性。2026-05-07 09:00:0317行业资讯
SanDisk长期协议规模扩大:超三分之一2027财年产能已锁定,50%目标在望;HBF技术取得进展SanDisk在最新财报电话会上表示,其长期协议模式已锁定超三分之一2027财年位元产出,50%锁定目标可期,高带宽闪存技术推进中。2026-05-06 10:22:2723行业资讯
AI驱动封测投资创新高,日月光、力成、京元电今年资本支出合计估达3700亿新台币AI芯片竞赛推动封测投资创新高。据工商时报,日月光、力成、京元电子2026年资本支出合计估达3700亿新台币。先进封装需求爆发,日月光CoWoS投资大幅扩增,力成布局高端存储与硅光子,京元电子测试产能持续攀升。2026-05-06 10:22:2736行业资讯
传苹果为摆脱台积电产能束缚,初步接洽三星、英特尔美国厂代工核心芯片彭博社披露苹果已与三星、英特尔初步商讨核心处理器代工合作,以应对台积电先进制程产能紧张与地缘政治风险,进一步推动芯片供应多元化。2026-05-06 10:22:2719行业资讯