美光CEO：AI仍处早期阶段，今年存储器需求预计超市场总量50%美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示人工智能仍处于发展早期，内存供应紧张才刚开始，预计2026年AI相关内存需求将占全球存储器市场50%以上。HBM、DDR5等高性能存储正成为增长主引擎，推动产业格局由消费电子转向AI计算。2026-05-06 10:22:2717行业资讯
日商JSR拟在台兴建首座光刻胶厂，就近供应台积电先进EUV制程日本JSR计划在台湾建立首座EUV光刻胶生产厂，专门供应台积电先进制程需求。新厂将弥补本地化高端光刻胶制造空白，强化半导体供应链韧性，预计最快2027年投产。2026-05-06 10:22:2722行业资讯
研究人员开发出玻璃基板超快激光布线技术，直指共封装光学瓶颈全南大学研究团队开发出针对玻璃基板的超快激光直接布线技术，可显著缩短互连距离并降低信号损耗，为解决共封装光学（CPO）瓶颈提供全新工艺路径，有望在AI半导体封装中实现面板级互连。2026-04-30 09:10:1336行业资讯
SK海力士完成12层混合键合HBM验证，量产良率获提升SK海力士宣布已完成12层混合键合HBM的验证，良率获得改善并进入量产准备阶段。技术负责人金钟勋表示团队正致力于提升量产良率，以满足高性能计算对高带宽内存的需求。2026-04-30 09:10:1326行业资讯
全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陆港交所2026年4月28日，全球首家AI硅光子芯片上市公司曦智科技在港交所正式上市，发行价183.2港元，募资25.3亿港元，推动光子计算商业化进程。2026-04-30 09:10:1320行业资讯
小米下代折叠屏手机被曝搭载自研XRING O3芯片，有望采用3nm制程小米新一代折叠屏手机型号2608BPX34C曝光，或将首发自研XRING O3处理器并采用3nm先进制程，进一步加剧高端折叠屏芯片竞赛。2026-04-30 09:10:1319行业资讯
英特尔代工业务势头渐起：苹果据传瞄上18A-P，谷歌探索先进封装英特尔CEO陈立武在财报会指出，CPU与GPU比例正趋向1:1，服务器CPU需求反弹。苹果据传评估18A-P制程，谷歌探索先进封装合作，英特尔代工业务有望切入AI基础设施供应链。2026-04-30 09:10:1312行业资讯
2026年超10款车型搭载Micro LED头灯，奔驰、奥迪加入阵列2026年，Micro LED头灯在汽车行业加速普及，超过10款车型搭载该技术，奔驰全新GLE和奥迪A8 e-tron相继入局，像素化照明正推动高端车型的智能升级。2026-04-30 09:10:1357行业资讯
美国被曝阻止向华虹半导体供应芯片设备，后者继中芯国际后发力7纳米美国商务部被曝发函阻止应用材料、泛林等企业向华虹半导体出口设备，以限制其7纳米制程发展。华虹是中国第二大晶圆代工厂，此举被视为美国全面绞杀中国先进芯片生产能力的新信号。2026-04-30 09:10:1337行业资讯
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