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三星披露HBM5与zHBM细节性能最高达HBM4E八倍
三星在半导体展会披露新一代存储技术：HBM5性能达HBM4E两倍，热阻降低20%；zHBM性能达HBM4E八倍，预计2029年后推出；另有zNAND-O及CUBE战略。
2026-09-02 11:38:12
行业资讯
2025 IFA聚焦人形机器人，NEURA与NVIDIA展示物理AI新突破
2025年柏林IFA展即将开幕，AI与消费电子深度融合，人形机器人成为焦点。NEURA Robotics展示认知机器人并宣布与高通合作；NVIDIA推出开放人形机器人参考平台及新一代边缘AI芯片，物理AI加速走向规模化应用。
2026-09-02 11:16:54
行业资讯
英特尔14A工艺缺陷密度改善超预期，2028年量产追赶台积电
英特尔CFO称14A缺陷密度改善速度快于预期，为22nm以来最快；但良率仍待验证。14A引入三项新技术，计划2027下半年风险生产、2028年量产，与台积电A14时间接近，客户兴趣显著增加。
2026-09-02 11:05:48
行业资讯
韩国DRAM出口量降额升，AI内存供应趋紧价格大涨
韩国DRAM出口量下降但出口额与单价大涨，反映内存供应趋紧。AI芯片用DRAM出口量降13.2%，均价涨36.6%。厂商依赖长期协议锁定产能，现货价高达LTA价4-5倍，预计服务器DRAM合约价继续上涨。
2026-09-02 10:21:32
行业资讯
PC817X2CSP9F国产替代
本文对夏普PC817X2CSP9F与国产恒拓电子HT-817S1-CTP1-F两款光电耦合器的核心电气参数、规格等维度做了详细对比，梳理二者性能差异，为电子设计工程师提供客观详实的选型参考，方便开展国产替代评估。
2026-09-02 10:18:57
国产替代
英伟达认购联发科35亿美元可转债，合作开发定制AI加速器
联发科宣布发行39亿美元可转换公司债，英伟达认购35亿美元，Alphabet也参与。双方将合作开发定制AI加速器，这是英伟达首次投资台湾上市公司。
2026-09-02 10:02:28
行业资讯
B370-13-F国产替代
本次针对DIODES美台的B370-13-F器件，对比了国产富芯森美SS510C的全维度电气参数，二者封装完全兼容，国产替代款多项性能优于原装型号，可直接替代使用。
2026-09-02 09:28:56
国产替代
晶盛机电SiC衬底技术突破，12英寸送样验证并加速全球产能布局
8月24日，晶盛机电披露三大业务进展：12英寸SiC晶体生长获关键突破，产品已送样验证；8英寸SiC衬底实现量产，槟城及银川基地推进年产90万片项目。同时，公司开发出8英寸多晶金刚石晶圆，12英寸外延设备已实现商业化。
2026-09-02 09:12:59
行业资讯
ASML高数值孔径EUV量产条件成熟英特尔率先导入18A
SEMICON Taiwan 2026上，ASML称High-NA EUV量产条件成熟。英特尔率先用于18A工艺Panther Lake芯片。系统累计曝光超135万片，目标吞吐量超210WPH，支持DRAM。
2026-09-02 08:53:55
行业资讯
NTCG103JF103FT1国产替代
本次针对TDK旗下NTCG103JF103FT1 0402贴片NTC热敏电阻，与国产同规格替代型号展开全维度参数、性能评测，验证二者参数高度吻合，可直接兼容替换，适配各类工业电子温度检测场景。
2026-09-02 08:42:55
国产替代

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