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Computex前瞻:英特尔游戏掌机芯片与英伟达首款消费级PC SoC成焦点
Computex 2026即将开幕,PC行业在内存涨价阴影下期待突破。英特尔或将展示全新游戏手持装置芯片,英伟达则被曝将推出首颗面向消费PC的整合型SoC,两大产品动向成为本届展会的关注焦点。
2026-05-11 11:29:19
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ARM CEO:智能体AI或将推动CPU核心数攀升至512个,GPU-CPU配比不再重要
智能体AI正在改变GPU与CPU的平衡格局。Arm CEO Rene Haas认为,CPU核心数有望增至512个,GPU-CPU比率的重要性将下降,AI基础设施设计将迎来新范式。
2026-05-11 11:29:19
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英诺赛科宣布ITC专利案关键胜利:现有GaN器件确认不侵权,在美销售畅通无阻
英诺赛科公告称ITC终裁确认其当前GaN器件未侵犯英飞凌专利,美国市场出货不受影响。该裁决消除了专利风险,凸显英诺赛科自主技术的独立性,对全球氮化镓功率半导体竞争格局产生重要影响。
2026-05-11 11:29:19
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百度芯片部门昆仑芯据报启动科创板上市辅导;港股估值或近千亿港元
百度旗下芯片公司昆仑芯启动科创板上市辅导,此前已秘密申请港股主板上市,市场估值接近千亿港元。
2026-05-09 09:00:04
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大厂锁定SK海力士内存供应?传提供产线与EUV设备资金支持
全球科技巨头为锁定SK海力士内存供应,正提出投资建设专用产线及资助EUV设备等方案。三到五年长约已无法满足激增的需求,这种深度绑定模式或重塑半导体供应链。
2026-05-09 09:00:04
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台积电与索尼将合资建设图像传感器新产线,瞄准AI与汽车市场
台积电与索尼签署谅解备忘录,将合资新建图像传感器产线,聚焦人工智能和汽车应用。同时台积电推动熊本第二厂升级3nm,强化日本先进与成熟制程双轨布局。
2026-05-09 09:00:04
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味之素斥资12亿日元购地建厂,加速芯片材料业务扩张;AI需求推高ABF利润率突破50%
味之素通过子公司AFT斥资12亿日元购地,计划2032年投产ABF载板材料新工厂,以应对AI芯片封装需求的爆发式增长。ABF业务利润率已突破50%,公司加速半导体材料领域扩张。
2026-05-09 09:00:03
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SK海力士10%利润分享成双刃剑:创纪录盈利下6000万韩元分红折射成本压力
SK海力士2026年第一季度营业利润率飙升至72%,触发10%超额利润共享机制,员工人均分红高达6000万韩元,但这一慷慨激励正演变为成本刚性的双刃剑,引发业界对景气回落时盈利能力的担忧。
2026-05-08 09:10:44
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台积电暗示可能进一步扩大美国投资,业界预估总额上看2500亿美元
台积电资深副总侯永清在SelectUSA投资峰会表示,公司已准备好迎接任何新业务带来的成长,引发市场对其扩大美国布局的猜测。据产业消息来源估计,台积电在美总投资规模可能达到2500亿美元。
2026-05-08 09:10:44
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SKC加速玻璃基板年底量产,推进面向美国客户的非嵌入式新技术
SKC计划2026年底通过子公司Absolics实现全球首批玻璃基板商业化生产,并针对美国客户推出新型非嵌入式技术,推动先进封装材料革新。
2026-05-08 09:10:44
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