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格芯预计2026年硅光子营收翻倍，2028年突破10亿美元
格芯在最新财报会议中预计2026年硅光子营收将实现翻倍，2028年突破10亿美元。公司正扩建专用产线，锁定数据中心和AI互连市场，与台积电、三星形成差异化竞争。
2026-05-08 09:10:44
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中国科研团队实现单晶二维半导体晶圆级集成新突破
西湖大学孔玮团队实现单晶二硫化钼薄膜的晶圆级无损干法转移，推动二维半导体在柔性电子领域的大规模集成与应用。
2026-05-08 09:10:44
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英特尔18A-P与台积电A16将决战VLSI研讨会：18%功耗优势对阵SPR首发
2026年VLSI研讨会将上演英特尔18A-P与台积电A16的先进制程对决。英特尔披露18A-P可较Sapphire Rapids实现超18%的功耗降低，台积电A16则首次公开性能数据。同时，苹果被指有意将18A-P用于未来M系列芯片，重塑代工格局。
2026-05-08 09:10:44
阅读数20
CPU带宽需求激增，JEDEC第二代MRDIMM标准即将出台；三星、SK海力士据报加速推进
随着AI负载推动CPU带宽需求飙升，JEDEC第二代MRDIMM标准开发接近尾声，三星和SK海力士正加速产品布局，以抢占内存带宽瓶颈突破的先机。
2026-05-07 09:00:03
阅读数32
台积电关联公司世界先进评估兴建第二座12英寸晶圆厂 硅中介层需求推动产能
台积电关联公司世界先进（VIS）评估兴建第二座12英寸晶圆厂，因硅中介层需求强劲及现有产能吃紧。董事长方略同步说明新加坡合资企业VSMC进展，展现双轨扩张策略。
2026-05-07 09:00:03
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AMD上调服务器CPU展望：复合年增长率超35%，2030年规模上看1200亿美元；预警内存成本冲击PC与游戏
AMD因推理AI需求强劲，将服务器CPU市场复合年增长率上调至35%以上，预计2030年达1200亿美元；但警告下半年PC和游戏业务受内存涨价拖累。
2026-05-07 09:00:03
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【洞察】存储现货价格更新：买盘持续聚焦DDR5，主流DDR4微跌0.25%
TrendForce最新存储现货价格报告显示，DRAM买盘聚焦DDR5，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s微跌0.25%；NAND闪存现货市场交投清淡，价格窄幅整理。
2026-05-07 09:00:03
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台积电中部科学园区28/22nm晶圆厂转向4nm，二期1.4nm试产或于2027年第三季上线
台积电将中部科学园区Fab 15A从28/22nm升级至4nm制程，同时二期1.4nm试产线有望于2027年第三季启动，展现其先进制程布局与产能弹性。
2026-05-07 09:00:03
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SanDisk长期协议规模扩大：超三分之一2027财年产能已锁定，50%目标在望；HBF技术取得进展
SanDisk在最新财报电话会上表示，其长期协议模式已锁定超三分之一2027财年位元产出，50%锁定目标可期，高带宽闪存技术推进中。
2026-05-06 10:22:27
阅读数13
AI驱动封测投资创新高，日月光、力成、京元电今年资本支出合计估达3700亿新台币
AI芯片竞赛推动封测投资创新高。据工商时报，日月光、力成、京元电子2026年资本支出合计估达3700亿新台币。先进封装需求爆发，日月光CoWoS投资大幅扩增，力成布局高端存储与硅光子，京元电子测试产能持续攀升。
2026-05-06 10:22:27
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