电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第18页

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台积电：AI系统功耗五年增约6倍散热转向液冷微通道
台积电在SEMICON Taiwan 2026指出，AI系统总功耗五年或增长约6倍，供电与热管理成瓶颈；CoWoS封装功耗将从600W升至4100W。散热正从风冷转向液冷，台积电还将探索微通道冷却以优化先进封装热性能。
2026-09-03 08:48:15
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行业资讯
LL4148国产替代
针对国内终端产业对安森美LL4148高速开关二极管的国产化替代需求，永裕泰推出同MiniMELF封装的兼容型号，核心参数高度对齐，部分脉冲性能更优，可直接适配原有应用场景。
2026-09-03 08:38:41
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国产替代
SMAJ24A国产替代
本次对比了美国力特SMAJ24A和国产瑞隆源同型号TVS管的各项核心参数，二者多数性能指标一致，封装规格完全匹配，可作为SMAJ24A国产替代的实用选型参考。
2026-09-03 08:18:40
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国产替代
日本两公司联合开发出GaN功率半导体双脉冲测试仪
日本两家公司共同开发出面向GaN功率半导体的开关特性评估装置“双脉冲测试仪”，可在功率模块与驱动电路组合状态下评估开关波形。1号机已在大分大学投入研发使用，今后将向研究机构及功率器件制造商推广。
2026-09-02 16:32:00
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行业资讯
京瓷长崎谏早工厂竣工专注半导体精密陶瓷部件
京瓷9月1日在长崎县谏早市为新建的半导体工厂举行竣工仪式，该厂将生产半导体制造设备用精密陶瓷部件及半导体封装，以应对AI数据中心等需求增长，计划2027年春季投产，累计投资约680亿日元。
2026-09-02 16:15:42
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行业资讯
村田制作所投资约62亿日元在泰国新建EMI滤波器生产楼
村田制作所宣布将在泰国生产子公司新建EMI滤波器生产楼，总投资约62亿日元，计划2026年9月动工，2027年11月竣工。此举旨在应对电子设备高端化带来的EMI滤波器需求增长，扩大产能并稳定供应。
2026-09-02 15:58:35
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行业资讯
泛林集团投资超30亿美元建俄勒冈实验室，加速AI半导体工艺研发
泛林集团在美国俄勒冈州为新实验室举行奠基仪式，这是其超30亿美元全球实验室网络扩张的首个项目，预计2028年启用，将用于先进沉积与蚀刻工艺开发，助力AI半导体研发，并创造大量就业。
2026-09-02 15:35:02
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行业资讯
AMD东京详解物理AI战略嵌入式X100主打实时控制
AMD在东京ECS 2026亚太日本站详解物理AI方案。AMD预测，物理AI市场2035年或达2000亿美元。现场展示Ryzen AI Embedded X100芯片，并推出Kria AI与机器人开发者平台，主推实时控制与低延迟特性。
2026-09-02 15:02:58
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行业资讯
第一稀元素化学工业确立日本国内铪制造技术，力争2028年量产
日本第一稀元素化学工业宣布，确立稀有金属铪的日本国内制造及样品试制技术，采用溶剂萃取法从锆中间体中分离提纯微量铪。计划2026年向半导体等领域提供样品，力争2028年在日本国内量产，以强化供应链。
2026-09-02 14:25:29
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行业资讯
英飞凌收购C2i半导体，强化AI数据中心系统级供电能力
英飞凌收购印度C2i半导体，预计2026年第三季度完成。C2i专注AI数据中心多相控制器与智能功率级。收购将融合数字电源与垂直供电，强化电网到处理器核心的系统级供电。
2026-09-02 13:54:57
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