联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。
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公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASML SINGAPORE PTE. LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。
联电明确说明，本次交易的交付及付款条件将严格按照订单约定执行；交易采用议价方式确定，价格参考当前市场行情，由公司采购核定会负责决策，确保交易合规、定价合理。此次采购的设备，核心用途为供公司生产及研发使用，将进一步支撑联电深化22nm平台优势、推进先进封装等技术布局，助力其实现&ldquo;超越目标市场增长&rdquo;的年度目标。

联电斥资15.79亿新台币，向ASML采购半导体生产研发设备

SDV可针对ADAS、自动驾驶、车载娱乐等核心应用，实现持续功能更新、个性化体验及空中下载（OTA）升级，重塑汽车产业全价值链。但这场变革也带来巨大复杂性，亟需全新体系架构、强大工程工具及深度战略合作，才能满足车载场景严苛的性能、功耗与安全要求。
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为破解这一难题，德州仪器（TI）重磅发布TDA5系列SoC，该系列可提供10&ndash;1200 TOPS的安全可扩展AI性能，能效比超24 TOPS/W，在功耗与性能效率间实现最佳平衡，能以高成本竞争力，让先进自动驾驶功能覆盖整车厂全车型。其面向chiplet的可扩展架构（支持标准UCIe接口），可帮助整车厂突破传统SoC限制，灵活扩展计算能力，为未来自动驾驶需求的持续升级预留充足空间，最高可支持L3级自动驾驶。
安全性上，TDA5 SoC通过集成硬件安全架构实现跨域融合，助力整车厂满足ASIL‑D级功能安全标准，为车辆从基础驾驶辅助向高阶自动驾驶跨越奠定坚实基础。针对车载软件管理的复杂挑战，德州仪器与新思科技深度合作，为TDA5 SoC量身打造Virtualizer&trade;开发套件（VDK），依托电子数字孪生（eDT）技术，让工程师在ECU硬件尚未落地时，即可提前&ldquo;左移&rdquo;启动软件开发，将整车软件上市周期加速多达12个月，大幅缩短高阶自动驾驶商业化落地周期。
这款TDA5 VDK由新思科技与德州仪器联合开发，是面向跨域TDA5系列SoC的全面软件开发解决方案。其虚拟原型完整还原SoC虚拟化结构，涵盖应用处理、实时处理、多媒体、显示、连接、分析及安全等所有子系统，让开发人员可高效调试、分析软件，加快迭代周期并提升软件质量。
在此基础上，VDK进一步扩展高级调试与分析能力，让软件开发更高效、成本更低，这对引导程序、操作系统、设备驱动、中间件及多核平台并行软件等依赖硬件的底层软件而言至关重要。同时，VDK提供全面的可观测性与控制能力，实现非侵入式调试与分析，大幅加速软硬件关联调试及根因定位，提升开发效率。
VDK与德州仪器软件开发套件（SDK）的深度集成，为开发者提供了统一的软件开发基础平台。这一一体化方案源于双方紧密协作，经过充分验证，可高效支撑系统及相关软件的评估与构建。值得一提的是，VDK在德州仪器TDA5芯片流片前的软件开发中发挥关键作用，帮助开发人员在芯片量产前完成SDK的设计与优化，实现更早的软件验证与调试。
除了与TI SDK的集成，新思科技与德州仪器还联动埃森哲、斑马智行、QNX（黑莓子公司）等众多行业伙伴，将调试仿真工具、操作系统、感知与OTA中间件等，全面集成至TDA5虚拟原型，构建完善的集成生态解决方案。
随着汽车行业从传统分层供应链向SDV生态转型，这类深度合作可提供关键预集成解决方案，推动开发流程进一步&ldquo;左移&rdquo;。联合解决方案与CI/CD工具深度融合，可自动化软件构建、测试与部署流程，简化工作流、加快研发周期、提升代码质量；同时，VDK可与云服务商基础设施集成，进一步提升开发的可扩展性与灵活性，适配SDV时代的快速迭代需求。

新思科技VDK赋能TI TDA5 SoC

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。
核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入11.22亿元，较上年同期9.12亿元增长23.09%，营收规模稳步扩容；盈利层面，营业利润达3.10亿元，同比暴涨124.95%；利润总额3.05亿元，同比增长121.63%；归属于母公司所有者的净利润2.85亿元，同比增幅高达108.05%，净利翻倍落地。
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财务结构持续稳健，资产规模稳步扩张。截至报告期末，公司总资产达36.80亿元，较期初增长11.19%；归属于母公司的所有者权益31.78亿元，较期初增长6.16%。值得关注的是，公司股本维持4.00亿股不变，归属于母公司所有者的每股净资产从7.48元提升至7.94元，同比增长6.15%，盈利能力与资产质量双重提升。
业绩暴涨的背后，离不开三大核心因素的强力驱动，其中车规级芯片成为核心增长引擎：
其一，车规级与工业控制芯片出货量爆发。作为国内领先的智能控制解决方案供应商，中微半导以MCU研发设计为核心，深耕高端应用领域多年。2025年，依托持续的研发投入、产品迭代升级及优质综合服务，公司车规级、工业控制芯片出货量大幅飙升，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗，增幅达73%；同时测量类产品成功拓展市场份额，进一步为营收增长注入动力。公司旗下多款MCU产品贴合市场需求，其中CMS32F759、CMS32F737等触控MCU，广泛应用于大家电触控场景，工业级标准设计保障了产品高可靠性。
其二，产品结构优化，盈利能力持续提升。公司持续推进新产品推广与迭代，丰富产品矩阵的同时，不断优化产品结构、提升核心竞争力与毛利率。其中，32位机销售额占比由上年约32%提升至36%，产品综合毛利率从上年约30%升至34%，核心产品盈利贡献持续增强，这也是32位MCU在工业控制、汽车电子领域持续放量的直接体现，其旗下CMS32M67xx等高端电机控制MCU，凭借高主频、丰富外设等优势，适配多场景工业控制需求。
其三，非经常性损益大幅增加。2025年，公司持有的证券投资公允价值上升，其中长期持有的电科芯片股票表现亮眼，全年股价涨幅达33.05%，从上年末13.19元上涨至年末17.55元，为公司带来显著浮动收益，进一步放大盈利增长幅度。
报告明确，公司2025年营业利润、净利润等多项核心盈利指标增减变动幅度均超30%，核心源于两大逻辑：一是高端产品结构持续优化，32位MCU出货量与营收占比双增长，推动营收、毛利率同步提升；二是电科芯片股价上涨带动公允价值变动损益大增，助力盈利端实现翻倍突破。
亿配芯城（ICgoodFind）：中微半导2025年净利翻倍，车规级芯片与32位MCU发力，业绩与盈利能力双提升。

中微半导2025业绩快报：净利翻倍暴涨，车规级芯片成增长核心

据观察者网报道，2025年中国汽车市场整体销量预计突破3200万辆，其中新能源车销量达1650万辆，渗透率突破55%，首次超越燃油车；插电混动车型增速超60%，占比接近50%，成为市场主力。而易车榜数据显示，国民神车稳居销量头部，进一步印证：高性价比的电池管理系统（BMS），已成为终端厂商的核心竞争力。
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精准贴合中国市场需求，NXP（恩智浦）重磅推出新一代高性价比BMS AFE芯片BMx7318，作为恩智浦首个在中国完成定义、设计和开发的BMS芯片，深度践行&ldquo;在中国，为中国&rdquo;的本地化战略，凭借高集成度设计，在保障系统安全的前提下，助力OEM和一级供应商实现BMS成本降低约30%，强势赋能新能源产业升级。
作为恩智浦全球授权代理商，安富利凭借硬核实力，连续斩获2025&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力BMS/EMS供应商奖、2026&ldquo;北极星杯&rdquo;储能影响力PCS供应商奖，获得新能源产业高度认可。其专业的储能及BMS技术服务团队，深耕领域多年，可提供从低压12V至高压800V的全系列BMS解决方案，全方位支撑客户落地应用。针对BMx7318相关方案，安富利特推出BMx7318-EVB评估板，高效助力客户完成测试与评估，如需了解详细测试支持，可通过邮箱Asia-ADS-Contact@Avnet.com咨询。
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NXP BMx7318作为先进模拟前端产品，专为电动汽车（纯电、混动、插电混动、电动轻型商用车等）及储能系统的电池单元监测而设计，采用革命性全通道独立ADC架构，兼具高性能、高安全与高性价比，适配多场景应用需求。
芯片核心配置亮眼，性能优势突出：具备18个通道电池单元电压测量、集成电流测量及多达12个通道模拟电压测量功能，AIN通道可灵活支持电池组电压、温度及绝缘检测测量；支持磁隔离、电容式隔离式菊花链通信及SPI通信，配备集成SPI到TPL桥接器，通信稳定高效。同时，汽车零部件支持高达ISO 26262 ASIL C功能安全标准，工业零部件支持高达SIL2安全标准，专用硬件告警引脚实现&mu;s级过流响应，比软件方案快100倍，全方位保障系统安全。
BMx7318核心功能拉满，兼顾精度与成本：典型0.8mV电池电压测量精度，长期漂移极低，优化后1mV精度适配低通滤波器电压平台；共用引脚布局用于测量和均衡，大幅降低外部滤波网络物料清单成本；集成电流测量功能，外接电流传感器，可调增益设计可灵活设定分流值，测量范围&plusmn;300mV，偏移误差1&micro;V、增益误差0.3%，精度拉满；300mA峰值均衡电流，采用被动方式实现电池均衡，支持定时器、电压、脉冲宽度调制、温度多种控制方法；还配备I2C控制器，可连接EEPROM等外部设备，兼容其他BCC产品，设计迁移零成本。
应用场景广泛，全面覆盖多领域：涵盖电动汽车高压电池管理、48V电池管理，工业领域固定式、商用、居民储能系统，以及电动自行车、电动滑板车等微型交通工具，同时可适配800V超充电池包、电网级储能系统等高端场景，支持8192节电芯级联，减少通信延迟90%。
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BMx7318芯片系列型号丰富，精准匹配不同市场需求：针对EV/HEV BMS市场的BMA7318FAIAE、BMA7318TAIAE、BMA7318TANAE，针对48V BMS市场的BMA7518SAIAE，以及针对高压储能BMS市场的BMI7318TANAE，全方位满足不同场景的应用需求。
依托恩智浦全球技术与中国本地化研发实力，BMx7318从设计到量产全程本土化，既贴合国内车企柔性生产需求，又凭借性能优势具备全球竞争力，目前已于2025年11月启动全球交付，官网同步提供参考设计套件，可接受汽车客户功能安全需求定制。

NXP新一代BMx7318 BMS方案来袭

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。
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Meta 宣布将向 AMD 采购并部署6 吉瓦 GPU，搭配 AI 优化 CPU 用于全球 AI 数据中心。采用2nm 工艺的 AMD MI450 GPU 将于今年下半年启动出货。
协议同时包含重磅股权安排：AMD 授予 Meta 认股权证，可按每股 0.01 美元认购最多1.6 亿股（约占总股份 10%），需达成交付与股价里程碑，AMD 股价达到 600 美元方可解锁全部股份，目前股价为 196.60 美元。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在声明中表示，公司正为Meta提供适配其工作负载的高性能、高能效基础设施，助力其加速业界最大规模的AI部署之一，也让AMD成功跻身全球AI发展的核心阵营。
Creative Strategies芯片分析师本&middot;巴亚林（Ben Bajarin）分析称，这项协议价值非凡，考虑到6吉瓦GPU部署需要较长周期，预计至少四年内，该协议总价值将达到数百亿美元，成为AMD营收的核心增长引擎。
此次合作源于 Meta 在 AI 领域的巨额投入。Meta 在最新财报中承诺，2026 年资本支出将达 1350 亿美元，计划在全球建30 个 AI 数据中心，其中 26 个在美国，与 AMD 的合作将为其提供核心硬件支撑。
对 AMD 而言，这笔大单是关键突破。目前 AMD 在 AI 芯片市场仍落后英伟达，英伟达占据约90% 市场份额，市值高达 4.66 万亿美元；AMD 仅 3200 亿美元。此次合作将助力 AMD快速抢占 AI 芯片份额，缩小与英伟达的差距。
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截至发稿，AMD股价在周二盘前交易中大涨12%，市场信心大幅提振；而Meta股价小幅下跌不到1%，受大额芯片采购计划的短期影响有限。

AMD拿下Meta数百亿美元芯片大单

荷兰AI芯片公司Axelera AI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。
本轮融资由Innovation Industries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGround Capital等知名机构，同时，Bitfury、Verve Investments、三星电子旗下Catalyst基金、欧洲创新理事会基金，以及比利时和荷兰政府支持的基金等原有投资者，也持续加码跟进，形成强大的资本加持阵容。
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Axelera首席执行官Fabrizio Del Maffeo明确表示，本轮筹集的资金将重点用于两大方向：一是扩大Europa芯片的生产规模，该芯片计划于今年6月前正式推出，其功耗仅45瓦，在INT8整数精度推理任务上性能可追平英伟达A100，能效比优势显著；二是进一步优化配套软件，降低客户使用门槛，让芯片落地更便捷。
总部位于荷兰埃因霍温的Axelera，是欧洲少数专注于AI专用芯片研发制造的企业，其核心产品为节能型AI推理芯片，不同于云端训练芯片，该芯片主要用于工业环境中的AI模型运行，适配工业视觉检测、机器人控制等边缘场景，可实现低延迟、低功耗的高效推理，目前已服务全球超500家客户。
自2021年成立以来，Axelera发展势头迅猛，截至目前，公司累计融资已超过4.5亿美元，资本的持续注入为其技术研发和产能扩张提供了强劲支撑。
除了本轮巨额融资，Axelera还获得欧盟强力支持，于2025年3月拿到欧盟6600万美元专项拨款，用于研发Titania先进芯片。这款采用创新芯粒架构的芯片，将专门应用于超级计算中心（AI工厂），预计将于2027年正式问世，届时将进一步提升欧洲在高端AI芯片领域的竞争力。
作为欧洲本土AI芯片的核心代表，Axelera的崛起，也反映出欧洲在全球半导体竞争中，构建本土技术自主性的战略意图，其差异化的边缘推理赛道布局，有望在英伟达主导的市场中开辟全新增长空间。

荷兰Axelera狂揽2.5亿美元融资

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正对其成熟制程产能进行一项重要的结构性优化。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的晶圆代工服务月度情报报告，台积电计划在2028年前，将其位于中国台湾南部科学园区的Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%至20%。此举标志着台积电在资本配置与长期技术组合管理上迈出了审慎的一步。
<section><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-28/d169b4ea504548a2bf03b417bedc9756-MDIuanBn.jpg" alt="" width="743" height="418" /></section>
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<h2>应对利用率瓶颈，聚焦高价值领域</h2>
本次产能调整并非源于终端需求的恶化，而是针对特定制程节点利用率长期低迷的主动优化。
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Counterpoint的晶圆代工市场供应追踪数据显示，驱动此次调整的核心因素是40纳米至90纳米等成熟制程的产能利用率持续在约80%的水平徘徊，且复苏前景有限。这种&ldquo;结构性弱利用率&rdquo;状态，促使台积电决定将Fab14的部分洁净室空间、设备及资本重新配置到需求更为强劲、附加值更高的业务领域。
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报告明确指出，释放出的资源将重点用于支持先进封装技术（如CoWoS等）的产能扩张。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度要求不断提升，先进封装已成为延续摩尔定律的关键，市场需求持续高涨。此次产能重配体现了台积电将资源向产业增长引擎倾斜的战略意图。
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<h2>全球制造网络与关联企业协同</h2>
台积电强调，削减Fab14的成熟制程产能并不意味着退出该市场。为确保依赖成熟及中端制程的客户供应链连续性，公司正日益倚重其全球制造网络及关联制造平台进行产能补充。
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在日本，由台积电主导的JASM熊本晶圆厂（Fab23）预计在2026年底前提升40/45纳米及12/16纳米制程的产能，以支持汽车及影像处理器等供应链。
在欧洲，台积电与博世、英飞凌等合资的ESMC德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设正稳步推进，预计2027年开始设备安装，目标在本年代末实现22/28纳米及12/16纳米制程的显著产能。
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据悉，Fab14部分闲置设备有望被重新部署至这些海外基地，从而在提升资产利用率的同时，控制海外资本支出。
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与此同时，台积电持股的晶圆代工厂世界先进（VIS）扮演着日益重要的角色。世界先进已宣布计划从台积电购入12英寸设备，用于其新加坡生产基地（VSMC）向130纳米至40纳米工艺的扩展。这种安排使得集团内部分工更为清晰：台积电专注于先进逻辑制程与先进封装，而世界先进则以更高的资本效率，承接稳定、长周期的成熟制程需求。
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<h2>具体影响与未来展望</h2>
基于当前的规划，台积电预计到2028年，Fab14的月产能将逐步减少约5万片12英寸晶圆。这一调整有望提升该厂的整体运营灵活性与盈利能力。
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此次对Fab14成熟制程产能的战略性重塑，深刻反映了台积电一贯坚持的资本纪律、供应链韧性建设以及全球制造多元化布局的核心原则。通过将生产活动优化配置至最合适的全球节点，台积电旨在持续满足客户动态变化的技术需求，并为所有利益相关者创造长期价值。
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台积电Fab14成熟工艺产能削减15%-20

1月28日消息，据多家韩媒报道，韩国半导体巨头SK海力士已成功拿下英伟达（NVIDIA）下一代高带宽内存（HBM4）超过三分之二的供应订单，占比接近70%。这一数据远超此前市场普遍预期的50%左右，意味着HBM4内存市场的竞争格局正加速向SK海力士倾斜。
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<section><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-28/75f5aa53589a4263a5f938ca17c89cec-MDEucG5n.png" alt="" width="670" height="373" /></section>
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HBM4作为驱动新一代AI加速器的核心组件，其带宽、容量与能效直接决定了GPU的计算性能上限。英伟达即将推出的&ldquo;Vera Rubin&rdquo;AI平台对HBM4的需求尤为迫切，而SK海力士凭借长期技术积累与稳定量产能力，赢得了客户的高度信任。
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业内分析指出，SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量产体系以来，在样品验证阶段未出现重大问题，良率表现优异，成为其斩获大单的关键因素。
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相比之下，竞争对手三星电子虽已通过英伟达和AMD的HBM4最终质量测试，并计划于2026年2月起正式供货，但起步时间明显落后。过去两年，三星在HBM3E阶段因良率与散热问题屡屡受挫，错失了与英伟达深化合作的窗口期。
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如今，HBM4被视为一次&ldquo;重新洗牌&rdquo;的机会&mdash;&mdash;其架构首次将底层逻辑芯片（Base Die）采用更先进制程（如台积电12nm或5nm），这本应是三星逻辑芯片制造优势的用武之地。然而，技术认证只是第一步，真正的挑战在于能否实现高良率、大规模稳定量产。
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市场研究机构Counterpoint去年底曾预测，2026年全球HBM4市场份额将为：SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新订单分配显示，实际格局可能更为集中。部分专业机构甚至预估，SK海力士在英伟达HBM4供应链中的占比或将突破70%，进一步巩固其在高端AI内存领域的主导地位。
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对整个AI产业而言，HBM产能短缺仍是制约GPU出货的核心瓶颈。若三星能真正实现HBM4的高质量量产，不仅有助于缓解供应链紧张，也将为英伟达提供议价筹码，避免过度依赖单一供应商。然而，在2026年上半年的关键窗口期，SK海力士凭借先发优势与成熟工艺，大概率将继续主导HBM4市场。
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针对上述消息，SK海力士方面回应称&ldquo;公司对客户相关事宜不予置评&rdquo;。
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SK海力士领跑HBM4，或拿下英伟达70%订单

1月22日，阿里巴巴集团支持旗下芯片子公司&ldquo;平头哥&rdquo;未来独立上市的消息在资本市场与科技界引发广泛关注。虽然具体上市时间尚未明确，但市场已迅速作出积极反应&mdash;&mdash;当日阿里巴巴美股盘前股价上涨逾5%。
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阿里的&ldquo;核武器浮出水面 
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由中天微系统与阿里达摩院芯片团队整合而成，作为阿里全资子公司长期保持低调。然而其实力已不容忽视：2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心项目时，首次披露了平头哥自研GPU芯片PPU的关键信息。
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该芯片拥有96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，支持PCIe 5.0&times;16接口，功耗仅为400W。性能参数不仅超越英伟达A800及多数国产GPU，也与英伟达H20相当。据外媒分析，其第一代PPU性能可对标英伟达H20，升级版则已超越A100。从已披露的签约规模看，平头哥涉及1,747台装置、22,832张算力卡，总算力达3,479P，其中阿里云部署占最大份额。
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全面对标英伟达？
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平头哥的布局远不止PPU。成立以来，其产品线已覆盖算力芯片（含光800、倚天710、PPU）、存储芯片（镇岳510主控）、网络芯片及端侧IoT芯片&ldquo;羽阵&rdquo;，实现从云端到终端的全面覆盖。 商业化进程也在加速。按计划，阿里将在2025年底前将PPU部署规模扩展至10万张卡，全面支持电商推荐、智能物流、AIGC等场景，为芯片的大规模应用验证奠定基础。
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上市计划引资本追捧
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2025年2月，阿里宣布三年投入3800亿元用于AI基础设施。同年11月财报显示，2026财年第二季度营收2477.95亿元，同比增长5%。首席财务官徐宏表示，因客户需求旺盛，服务器上架速度已跟不上订单增长，未来可能进一步增加投资。 据悉，阿里计划先对平头哥进行内部重组，引入员工持股，再探索IPO。此消息带动阿里美股夜盘涨幅一度超3%，显示出市场对AI芯片赛道的高度关注。
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降低依赖，竞逐全球赛道 
平头哥若独立上市，不仅将强化阿里在AI全栈布局中的地位，也有助于提升中国半导体产业的自主竞争力。当前，推进芯片业务上市已成国内科技企业的共同选择&mdash;&mdash;2025年1月，百度旗下昆仑芯也已向港交所提交上市申请。 随着国家超长期特别国债等政策对高科技产业的支持加大，国产芯片企业将迎来更有利的发展环境。阿里已构建从AI芯片、云计算、大模型到应用的全栈闭环，在全球范围看，目前具备类似完整AI能力的公司除阿里外，仅有谷歌。平头哥的崛起，标志着阿里正与谷歌形成全球AI竞争的新格局。

三年3800亿投入开花结果，“平头哥”IPO将成阿里价值新锚点？

本轮涨价由全球被动元件巨头国巨率先发起。根据该公司近日向客户发出的通知，自2026年2月1日起，将对部分芯片电阻产品价格进行上调，调涨幅度约为15%至20%。涉及的产品系列主要包括RC0402、RC0603、RC0805及RC1206等主流规格。
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国巨在通知中解释，此次调价主要源于相关芯片产品线生产成本的显著上升，其中关键原材料如白银、钌、钯等贵金属价格的大幅攀升是主要压力来源。
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<h2>华新科迅速跟进，覆盖全系列电阻</h2>
紧随国巨之后，另一家被动元件重要供应商华新科技已于近日向客户发出涨价通知。通知宣布，自2026年2月1日起，将对电阻产品进行价格调整。此次调价覆盖的尺寸范围广泛，包括从0201到1206的全阻值产品。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-01-23/b526ecd419124f8fb4bfc44b8333912d-MDAxLmpwZw.jpg" alt="" width="550" height="383" />
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<section>尽管华新科在通知中未明确统一的涨幅，具体调整幅度将依产品规格、型号及种类而定。 </section>
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<h2>涨价动因：成本压力与市场需求双重驱动</h2>
华新科技表示，此次涨价是由于&ldquo;全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场波动而承受显著压力。&rdquo;
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分析认为，此次两家大厂相继涨价，是多重因素叠加的结果。作为电阻关键材料的贵金属价格持续上涨，直接推高了制造成本；人力、电力等运营成本的增长，也持续挤压着厂商的利润空间；人工智能（AI）服务器、数据中心等高端应用领域的强劲需求，为被动元件市场提供了稳定支撑，使得成本传导成为可能。
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国巨与华新科的连续涨价动作，进一步确认了被动元件行业自2025年底以来的涨价趋势。市场观察人士指出，此次电阻产品的集中调价，反映了被动元件行业正试图通过价格调整来应对长期积累的成本压力，并可能预示着2026年上半年该细分市场将维持强势格局。

涨价20%！又一被动元件大厂发布涨价函

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