电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第23页

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AI芯片评判标准生变：推理时代五大因素决定架构成败
AI从模型开发转向大规模部署，推理芯片的评判标准由原始算力转向性能、成本、功耗、隐私和可编程性五大因素。Groq等四家公司代表不同技术路径，业内认为不存在单一主导架构。
2026-10-24 08:55:37
行业资讯
Cognichip CEO：芯片速度惊人却仍卡顿，行业优化了错误的“速度”
Cognichip CEO Faraj Aalaei认为，手机迟滞、云应用卡顿并非创新放缓，而是行业优化了错误的“速度”定义。性能取决于多组件协同，需在约束固化前从系统层面进行设计。
2026-10-24 08:24:33
行业资讯
DISCO第二财季销售额1427.5亿日元创新高，生成式AI需求推动增长36.4%
DISCO 2026财年第二季度销售额1427.5亿日元、营业利润676.06亿日元，均创季度历史新高，生成式AI相关设备与耗材需求推动业绩增长，第三季度出货额预计再创新高。
2026-10-24 07:36:30
行业资讯
英特尔Fab 62设备搬入，美国先进半导体产能扩张再提速
英特尔公布美国扩产最新进展：亚利桑那Fab 62正推进设备搬入与安装，计划2028年底前投产；俄亥俄Ohio One完成首座工厂大型结构桁架安装。
2026-10-24 06:54:28
行业资讯
索尼推出1毫米见方医疗内窥镜CMOS传感器IMX742
索尼半导体宣布，面向医疗一次性内窥镜的CMOS图像传感器IMX742将商品化，芯片1毫米见方、约51万像素，支持数字输出与5米线缆传输，计划2026年11月提供样品。
2026-10-24 06:20:23
行业资讯
高端封装市场2031年将达520亿美元，年复合增长率27%
Yole预测高端封装市场2031年将达520亿美元，2025至2031年CAGR约27%。通信与基础设施将占七成份额，混合键合成为主流技术，前三大厂商合计占据74%的销售额。
2026-10-24 06:00:18
行业资讯
瑞萨RX74M/RX74N量产：600MHz内核，RX系列首搭22nm MRAM
瑞萨推出RX系列首款采用22nm工艺与MRAM的32位微控制器RX74M/RX74N，已量产。新品搭载最高600MHz RXv3e内核，性能提升2倍以上，并集成工业网络与强化安全功能。
2026-10-24 05:21:14
行业资讯
Calix推出Subscriber Agent对话式AI助手，简化家庭Wi-Fi管理
Calix推出对话式AI助手Subscriber Agent，该助手集成于CommandIQ应用，用户可通过语音或文字排查Wi-Fi问题、管理联网设备与家长控制，并帮助宽带服务商减少常规支持请求。
2026-10-24 04:59:09
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三星电机获特斯拉英伟达3.7万亿韩元投资扩产AI芯片基板
三星电机预计获特斯拉和英伟达合计3.7万亿韩元投资，用于扩大FC-BGA先进芯片基板生产。特斯拉签署五年供应协议并出资约1.1万亿韩元，英伟达承诺约2.6万亿韩元，世宗工厂新线预计2028年下半年量产。
2026-10-24 04:41:06
行业资讯
美光坚持6F² DRAM路线长鑫存储推进4F²替代方案
美光称不采用4F² DRAM，将继续6F²并推进3D DRAM；长鑫存储正推进4F²。美光公布路线图：1γ已量产，1δ拟2027下半年量产，G11 NAND同期量产。
2026-10-24 03:56:04
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