美光台湾工会拟9月罢工投票,近八成支持争取与三星、SK海力士同等奖金存储涨价推高三星、SK海力士与美光获利,美光台湾两大工会要求改革激励薪酬计划,近八成成员支持行动,9月可能举行罢工投票。2026-08-31 11:21:1215行业资讯
苹果折叠屏维修费或超1155美元,几乎是Galaxy Z Fold 8两倍苹果首款折叠屏 iPhone 内屏维修费用预估约 850 英镑(1155 美元),几乎是 Galaxy Z Fold 8 的两倍,或将成为苹果最贵手持设备维修项目之一。2026-08-31 10:59:128行业资讯
英特尔先进封装锁定EMIB-T,2029年或迎规模化放量;排除重返DRAM制造英特尔先进封装以EMIB-T为重点方向,在CoWoS供应紧张下获谷歌等科技巨头关注。CFO David Zinsner透露该业务预计2029年进入规模化放量,并排除重返DRAM制造的可能性。2026-08-31 10:04:118行业资讯
EL357N(C)(TA)-G国产替代本文对台湾亿光EL357N(C)(TA)-G和友台半导体EL357C的各项核心参数做了详细对比,验证后者可实现前者的国产替代,多数参数指标完全一致,部分参数国产型号表现更优。2026-08-31 09:31:188国产替代
BAS16GWX国产替代本文针对安世BAS16GW高速开关二极管提供专业国产替代参考,详细对比了替代型号MDD 1N4148W的各项核心参数,二者封装兼容、性能匹配,高性价比可满足汽车电子、工业控制等领域的使用需求。2026-08-31 09:17:1710国产替代
力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂 进度或领先台积电力成科技计划投入新台币700亿元,于2027年启动全球首座面板级AI芯片封装厂,瞄准服务器CPU与AI运算芯片,进度可能领先台积电。2026-08-31 09:06:115行业资讯
SS8550国产替代本次内容对比了伯恩半导体SS8550与国产鲁光SS8550的各项核心参数,二者多数指标一致、封装完全兼容,国产替代型号部分性能更优,可作为选型参考。2026-08-31 08:36:1510国产替代
SK海力士美国首个HBM生产基地动工,总投资超40亿美元SK海力士在美国印第安纳州为其AI存储器先进封装工厂举行动工仪式,总投资超40亿美元,计划2028年启用洁净室,2029年量产下一代HBM。该工厂是SK海力士在美国的首个HBM生产基地,将稳定美国半导体供应链并创造大量就业。2026-08-28 17:45:049行业资讯
瑞萨电子北京开设物理AI实验室,布局人形机器人开发瑞萨电子在北京新设“物理AI与机器人实验室”,与客户、高校及初创企业联合进行下一代机器人的实证与开发。该实验室覆盖从概念验证到量产全流程,其产品组合现覆盖人形机器人物料清单约30%,未来有望提升至70%。2026-08-28 17:35:018行业资讯
JFE推出X射线显微镜非破坏分析,用于全固态电池与半导体封装JFE技术研究公司8月27日宣布,利用新一代三维X射线显微镜确立非破坏性分析技术,8月起提供受托服务。该技术可无切割观察大面积样品,分辨率达0.40微米,已成功可视化全固态电池内部微裂纹和半导体混合键合布线,未来将拓展至多领域并推进AI分析。2026-08-28 17:07:5211行业资讯