电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第63页

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AI服务器需求推动三星电机MLCC营收两年增3.5万亿韩元
受AI服务器和数据中心需求推动，三星电机MLCC营收预计两年内增长3.5万亿韩元，2027年占总营收近半。公司已获三份大额合同，并上调价格。村田发布EOL通知，行业或迎重整。
2026-09-14 10:32:56
行业资讯
美光推史上最大奖励方案台湾员工现金奖金达百万新台币
美光宣布公司史上最大规模FY26奖励方案，台湾符合条件员工可获100万新台币现金奖金，另有最高500%绩效奖金及股票奖励。方案正值劳资争议调解关键期，公司同时加速台湾扩张与HBM产能。
2026-09-14 09:51:54
行业资讯
长鑫存储LPDDR5X打入中兴努比亚旗舰机与三星同供内存
长鑫存储LPDDR5X进入中兴与字节跳动联合开发的努比亚NaviX Ultra供应链，与三星电子同供内存。其传输速度已提升至10.667Gbps，接近三星和SK海力士顶级水平，标志中国高端手机内存供应格局生变。
2026-09-14 09:31:47
行业资讯
华为发布NPO标准首推7.2Tbps光互连方案
华为在CIOE发布NPO标准并首推7.2Tbps光互连方案，采用36通道、每通道200Gbps，预计3.2Tbps今年部署；并联合伙伴发起OPEN NPO，计划2026年发布规范、2027年推动商用。
2026-09-14 09:02:45
行业资讯
功率半导体涨价潮持续蔓延：瑞萨电子宣布2027年1月再调价，华润微士兰微已先行上调超15%
功率半导体涨价潮持续蔓延，瑞萨电子宣布新价格2027年1月1日生效，此前已于3月涨价。英飞凌、德州仪器及华润微、士兰微等中外厂商自2026年起已多轮调价，华润微、士兰微7月1日起涨价超15%。分析师预计下半年价格仍可能上涨，AI产能转移挤压传统供应。
2026-09-14 08:31:35
行业资讯
三星电机参展KPCA Show 2026，展示下一代封装基板
三星电机将参加9月9日至11日的KPCA Show 2026，展示面向AI与自动驾驶的下一代封装基板，包括2.5D、2.1D、玻璃基板、车载FCBGA和UTCSP等。
2026-09-11 11:50:49
行业资讯
OpenAI深化与三星半导体合作推进下一代AI芯片联合开发
OpenAI于9月9日透露，正深化与三星电子在半导体领域的合作，推进下一代AI芯片的联合开发与生产。同时，韩国ChatGPT Enterprise用户较上年同期激增约28倍，韩国成为美国以外付费用户最多的国家。
2026-09-11 11:23:39
行业资讯
恩智浦发布MCX A5 MCU，面向工业IoT边缘
NXP发布MCX A5 MCU，面向工业与IoT边缘，采用240MHz Cortex-M33，内置10BASE-T1S数字PHY和PQC安全，提供15年供应，样品已出货。
2026-09-11 11:05:36
行业资讯
HBM成本上涨华为寒武纪等中国AI芯片厂商涨价
受HBM成本上涨和供应短缺影响，华为昇腾950DT、寒武纪等中国AI芯片厂商上调价格；长鑫存储已小规模量产HBM3E，并计划2027年扩产。
2026-09-11 10:24:25
行业资讯
台积电8月营收首破5000亿新台币 2nm芯片拉动增长
苹果新机搭载台积电2nm A20 Pro芯片，带动台积电8月营收达5148亿新台币，同比增53.3%，连续四个月创新高，并首次突破5000亿新台币。1-8月累计营收同比增长39.3%。
2026-09-11 10:09:19
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