电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第62页

首页

中美半导体摩擦满四年：从出口管制到技术霸权竞争
美国对华半导体出口管制即将满四年，从限制尖端芯片扩展到制造设备、软件和AI算力，中美围绕半导体的竞争已从贸易摩擦升级为长期技术霸权竞争。
2026-09-15 10:25:57
行业资讯
Anthropic CEO 呼吁放缓AI发展，忧中国不跟进
Anthropic CEO Amodei 提出三步计划放缓AI开发，坦言最大难题是竞争对手国家尤其是中国是否跟进，其提议获 Altman、Musk 等业界领袖支持。
2026-09-15 09:55:54
行业资讯
SanDisk韩国招聘存储芯片人才，瞄准HBM与NAND设计岗位
SanDisk在韩国招聘NAND架构、VLSI及掩膜设计等岗位，优先HBM、LPDDR、GDDR经验，瞄准三星和SK hynix资深工程师。Micron同期也在韩国加大AI芯片人才招募。
2026-09-15 09:11:49
行业资讯
Kepler推HBM替代方案，拟用28nm成熟制程量产
AI热潮令HBM供应趋紧，Kepler推出基于FeRAM和3D堆叠的替代方案，计划用格芯28nm成熟制程生产。已处理约2000片晶圆，样品预计2026年晚些，2027年新加坡量产，但良率待验证。
2026-09-15 08:59:46
行业资讯
台积电3nm跃居最大营收来源，2nm与CoWoS产能加速扩张
台积电首次给出2027年扩产目标：2nm月产能将从9万片增至11万片，3nm从18万片增至21万片，并新增三座3nm晶圆厂；CoWoS产能预计2028年底翻倍至26万片。
2026-09-15 08:22:37
行业资讯
Atmark Techno 的 ABOS 适配瑞萨 RZ/G3L 与 RZ/G3SE
Atmark Techno 宣布其 IoT Linux OS“Armadillo Base OS”新增支持瑞萨 RZ/G3L 与 RZ/G3SE，并开始提供免费评估版，商用版计划 2027 年推出。
2026-09-14 12:32:38
行业资讯
Vicor宣布INFAC推出集成DC-DC的800V电池包
Vicor宣布，INFAC开发面向EV的800V电池包，集成BCM6135与PRM3735，在包内将800V转换为48V并稳压，复用电池液冷散热，系统容积793cm³、重约1.5kg，支持48V区域架构。
2026-09-14 12:02:30
行业资讯
中国稀土出口管制为何不全面禁运？分阶段强化管制解析
中国对稀土等战略物资采取分阶段管制，2025年4月将7种元素纳入出口许可管理。文章分析不全面禁运的原因：保有产业、谈判筹码与探测对方弱点，管制成为可收可放的战略水龙头。
2026-09-14 11:32:17
行业资讯
苹果Watch Series 12发布：健康传感与S11芯片
苹果推出Apple Watch Series 12，搭载健康传感系统与S11芯片，提升心率及HRV测量频率，新增准备度评分，并用硬件隔离保护音频隐私。9月18日发售。
2026-09-14 11:12:13
行业资讯
三星2nm代工高通AP谈判或延期，价格分歧成关键障碍
三星与高通2nm代工谈判因价格分歧或延期至明年，三星2nm GAA良率已超70%，并在拿下特斯拉、博通等客户后增强定价权，双方磋商可能转向高通下一代AP。
2026-09-14 10:59:59
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片 ADI组合GMSL、A2B、E2B，构建软件定义汽车车载网络