电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第64页

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瑞萨推出RZ/G3L与G3SE，面向工业HMI与IoT
瑞萨电子推出RZ/G3L与RZ/G3SE两款64位MPU，面向工业与消费级HMI、IoT网关及边缘系统。新品采用Arm Cortex-A55，支持PCIe与TSN千兆以太网，待机功耗仅1mW。
2026-09-11 09:42:14
行业资讯
台积电中科二期扩建四座1.4nm晶圆厂2028年完工
台积电中科二期扩建，规划四座1.4nm晶圆厂。P1预计2027年4月完工、最快下半年量产，P2同年10月完工，P3、P4预计2028年完工。三星1.4nm量产推迟至2029，Intel目标2028。
2026-09-11 09:24:43
行业资讯
苹果A20 Pro首发2nm芯片，iPhone 18 Pro携折叠屏Duo亮相
苹果发布iPhone 18 Pro、Pro Max与折叠屏iPhone Duo，首发台积电2nm制程A20 Pro芯片，均热板与内存带宽升级；内存涨价推动Pro系列起售价上涨100美元。
2026-09-11 09:08:29
行业资讯
英伟达DLSS 5推高显存需求 GDDR6价格两倍上涨
英伟达DLSS 5神经渲染技术上线，推高显存容量与GDDR需求。GDDR6价格自去年10月底以来已上涨两倍，华硕、技嘉等厂商在中国市场对部分显卡提价，成本压力持续向下游传导。
2026-09-11 08:47:20
行业资讯
全球首款碳化硅超级结MOSFET发布击穿电压达1635V
9月7日，Alkaid-Semi发布全球首款碳化硅超级结MOSFET，击穿电压1635V，比导通电阻最低1.27mΩ·cm²，高温下导通电阻近乎零漂移，适用于新能源汽车与储能系统。
2026-09-11 08:12:14
行业资讯
晶圆厂原位传感：缩短设备设置时间30%-70%，告别手动检测瓶颈
Nordson的Vidya Vijay指出，晶圆厂依赖手动离线检测已成瓶颈。原位传感可实时采集X、Y、Z轴数据，将设备设置时间缩短30%至70%，推动从预防性维护转向预测性控制。
2026-09-10 15:57:57
行业资讯
2031年xEV产量6960万辆，功率器件市场145亿美元
Yole报告显示，2031年xEV产量预计达6960万辆，约占全球小型车70%；xEV功率器件市场将达145亿美元，2025至2031年CAGR为13.8%，SiC加速增长，800V架构推动技术演进。
2026-09-10 15:10:55
行业资讯
三菱化学投资NLM Photonics 布局新一代光通信OEO材料
三菱化学通过旗下风投Diamond Edge Ventures出资NLM Photonics，后者基于华盛顿大学20多年研究开发OEO材料Selerion，可实现更高速、低功耗光调制，应用于硅光子学器件。
2026-09-10 14:45:45
行业资讯
金刚石传感器磁场成像，无需剥离封装定位先进封装开路故障
QuantumDiamonds利用室温金刚石传感器磁场成像定位先进封装开路故障，无需先剥离封装即可确定断点位置与深度，基准深度精度约15%，有客户将传统六周分析缩短至60秒。
2026-09-10 14:07:42
行业资讯
2026年Q2 DRAM市场规模达1547亿美元，长鑫存储IPO后营收跻身全球第四
TrendForce数据显示，2026年Q2全球DRAM市场规模达1547.26亿美元，环比增59.5%，受AI服务器需求驱动。长鑫存储IPO后以146.24亿美元营收排名第四。预计Q3合约价环比涨13%至18%。
2026-09-10 13:57:34
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