电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第69页

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西门子EDA发布AI原生EDA战略，AI Agent自主干活提速芯片设计
西门子EDA在东京详解AI原生EDA战略，推出Fuse EDA AI System与自我验证型AI Agent，可连续数天自动执行设计验证任务，库特性化提速10倍，并携手NVIDIA降低成本，助力半导体复杂设计。
2026-09-08 14:58:44
行业资讯
全球半导体设备销售额创新高二季度同比增长23%
SEMI数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，创历史新高。增长主要受AI基础设施投资驱动，亚洲、北美及欧洲产能扩张持续推进，带动设备需求广泛增长。
2026-09-08 14:19:40
行业资讯
SEMI与Silicon Catalyst达成全球战略合作加速半导体技术商业化
2026年9月7日，SEMI与Silicon Catalyst在SEMICON Taiwan 2026期间签署全球战略合作协议，旨在加速半导体技术商业化，连接硬件初创企业、投资者与成熟芯片企业。初期覆盖台湾、美洲和欧洲，双方将共享资源并联合举办初创企业活动，推动行业创新。
2026-09-08 13:48:17
行业资讯
imec实现30nm超导互连，约瑟夫森结密度380万/cm²
在ASC 2026上，imec公开NbTiN超导电路：三金属层电路密度380万约瑟夫森结/cm²，互连线宽30nm，称世界首创。用300mm CMOS工艺，或比CMOS提效百倍、密度千倍，面向HPC/AI。
2026-09-08 13:01:08
行业资讯
高松电子EBBR矩形电源连接器发布，赋能轻型电动车与换电应用
高松电子推出EBBR系列矩形电源连接器，集40A电源与2A信号于一体，专为电动自行车、电摩及轻型电动车设计，支持BMS通信，具备IP67防护和3000次插拔寿命，适用于换电及户外机器人等严苛环境。
2026-09-08 12:44:05
行业资讯
The Things Conference 2026物联网大会将在阿姆斯特丹举办
The Things Conference 2026将于9月22日至23日在荷兰阿姆斯特丹举行，预计吸引来自80多个国家的2000多名与会者。大会设约180场议程和超100家展商，聚焦LoRaWAN、边缘AI等连接技术，强调真实部署与现场演示。
2026-09-08 12:25:02
行业资讯
欧洲连接器需求调查：可靠性成首要选型指标
Harwin委托的独立调查显示，可靠性是欧洲连接器选型的首要考量，超40%的专业人士期望产品运行十年以上。应用以工业能源为主，电信数据和汽车随后。欧洲在线工具及AI采用程度落后于北美，设计与采购面临多重挑战。
2026-09-08 11:50:18
行业资讯
SK海力士扩产1c DRAM工艺为HBM4E量产蓄力
SK海力士加快第六代10纳米级1c DRAM扩产，2026年第二季度起出货爬坡，预计Q3占比超三星，为2027年HBM4E量产做准备。三星采用1c DRAM不同路线，新工艺有望提升成本效益。
2026-09-08 11:06:55
行业资讯
华为麒麟2026晶体管密度提升55%，NPU功耗降66%
华为何庭波发表论文，披露麒麟2026芯片实测：晶体管密度提升约55%，通过LogicFolding逻辑折叠技术减少数据移动，NPU功耗降66%、GPU降58%。未来将用于Mate 90系列，预计9月亮相。
2026-09-08 10:28:50
行业资讯
苹果被曝签NAND闪存长期供货协议，铠侠或为合作方
苹果被曝首度签订NAND闪存长期供货协议，铠侠或为合作方。长期合约模式此前多用于HBM，市场关注苹果会否将其延伸至移动DRAM。受存储芯片涨价影响，新款iPhone预计涨价10%-20%，折叠iPhone起售或达2099至2299美元。
2026-09-08 09:40:21
行业资讯

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