电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第68页

首页

三星加快硅光子布局，计划2026年底前自建PIC晶圆测试体系
三星加快硅光子布局，计划于2026年底前建成自有PIC晶圆测试体系；当前正评估测试设备，后续将推进EIC-PIC光学引擎研发，2027年推出硅光子晶圆代工服务，并计划将CPO扩展至GPU和CPU。
2026-09-09 11:13:09
行业资讯
长鑫存储正式量产LPDDR6内存小米折叠屏旗舰首发商用
长鑫存储正式量产LPDDR6内存，并已在小米折叠屏旗舰小米18 Fold上商用首发。新内存峰值速率12.8Gbps，带宽较LPDDR5X提升60%、功耗降低20%。长鑫全球DRAM份额升至9.5%，位列第四，正与三星、SK海力士竞争。
2026-09-09 10:42:45
行业资讯
华为扶持国产DUV光刻机产业链，中芯国际测试国产设备
英媒称，华为正支持国产半导体设备攻关，上海Yuliangsheng参与研制中国首台国产先进DUV光刻机，计划2026年底前生产12台。中芯国际和华为产线正在测试该设备，但投影镜头和光源仍依赖进口。
2026-09-09 09:56:22
行业资讯
Starksemi获超10亿元融资，加速Micro LED量产
Starksemi完成超10亿元人民币新一轮融资，由宁德时代旗下普泉资本领投。公司专注8英寸硅基氮化镓Micro LED，已建成中试线并量产单色芯片，正拓展AI光互连等应用，累计融资超25亿元。
2026-09-09 09:32:34
行业资讯
华为麒麟9050与小米18 Fold同日发布，折叠屏竞争升级
9月7日，华为发布麒麟9050 Pro和折叠旗舰Mate XT 2，整体性能提升42%；小米同日宣布小米18 Fold首发自研3nm芯片XRING O3，折叠屏竞争加剧。
2026-09-09 08:51:17
行业资讯
日东电工推出耐污染反渗透膜元件，助力半导体行业废水再利用
日东电工于9月7日宣布推出适用于半导体制造等废水再利用的耐污染RO膜元件“PRO-XR1-X-LD”。新品可抑制膜污染，膜寿命约为传统产品2倍，有助于降低维护成本与环境负荷。
2026-09-08 18:04:35
行业资讯
索尼与沙特阿美签约，共探视觉传感与AI提升工业AI应用
9月7日，索尼半导体解决方案与沙特阿美签署不具法律约束力的基本协议，计划结合索尼CMOS图像传感器及边缘AI技术与沙特阿美工业经验，围绕工业传感监控、AI驱动智能等方向探讨工业AI应用可行性。
2026-09-08 17:45:22
行业资讯
博通与三星达成超2000亿美元战略合作发力AI芯片
博通与三星在AI峰会上宣布，未来五年内实现超2000亿美元战略合作。博通主攻定制AI芯片，三星提供存储与代工产能。双方联手折射出AI芯片行业摆脱英伟达一家独大、应对存储短缺与先进制程集中的变革趋势。
2026-09-08 16:57:12
行业资讯
富士胶片推出动态面压传感器系统，可实时可视化晶圆研磨压力变化
富士胶片推出动态面压传感器系统Prescale Motion，以约30Hz频率实时捕捉并可视化加压全程压力变化，可与压力测量膜Prescale和移动应用Prescale Mobile联动，将静态与动态压力数据统一分析，帮助查找半导体晶圆研磨等工序的异常原因、优化工艺条件并改善良率。
2026-09-08 16:22:04
行业资讯
全球半导体销售额7月同比增135.1% 连续17个月环比增长
SIA公布2026年7月全球半导体销售额1468亿美元，同比增135.1%，环比增6.4%，连续17个月增长；前7月累计8486亿美元创同期新高。SIA宣布罗宾斯10月1日接任总裁兼CEO。
2026-09-08 15:42:54
行业资讯

新人专享大礼包

热门资讯

大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能 SK海力士停止审议Solidigm上市方案，称不影响增长潜力英飞凌携手英伟达扩大AI数据中心800V直流供电合作 Gigaphoton拓展多场景光源：先进封装、EUV检测与氖气回收今日电子元器件热门型号推荐 Gigaphoton拓展准分子激光应用布局先进封装与EUV光源供应商入驻圣禾堂在线有何优势？现代摩比斯与Global Technology量产车用半导体博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片电子元器件今日热门型号推荐