据韩媒报道，由于2023年三星的半导体业务部门（DS）遭遇了巨大亏损。三星电子决定对高管的薪资进行暂时的冻结调整。此举目的是让高管在危机时刻发挥带头作用。
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1月17日，三星电子DS部门高管召开紧急会议，决定冻结总裁以下高管的工资。这也是自2015年来，三星电子首次冻结高管薪资。
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对此，三星电子称：&ldquo;管理层和高管已达成共识，现在迫切需要采取特别措施并以身作则，以应对日益恶化的业务业绩&rdquo;，并补充说，&ldquo;我们决定今年冻结高管薪酬。 &rdquo;&ldquo;同时，我们更加坚定了迅速确保竞争力和规范管理的决心。&rdquo;
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据悉，三星电子整个DS部门的营运亏损第一季为4.58 万亿韩元（约34亿美元），第二季为4.36 万亿韩元，第三季为3.75 万亿韩元。累计，前三季约亏损12.7 万亿韩元（约95亿美元）。业界预计，DS 部门2023 年第四季将也约2 万亿韩元的亏损，导致2023 年全年亏损达到14 万亿韩元（约104亿美元）。
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根据市场研究公司Gartner的数据，三星电子DS部门销售额（不包括代工业绩）预计将达到399.5亿美元。与2022年（638.23亿美元）相比下降了37.5%。
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业界预计，由于去年第四季度内存价格开始反弹，三星电子半导体部门的亏损将得到改善。

三星半导体亏损创新高，高管薪资被冻结

1月15日，被动元件龙头村田制造所向客户发出通知信，由于日本地震影响，生产电感的穴水村田制作所（Anamizu Factory）将继续停工，并预计5月中旬之前都将无法恢复生产，同时提供了替代料名单，建议客户在停工期间向名单中的厂商购买电感替代料。同时也会不定期更新更换名单。
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1月1日日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波及福井县、石川县、富山县及新潟县。村田、环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受地震影响停工。
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据悉，村田制造所在北陆3县(石川线、福井县、富山县)设有13座工厂，其中10座生产积层陶瓷电容（MLCC）等产品的工厂已经陆续开始复工。而剩下3座工厂还处于停工状态，分别是生产陶瓷滤波器的&ldquo;冰见村田制作所&rdquo;、生产树脂多层基板的&ldquo;Wakura村田制作所&rdquo;，以及生产电感等产品的&ldquo;穴水(Anamizu)村田制作所&rdquo;，最新消息显示，冰见村田制作所预计2月上旬开始有序恢复生产，另外两座工厂复工时间未定。穴水村田制作所主要负责生产电感等产品。
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村田制造所在通知信中还表示：由于不可抗力事件，预计最早也要到2024年5月中旬才能恢复工厂的生产。

突发！受地震影响村田工厂停工到5月中旬！

近期，由于原材料成本上涨以及综合运营成本的增加等原因，国内厂商陆续传出调涨旗下产品的消息。
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捷捷微电Trench MoS涨价5%-10%
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1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。
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捷捷微电表示&ldquo;公司成立至今，为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。&rdquo;
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资料显示，捷捷微电主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，业务模式以IDM模式为主。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
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捷捷微电生产基地是按照产品类型划分，总部主要生产晶闸管，南通的两个生产基地分别负责防护器件和MOS。
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捷捷微电本次宣布涨价的主要是Trench MOS产品线，根据其2023年半年报显示，MOS以及相关器件合计约占捷捷微电营收20%以上，不过该MOS产品线单独占公司营收的比重尚不清楚，所以对于公司业绩的提升幅度究竟会有多大，还有待观察。
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晶新微背锡芯片涨价10%-15%
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2023年12月15日，一则关于扬州晶新微电子有限公司的调价沟通函在业界流传。扬州晶新表示，2023年以来国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。另一方面，终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严，不断提高各方面的要求。因此，扬州晶新决定：从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%-15%。
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对于扬州晶新的涨价，某本土功率半导体大厂高管表示，此时涨价难以理解，但扬州晶新的背锡产品曾通过大幅降价来去库存，当下库存去化接近尾声，调价也无可厚非。
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值得注意的是，扬州晶新发布的是调价沟通函，也就是说，客户是否接受调价还未可知。
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四川蓝彩全系列产品涨价10%-18%
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2023年12月29日，四川蓝彩电子科技有限公司发布关于产品价格调整通知称，由于上游原材料价格及人工成本持续上涨，导致公司成本大幅增加，原有价格已难以满足供货需求，公司决定：自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-18%。
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三联盛全系列产品涨价10%-20%
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深圳市三联盛功率半导体有限公司也于近日发布《价格调整通知函》称，由于原材料的价格及人工成本上涨，导致公司成本大幅增加，成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定：自 2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调 10%-20%。
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深微半导体涨价10%-25%
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1月9日，深圳市深微半导体有限公司发布通知称，市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定，将从2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化:
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SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%:
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SOT-23封装系列涨幅15~25%;
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SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%:
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SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%;
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高格芯微全线产品上调10-20%
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江苏高格芯微电子有限公司表示，随着各种成本的上升以及市场行情的回暖，公司全线产品价格均上调10-20%。此价格2024年1月1日开始执行
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从上述涨价函可以看出，一方面上述分立器件厂商面临市场需求萎靡引发恶意竞争，导致公司产品价格不断下滑。
业内人士指出，市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重，小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业，可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量，价格波动幅度不会太大，小厂显得更为被动，为获得订单只能以低毛利在市场上抢夺一丝生机，遇上通货膨胀更是难以支撑。

部分中小厂商陷入亏损，涨价函开始接连不断！

多家芯片厂商陆续宣布涨价！最高25%！

1月11日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm 在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元（约为24.08亿人民币）。
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瑞萨电子表示，此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。
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随着碳中和的基石需求逐渐增加，对高效电源系统的需求也在增加。为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带（WBG）材料过渡。
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这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。为了借助这一势头，瑞萨宣布建立一个内部SiC生产线，并签署了一份为期10年的SiC晶圆供应协议。
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据悉，瑞萨电子的目标是利用Transphorm在GaN方面的专业知识进一步扩展其WBG产品组合，GaN是一种新兴材料，可实现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外形尺寸。
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这些优势使客户的系统具有更高的效率、更小、更轻的结构以及更低的总体成本。也因此，根据行业研究，GaN的需求预计每年将增长50%以上。
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瑞萨电子将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及计算、能源、工业和消费应用。
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业内资深人士表示：&ldquo;瑞萨这两年开始大规模投资宽禁带半导体，碳化硅方面已经和Wolfspeed签订了长期的材料供应协议，并计划在2025年开始量产碳化硅功率半导体。氮化镓方面，其实Transphorm早有整并或出售计划，该公司拥有丰富的功率氮化镓技术积累，且其晶圆厂就在日本，因此瑞萨选择收购是个非常不错的选择。&rdquo;
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Transphorm董事会已一致批准最终协议，并建议Transphorm股东通过该最终交易并批准合并。在签署最终协议的同时，持有Transphorm约38.6%已发行普通股的KKR Phorm Investors L.P.已与瑞萨签订惯例投票协议以支持本次交易。
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该交易预计将于2024年下半年完成，但需获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。

瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容

瑞萨3.39亿美元收购氮化镓厂商Transphorm

台积电第四季度营收公布，超出预期
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1月10日，台湾芯片制造商台积电公布了2023年第4季度营收基本持平，但这仍然超出了公司和市场的预期。
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台积电2023年12月合并营收约为1763亿元新台币（57亿美元），较上月减少了14.4%，较去年同期减少了8.4%。
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去年第4季合并营收6255.29 亿元新台币（201亿美元），而上年同期为 199.3 亿美元，季增14.4%。台积电先前预估，第4季营收将约188亿至196亿美元。
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台积电累计2023年1至12月营收约为新台币2兆1617亿3600万元新台币（695亿美元），较去年同期减少了4.5%。
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展望今年，台积电预期，受惠AI 需求强劲，推升3 纳米营运动能，看好将有越来越多客户采用AI 产品，会因应客户需求扩产，PC 和手机终端市场也出现需求稳定的迹象，今年将是健康成长的一年。
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文晔全年营收创新高!
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半导体IC通路商文晔1月9日公布2023年12月合并营收约588亿元新台币（18.9亿美元），月减7%，年增4%。
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2023年第4季合并营收约新台币1897亿元新台币（61亿美元），季增13%，年增20%，创单季新高，超越先前法人说明会提出的1700亿元至1800亿元预估高标。
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2023年全年合并营收约新台币5945亿元新台币（191亿美元），与2022年相较，年增率约达4%，同创新高。
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文晔去年9月14日宣布以38亿美元（约新台币1212亿元）现金收购加拿大通路商Future Electronics Inc全部股份，预计于2024年上半年完成交割，启动全球布局，合并后将能提供更完整的产品种类、更广的客户覆盖范围。
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日月光23年营收5819亿元新台币
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全球半导体封测龙头日月光1月9日公布去年营收，2023年12月，日月光营收约499亿元新台币（16亿美元），环比减少8.4%，同比下滑6.1%。日月光此前预估2023年第四季度封测营收将较第三季度呈现中位数增长，约为4~6%，而电子代工营收有望实现双位数百分比增长。
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受惠EMS 需求进入传统旺季，第四季营收达全年最高峰，达1605 亿元新台币（51.6亿美元），环比增长4.2%，同比减少9.49%，符合此前预期。法人机构表示，第4季为年底节日旺季，客户新产品推出，终端需求恢复，但并不是很明显，无往年旺季需求的成长力道，客户加紧库存控制，急单较多，整体订单能见度不佳。
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日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元新台币（187亿美元），虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。
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预估日月光投控先进封装2024年业绩可较2023年倍增，并预期第1季营收有机会呈现年增，而全年产能利用率将从2023年约60~65%逐步上升到70~80%。

23年第四季度财报已出，台积电超出预期

业界传出，艾司摩尔（ASML）商务长富凯（Christophe Fouquet）即将与现任高层率队展开亚洲行程，富凯为ASML 内定接班人，预计将在温彼得（Peter Wennink）退休后接下总裁暨执行长一职。
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艾司摩尔去年11月宣布拟任命商务长富凯（Christophe Fouquet）为下任总裁暨执行长，该项任命拟于2024 年4月24日召开的年度股东大会中发送通知。现任总裁暨执行长温彼得（Peter Wennink）将于4月24日退休，此外，Jim Koonmen将被任命为客户长。
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据悉，此次艾司摩尔高层来台，将由温彼得、富凯领军，将先前往台积电，之后还会与家登、帆宣等协力厂会面，强化与台厂的合作关系，并针对产业趋势等交流。艾司摩尔高层访台后，传会再前往韩国、日本等地。ASML因正处缄默期，对这消息并无回应。
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据了解，台积电是艾司摩尔最大客户，全球极紫外光（EUV）机台保有营运量，台积电占比达65%，其余客户包含记忆体大厂三星电子、SK海力士以及日本Rapidus、美国英特尔等。
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艾司摩尔协力伙伴方面，家登主要提供半导体光罩传载解决方案，在先进制程必备的极紫外光光罩盒市占率超过七成，居龙头地位，客户包括台湾与美国半导体大厂。
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家登旗下家硕主要业务为提供半导体设备及相关零组件设计、制造、销售及维修服务，主要应用于EUV光罩及高阶制程光罩传载自动化技术解决方案，共同与客户建立紧密坚强的合作关系。
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帆宣是极紫外光机台次系统模组代工厂，也是美商应材代工供应链，尽管半导体景气去年降温，帆宣因产品多元化，在手订单维持600亿元高水位，看好今年营运仍可平稳，2025年迎来大爆发。

传ASML接班人将拜访台积电，可能寻求高数值孔径EUV工具订单

传三星本季调降晶圆代工报价5%至15%，此次降价涵盖各种制程，以争取客户投片，拉高产能利用率。
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业界人士分析，三星这波降价，主要还是因为目前市场需求不如预期好，一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等台厂形成压力。
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业界人士指出，全球消费性电子景气尚未好转，晶圆代工厂订单疲弱，去年韩国数家晶圆代工厂商就采用热停机（Warm Shutdown）策略，力抗行业市况。
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即便晶圆代工龙头台积电向来报价稳定，鲜有调价，去年底也传出罕见提供部分成熟制程在光罩费用的折让，同时鼓励客户投产新产品。至于产能利用率较低的7nm制程，价格折让幅度则依客户下单量而定。
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此外，以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等台厂，2023年第4季也传出拍板今年首季降价二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，砍价力道堪称疫后最大。
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在景气未明、产业回温力道有限，加上两岸及韩国同业均祭出降价抢单策略下，先前未有动作的三星也传出本季将降价5%至15%折让，并释出&ldquo;价格可以谈&rdquo;的态度，以跟上竞争者的步伐。
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业界强调，尽管半导体迈入库存调节已超过一年，不少先修正的产品陆续有急单报到，惟本季是传统淡季、台积电、三星、联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂仍面临淡季庞大重担，首要之务是是撑起产能利用率，才能稳住财务表现，降价吸引客户投片是最快、而且有效的手段。

降价抢单！传三星本季调降晶圆代工报价5%至15%！

日本当地时间2024年1月1日16时许，日本石川县能登半岛连续发生多次地震，最强达7.6级，地震引发5米海啸。当地时间1月2日10时，日本气象厅解除石川县能登半岛地震后的全部海啸预警。
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据了解，多个重要的半导体相关设施位于受灾地区。其中MLCC大厂村田、半导体硅片大厂信越、环球晶圆、东芝、高塔半导体与新唐共同营运的TPSCo等在日本石川县能登地区强震影响范围周边都设有工厂。
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶有两座厂区位于此次强震震央石川县附近的新潟县，包括位于北蒲原郡圣笼町的新潟厂，以及位于岩船郡关川村的关川厂。环球晶证实，位于震央附近的厂区有受影响，对震动比较敏感的设备都处于停工状态，主要是仍须观察余震是否减缓；至于对震动比较不敏感的设备，已陆续复工中。环球晶强调，所有设备都必须经过检查才能复工，若后续没有太多余震效应，对该公司的毛利影响估计不显著。
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新唐在石川附近富山县的生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂。新唐在石川附近的富山县砺波市设有8英寸厂，利用0.15至0.35微米制程，主要生产类比元件、功率离散元件等，以及位于富山县鱼津市的12英寸厂，利用45纳米与65纳米制程，生产类比元件、CMOS、CIS产品等。新唐指出，强震发生后，已立即启动紧急安全程序。目前已确认全部员工、办公室及工厂建物均安全无虞；厂房设施设备正在全面检查中，同时评估复机时间。
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东芝加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6英寸、8英寸厂各一座，以及一座12英寸厂即将于2024上半年完工。东芝表示，已停止加贺工厂的一处设施运转，尚未决定何时恢复运转。
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MLCC制造商村田，旗下的金泽村田制作所位于石川县。业界指出，震央不在村田的主要厂区，对村田的影响应该不大，因为村田在日本多处设有工厂，加上目前产能利用率尚未满载，有较多的冗余空间。
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信越化学发布声明称，位于新潟县的直江津工厂在检测到地震晃动后，设备自动停止。信越目前正在进行检查，以安全恢复运营。另外，信越位于福井县的武生工厂则没有受到影响。
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这次地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本的东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。

日本突发7.6级强震，多家半导体工厂停工影响待评估

2024年1月1日，荷兰芯片设备制造商艾司摩尔（ASML）表示，在美国实施出口限制后，荷兰政府吊销了向中国运送部分芯片制造设备的出口许可证。
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总部设在荷兰费尔德霍温（Veldhoven）的艾司摩尔表示，部分高端DUV光刻系统将受到影响。
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该公司表示：&ldquo;荷兰政府最近部分吊销了2023年发货NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的许可证，影响了少数中国客户。&rdquo;
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ASML预计，此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。
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近年来，中国一直是ASML继台湾和韩国之后的第三大市场，但在2023年第三季度是最大的，占该公司销售额的46%。
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荷兰政府此前于2023年6月底颁布的有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例于2023年9月1日正式生效。这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
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尽管出口限制从9月开始生效，但该公司当时已获得荷兰政府许可使其仍能够在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到中国。
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ASML表示&ldquo;在新的出口管制条例下，2023年年底前ASML仍能履行已签订的合同，发运这些光刻设备。我们的客户也了解出口管制法规，因此他们知道，自 2024 年 1 月 1 日起，我们不太可能获得向中国国内客户运送这些系统的出口许可证。&rdquo;

出口许可被吊销！ASML已无法向中国出口高端DUV光刻机！

据报道，由于今年半导体行业恶化导致业绩不佳，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics Co.）将削减芯片生产设备解决方案业务（简称DS）员工的奖金。
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据业内人士透露，三星电子公布了公司内部各业务部门的预期超额利润绩效奖励（OPI）支付率。OPI 付款的具体金额目前正在计算中，将于2024年1月付款时最终确定。
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据悉，OPI是三星电子的主要绩效奖金制度之一，当所属业务部门的业绩超过年初设定的目标时，最高可达个人年薪的50%，上限为超额利润的20%。它与目标达成奖金（TAI）一起构成了三星电子的绩效奖金制度。
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三星电子DS部门在12月27日通过内部公告告知员工，目标达成奖金计划（简称TAI）的支付比例将减半至12.5%。TAI是每年上半年和下半年对所属事业部和事业部根据业绩进行的评价相结合，实行最高每月基本工资100%的差别支付制度。
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然而，在DS部门内，不同的业务单位面临着截然不同的情况。DS部门的TAI支付率为12.5%，三星电子代工业务部门和大规模集成电路系统（LSI）业务的绩效奖金率为0％，而半导体研究所和三星先进技术研究院（简称SAIT）获得了25％的绩效奖金率。
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DS部门2022年上半年最高获得100%，但由于半导体衰退，2022年下半年下降到50%，2023年上半年下降到25%，并且这次又减半了。

三星半导体部门代工业务及LSI业务绩效奖金预期为0

业绩不佳，三星电子削减芯片部门员工奖金！

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