英特尔EMIB-T推进动能增强,台积电CoWoS产能紧张引发订单外溢;欣兴、日月光投控有望受益台积电CoWoS产能持续满载,部分后端先进封装订单外溢至英特尔马来西亚厂,带动EMIB-T技术推进,欣兴电子与日月光投控有望受益。2026-08-20 10:42:31行业资讯
韩国新一代OLED推进提速:LG Display FLiPP技术首秀,三星宽视角技术亮相LG Display将在IMID 2026首次展示FLiPP技术,突破传统FMM限制;三星同步推出宽视角OLED技术。韩国面板双雄加速新一代显示创新,抢占高分辨率与全视角市场先机。2026-08-20 09:21:31行业资讯
SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队 深化与美国大客户联合设计SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队,加强与美国大型科技客户在高带宽内存方面的联合设计,提升定制化HBM竞争力。2026-08-20 09:11:31行业资讯
日本Socionext将英特尔18A-P纳入代工版图,与台积电并列日本SoC设计公司Socionext宣布采用英特尔18A-P制程开发下一代SoC,在台积电之外将英特尔纳入代工组合。此举凸显先进制程代工竞争加剧,也反映芯片设计公司供应链多元化趋势。2026-08-20 08:36:31行业资讯
AR眼镜竞赛进入下半场,AI与近眼显示融合提速2026年上半年AR眼镜进入加速商业化阶段,AI大模型与近眼显示技术深度融合,全球科技巨头和国内厂商密集发布新品。下半年行业竞争将聚焦系统整合、端侧智能与成本控制,MicroLED与光波导成为核心看点。2026-08-19 12:07:50行业资讯
英伟达Vera Rubin溢出效应由HBM扩散至NAND:CMX推动TLC现货价自6月低点反弹英伟达Vera Rubin放量带动存储需求从HBM向NAND扩散,512Gb TLC NAND现货价格自6月低点反弹至21.125美元,供需趋紧。2026-08-19 11:44:50行业资讯
AI需求推升高阶MLCC交期至5至10个月,标准品与高阶品供应分化,紧缺或将延续至2027年AI需求带动高阶MLCC交期拉长至5至10个月,标准品则维持在14至18周,供需分化加剧,紧缺态势或延续至2027年。2026-08-19 11:09:50行业资讯
长鑫存储DDR5被曝在AMD平台超频突破9000MT/s,与头部厂商差距再收窄长鑫存储DDR5在AMD平台超频突破9000MT/s,七彩虹iGame Shadow II套条实测成绩亮眼,显示国产DRAM与三星、SK海力士、美光等头部厂商的性能差距继续收窄。2026-08-19 10:29:49行业资讯
传三星Fold8成功后计划2027年再推宽折新机,存储成本仍施压移动业务三星据传已为Galaxy Z9系列启动两个宽折开发项目,计划2027年推出新宽折机型。Fold8成功后宽折形态需求升温,但存储芯片成本仍给移动业务带来压力。2026-08-19 10:00:49行业资讯
成兴光工业级指示灯一站式选型方案:告别误报警、高返修、多型号混料三大量产隐忧需求深耕LED封装领域13余年的成兴光电子,推出共47款型号的全系列工业级贴片指示灯珠,适配工业制造、汽车电子、医疗设备等多领域,高可靠性能满足各类严苛工况的状态指示需求。2026-08-19 09:25:15品牌资讯