电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第87页

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三星与SK海力士Hot Chips展示HBM新路线：zHBM能效提升70%
在Hot Chips 2026大会上，三星公布从标准HBM到定制HBM再到zHBM的演进路线，称zHBM能效提升70%、带宽增长230%；SK海力士则聚焦先进封装与散热技术，并认可Intel EMIB方案。
2026-08-25 09:04:27
行业资讯
英特尔与存储：退出往事与回归新局
英特尔CEO陈立武在TechSurge播客中释放回归存储信号，并探索跨批次存储器（XBM）与Z角度存储器（ZAM）等新技术。回顾英特尔从DRAM、NAND到Optane的退出历程，以及新一轮布局。
2026-08-24 12:50:00
行业资讯
三星代工4nm领衔先进制程涨价最高15%：从价格战走向定价权
三星代工据报将4纳米领衔的先进制程价格上调最高15%，中国客户涨幅最大，业内解读为代工市场从价格战转向定价权的重要信号。
2026-08-24 12:03:00
行业资讯
意法半导体计划8月23日启动2026年第三次涨价，功率器件交期据称达52周
意法半导体计划自8月23日起上调多个产品线价格，为2026年第三次调价；功率器件交期据称已达52周，半导体供应紧张态势明显。
2026-08-24 11:29:00
行业资讯
Rapidus加码先进封装目标2030年实现8倍光罩中介层与600mm面板
Rapidus正扩大先进封装布局，目标2030年实现支持8个光罩尺寸的中介层并导入600mm面板级封装，以应对AI芯片对更高集成度与互连密度的要求。
2026-08-24 10:32:00
行业资讯
宇树科技：具身智能“ChatGPT时刻”最早两三年后到来，AI模型局限仍是关键瓶颈
宇树科技在世界机器人大会上表示，具身智能的“ChatGPT时刻”最早还需两到三年，当前AI模型在泛化能力、长时序稳定性和跨场景迁移上仍存在明显局限，人形机器人规模化落地仍面临瓶颈。
2026-08-24 09:45:59
行业资讯
美光萨南德封测厂获批12小时轮班制古吉拉特邦首开先例
美光位于印度古吉拉特邦萨南德的封装与测试工厂获批实行12小时轮班制，成为该邦首例。此举旨在提升产能，应对数据中心客户约50%的需求缺口。
2026-08-24 08:48:59
行业资讯
圣禾堂在线授权经销MDD辰达半导体，共筑车规级分立器件国产新高地
圣禾堂（深圳）电子科技有限公司（简称“圣禾堂在线”）与深圳辰达半导体有限公司（Microdiode Semiconductor，简称MDD）正式达成授权经销合作。圣禾堂在线即日起成为MDD的官方授权经销商，全面代理其全系列分立器件产品线。客户可通过圣禾堂在线平台一站式采购MDD旗下涵盖二极管、整流桥、保护器件、三极管、MOSFET、SiC器件及IC等在内的全品类产品，享受原厂品质保障与高效供应链服务。
2026-08-21 20:45:44
品牌动态
泛林集团与PSK就斜面蚀刻机专利爆发纠纷，韩国专利诉讼持续升温
泛林集团与PSK因斜面蚀刻机专利发生纠纷，首尔中央地方法院已举行第五次听证会，韩国半导体设备专利诉讼持续增加。
2026-08-21 11:39:23
行业资讯
Marvell、AMD传加入谷歌新一代TPU竞局，博通与联发科承压
Marvell与AMD据传加入谷歌下一代TPU供应竞局，可能对博通和联发科形成压力，定制AI芯片竞争持续升温。
2026-08-21 10:59:23
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