SCHMID透露台积电面板级封装新进展:310×310mm基板推进,玻璃基板整合评估中设备厂商SCHMID透露,台积电在310×310mm面板级封装技术上取得进展,并正在评估玻璃基板整合方案,以满足AI芯片对大尺寸高密度封装的需求。2026-05-20 09:08:3919行业资讯
中微半导体实现刻蚀设备重大突破,中芯国际已购入逾800台中微半导体创始人尹志尧透露,公司等离子体刻蚀技术已达国际一流水准,部分设备领先全球,中芯国际累计采购超800台刻蚀机,标志着中国半导体设备自主化取得重大突破。2026-05-20 09:08:3947行业资讯
英特尔 18A 良率月增 7%-8%,下半年客户预计导入,传推 18A CPU 应对供应短缺英特尔 CEO 陈立武表示,18A 制程良率每月提升 7%-8%,预计 2026 年下半年将迎来代工客户导入。同时,为应对芯片短缺,英特尔拟率先推出采用 18A 工艺的 CPU。2026-05-20 09:08:3914行业资讯
上海AI实验室联合团队攻克光刻胶稳定生产瓶颈上海AI实验室领头攻克光刻胶稳定生产难题,利用AI技术优化配方和工艺,提升芯片制造良率,实现光刻胶自主可控。2026-05-20 09:08:3915行业资讯
英伟达拟为Vera Rubin引入GPU直连存储,HBF崛起预期升温英伟达计划在下一代Vera Rubin GPU中引入直连存储架构,以突破HBM容量瓶颈,此举进一步推升高带宽闪存(HBF)的市场预期,有望重塑AI存储层次。2026-05-20 09:08:3928行业资讯
苹果中国iPhone 17 Pro直降1000元,华为小米紧随降价——这波促销背后原因何在?2026年5月15日,苹果中国对iPhone 17 Pro系列降价1000元,华为、小米等迅速跟进。分析认为,市场疲软与大促临近是主因,TrendForce集邦咨询表示降价将成为常态。2026-05-19 08:59:2022行业资讯
首款英特尔Wildcat Lake笔记本即将上市:搭载18A工艺,剑指苹果MacBook Neo英特尔Wildcat Lake笔记本即将发布,采用18A工艺,对标苹果MacBook Neo,首批14和16英寸型号最早下周上市。2026-05-19 08:59:2027行业资讯
无水氢氟酸供应收紧,引发半导体材料链担忧韩国Solbrain、ENF Technology等无水氢氟酸厂商开始从中国进口原料,价格较年初上涨40%,引发对半导体材料供应链稳定性的担忧。2026-05-19 08:59:2020行业资讯
台积电预计2026下半年量产基板COUPE,英伟达或酝酿长期基板协议以布局CPO台积电披露基板COUPE方案将在2026下半年量产,与晶圆级方案互补应对AI数据中心高速传输需求。英伟达传出与基板供应商协商长期协议,提前锁货以布局共封装光学时代。2026-05-19 08:59:2015行业资讯
内存价格2026年Q1暴涨:三星ASP飙146%,SK海力士DRAM涨幅达65%2026年第一季度内存市场量价齐升,三星平均内存售价暴涨146%,SK海力士DRAM均价涨幅超过65%。两大韩厂同步释放乐观信号,存储超级周期持续推高获利。2026-05-19 08:59:2026行业资讯