DMN30H4D0L-13国产替代

参数对比

参数项 DIODES(美台)
DMN30H4D0L-13
Siliup(矽普)
SP1N30T1
对比结论
栅极-漏极击穿电压 V(BR)DSS 300V 300V 一致
漏极连续电流 ID 0.25A (TA=25°C)
0.2A (TA=70°C)
1A (TC=25°C) 替代型号电流能力更强
导通电阻 RDS(on) 4Ω @ VGS=10V
4Ω @ VGS=4.5V
Max 6Ω @ VGS=2.7V
5Ω (典型, VGS=10V, ID=0.5A)
最大6.3Ω
性能相近
栅极阈值电压 VGS(th) 1 – 3V
(典型值未列出)
1.1 – 2.1V
(典型值1.6V)
替代型号阈值范围更窄、控制一致性更好
漏电流 IDSS Max 1μA (@240V, VGS=0) Max 1μA (@240V, VGS=0) 一致
栅极漏电流 IGSS Max ±100nA Max ±100nA 一致
总门极电荷 Qg 典型 7.6nC 典型 2nC 替代型号驱动更轻松、开关更快
输入电容 Ciss 187.3pF 59pF 替代型号输入电容更低
导通延迟时间 tD(on) 4.9ns 3.4ns 替代型号响应更快
上升/下降时间 tr/tf 4.7/17.5ns 3/64ns 替代型号上升时间更快、但下降时间稍长
封装 SOT-23 SOT-23-3L 兼容
热阻–结到环境 RθJA 255~377°C/W 347°C/W 略有差异,实际应用基本等价
最大功耗 PD 0.31~0.47W 0.36W 基本相当
工作结温范围 -55°C ~ 150°C -55°C ~ 150°C 一致
最大脉冲电流 IDM 2A 4A 替代型号更强
二极管导通压降 VSD 0.7~1.2V Max 1.2V 一致
二极管连续电流 IS 0.8A 0.1A 原型号更强,需重点关注
产品图片 DMN30H4D0L-13    

Siliup(矽普)SP1N30T1

SP1N30T1是合肥矽普半导体推出的高压N沟道MOSFET,额定漏极-源极电压高达300V,适用于高效率、高频率的电源转换与同步整流场景。该器件采用SOT-23-3L标准小型封装,具有低栅极电荷和低输入电容特性,有助于实现快速切换和高效能系统设计。此外,SP1N30T1可承受高达4A的最大脉冲电流,并通过100%单脉冲雪崩能量测试,可靠性出色,特别适合要求开关速度和高耐压的各种直流/直流转换、同步整流及功率管理应用。

应用领域

  • DC-DC变换器
  • 高频开关模式电源(SMPS)
  • 服务器及通信系统中的同步整流
  • 电源管理功能模块及设备
  • 需高压、大电流开关的工业自动化系统

产品特点

  • 开关速度快
  • 低栅极电荷与低导通电阻
  • 通过100%单脉冲雪崩能量测试
  • 低输入电容
  • SOT-23小型表贴封装
  • 最大电压达300V,栅极-源极电压±20V

产品优势

通过对比,Siliup(矽普)SP1N30T1相较于DMN30H4D0L-13具有更高的漏极连续电流能力(1A vs. 0.25A)及更大的最大脉冲电流(4A vs. 2A),适合承载更大功率负载及更苛刻的开关场景。其典型门极电荷、更低的输入电容及更快的开关延迟,使其在高频开关和低损耗系统中表现更优,有助于提升系统效率。此外,栅极阈值电压区间更窄,有利于批量应用时的一致性和可靠性。但需要注意,其二极管连续电流能力低于原型号,如设计涉及体二极管并联回路时需酌情考虑。不过整体而言,SP1N30T1可作为高性价比、高可靠性的国产替代。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。

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