JX金属东邦钛增产MLCC用超微粉镍,茅崎工厂产能翻倍

JX金属9月10日宣布,集团旗下东邦钛(Toho Titanium)将增强用于多层陶瓷电容器(MLCC)内部电极材料的超微粉镍中,小粒径产品的生产能力。

东邦钛将在位于神奈川县茅崎市的茅崎工厂增强设备,并从2027年起分阶段投入运行。小粒径产品的产能将提升至原来的2倍,同时计划根据需求动向进一步扩充供应能力。

应对AI服务器用MLCC的小型化与大容量化

随着生成式AI普及,AI数据中心的建设不断扩大,高性能服务器及周边设备所搭载的电子零部件需求也在增加。

在AI服务器中,需要在有限的基板面积上安装大量半导体和电子零部件,同时还要稳定供应随运算处理而波动的电力。因此,用于电源电路等的MLCC也被要求实现小型化、大容量化和高可靠性。

MLCC是一种将作为介电体的陶瓷层与镍制内部电极交替叠层的电子零部件。要在实现产品小型化的同时增加静电容量,就必须使陶瓷层和内部电极更薄,并增加叠层数。

随着内部电极薄层化,作为材料的镍粉也被要求小粒径化和均一化。这是因为,如果粒径偏差较大,内部电极厚度会出现不均,可能影响MLCC的电气特性和可靠性。

应用钛冶炼技术实现粒径均一化

东邦钛利用应用钛冶炼技术的自主制造技术,生产控制了粒度分布宽度的超微粉镍。

使用粒径一致的镍粉,更容易将MLCC内部电极形成得薄而均匀,有助于实现高端MLCC的小型化、大容量化和品质稳定。

该公司此前在茅崎工厂和福冈县北九州市的若松工厂生产超微粉镍,其中若松工厂已于2026年5月竣工镍粉新工厂“第5工厂”。此次向茅崎工厂追加投资,将进一步强化小粒径产品的量产体制。

2027年起分阶段运行设备

此次设备增强将把茅崎工厂的小粒径超微粉镍产能提升至原来的2倍。

设备计划从2027年起分阶段运行,以应对以AI数据中心用途为主的高端MLCC市场需求的扩大。此后也将根据市场动向,逐步扩充供应能力。

JX金属集团面向AI数据中心和先进半导体,开展半导体用溅射靶材、磷化铟基板、MLCC用超微粉镍等业务。通过此次东邦钛增产超微粉镍,该集团将强化搭载于AI服务器等的高端MLCC内部电极材料的稳定供应体制。