英飞凌投11亿欧元在奥地利建全球首座300毫米氮化镓量产厂

2026年10月27日，慕尼黑/维也纳——英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布，将在奥地利菲拉赫（Villach）建设全球首座采用300毫米晶圆量产下一代**氮化镓（GaN）**功率半导体的工厂。公司计划到2034年在当地现有洁净室设施上投资约11亿欧元，生产预计于2027年底前启动。英飞凌称，产能爬坡将与市场需求保持一致。

该投资面向AI数据中心、能源基础设施、电动汽车、机器人和消费电子等领域对高性能电源解决方案的增长需求。氮化镓可在这些应用中带来显著效率提升。英飞凌表示，利用现有及升级后的基础设施，可实现高效且具成本效益的产能扩张。

英飞凌是氮化镓功率电子领域的领导者。两年前，公司成功加工出全球首片300毫米氮化镓晶圆。英飞凌称，300毫米晶圆生产比200毫米更先进、效率显著更高，每片晶圆可产出2.3倍数量的芯片。目前，公司正将这项技术转移到全球首座面向客户的高量产工厂。

英飞凌科技股份公司首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“这项重大投资表明我们坚定致力于加强欧洲半导体生态系统和欧洲技术主权。通过建立300毫米晶圆高量产，我们将成为全球首家将氮化镓功率电子带入量产的公司。这将为氮化镓在人工智能、能源基础设施、电动汽车和机器人等关键领域的广泛应用铺平道路。这座先进的新制造设施将创新领导力转化为直接的客户收益。”

奥地利联邦总理 Christian Stocker 表示，英飞凌的十亿欧元投资是奥地利高科技产业史上最大单笔投资之一。他说：“这不仅是对奥地利作为商业基地的强有力承诺，也有助于确保半导体产业的未来不只由亚洲或美国塑造，而是在奥地利和欧洲塑造。”他表示，菲拉赫将成为未来关键技术全球独一无二的生产基地，增强奥地利国际竞争力并保障就业和价值创造。Stocker 还称，奥地利或许没有无限自然资源，但有无限人才，前沿研究达到国际标准，英飞凌等公司每天都在展示“奥地利制造”的创新如何运作；奥地利工业战略的目标是到2035年重新跻身全球十大工业国。

奥地利联邦经济部长 Wolfgang Hattmannsdorfer 表示：“芯片对明天的经济，就像石油对昨天的经济一样重要。欧洲目前仅占全球芯片产量的约10%。”他称，结论很明确：欧洲也必须制造这一关键技术。奥地利已在节能芯片领域处于领先，按人口比例计算，其半导体行业企业研发支出在欧盟排名第一。他表示，奥地利计划依托工业战略扩大领先优势，不仅研究新技术，也实现工业规模制造；从统计看，芯片行业每1个工作岗位可在更广泛经济中带来6个额外岗位。因此，奥政府拟在明确的区位资助标准下，为英飞凌新芯片生产提供最高3.19亿欧元支持，以确保公共资金长期增强奥地利的价值创造和就业。

该项目属于欧洲芯片法案支持范围。欧盟委员会已批准3.19亿欧元国家援助。奥地利联邦经济、能源和旅游部的正式资助承诺预计将在规定期限内作出。欧盟委员会批准这笔资助，不仅支持欧洲制造产能扩张，也意在产生相关行业的正向溢出效应，例如通过高校和研究机构的跨境合作，以及改善初创企业和中小企业获取创新技术与产品的渠道。

英飞凌科技奥地利股份公司（Infineon Technologies Austria AG）首席执行官 Sabine Herlitschka 表示：“竞争力和技术主权产生于卓越研究转化为工业价值创造的地方。我们的旗舰项目正立足于此：从奥地利把创新带入工业应用，强化技术领导力并保障高技能岗位。微电子是对经济和社会具有巨大杠杆作用的关键产业，整个奥地利半导体生态系统——从研究机构、高校到产业伙伴——都将受益。我们由此持续增强欧洲在微电子领域的竞争力和战略自主。”

这项投资强化菲拉赫作为功率电子和新半导体材料全球能力中心的地位。英飞凌奥地利公司目前约有5,800名员工，其中约4,800人在菲拉赫厂区（2025财年，截至2025年9月30日）。英飞凌与高校、研究机构、初创企业和产业伙伴共同构成奥地利南部国际知名微电子生态系统的核心。新建300毫米氮化镓制造设施还将与菲拉赫的功率电子研发活动形成协同效应。

氮化镓是一种先进半导体材料，可更高效地开关和转换电力，从而使电子系统更小、更强、更节能，降低能量损耗和发热。分析机构预计，到2031年氮化镓功率半导体市场规模将增长至约35亿美元，2025年至2031年的年增长率约为35%（Yole Group《Power GaN 2026》报告）。