迪睿合上半财年营收559亿日元 200Gbps光半导体启动量产
新闻要点
- 迪睿合2026年4—9月营收559亿5900万日元、事业利润176亿9600万日元，同比减收减益
- 200Gbps/lane高速响应光电二极管开始量产
- InP基板持续短缺下，维持全年营收1230亿日元、事业利润400亿日元计划
迪睿合（Dexerials）11月11日公布2027年3月财年上半年（2026年4—9月）财报。当期营收559亿5900万日元，同比减少2.6%；事业利润176亿9600万日元，同比减少12.2%；营业利润176亿300万日元，同比减少11.6%；归母中间净利润126亿3900万日元，同比减少5.7%。
面向高端智能手机，摄像头模组用精密接合树脂和形状加工各向异性导电膜（ACF）销售坚挺；但防反射膜（ARF）受到笔记本电脑市场低迷影响，中国汽车市场低迷也导致车载用途减少。此外，内存价格高涨导致智能手机等产量下降，亦影响显示器用ACF销售。
光学材料部件：ARF下滑，光学树脂材料增长
光学材料部件业务营收213亿9600万日元，同比减少15.6%；事业利润57亿8500万日元，同比减少28.1%。按类别看，ARF营收同比减少40%，而光学弹性树脂、精密接合树脂等光学树脂材料营收同比增长12%。
笔记本电脑方面，未搭载该公司ARF的机型销售增长，既有搭载机型占比下降。搭载机型世代更替推进之际，采用新型ARF的新机型上市时间较传统季节性延后，也造成影响。公司预计年度内投放市场的新型笔记本电脑将采用其新产品，但内存价格上涨带动终端价格上涨，因此并不乐观认为仅靠新机型发售就能使销量大幅恢复。
汽车方面，公司对中国和韩国车企依赖度较高，中国市场低迷拖累业绩。公司正推进扩大对日本和欧洲车企的采用，并捕捉车载显示屏大型化、搭载数量增加的趋势，以缓解客户组合的地域偏斜。
电子材料部件：Photonics增长，InP基板不足
电子材料部件业务营收350亿6200万日元，同比增长7.9%；事业利润119亿1100万日元，同比减少1.6%。按类别看，Photonics（光子学）营收同比增长46%，ACF增长4%；接合相关材料减少7%，二次保护保险丝减少8%。
Photonics方面，在AI数据中心光收发器需求扩大背景下，高速响应光电二极管和监控光电二极管出货数量增加。不过，100Gbps/lane（每通道100Gbps）高速响应光电二极管所用原材料InP基板的供应量仅为公司必要量的六成弱。光半导体生产良率虽高于初始计划，但因材料不足，仍无法生产满足客户需求的数量。
InP基板厂商也在推进增产投资，但供需实质性改善预计要到2028年下半年至2029年左右。迪睿合已对2027年度实施长期订单，但现阶段尚未获得针对要求数量的充分答复。
200Gbps/lane产品启动量产
下一代200Gbps/lane（每通道200Gbps）高速响应光电二极管已在北海道惠庭市基地取得客户认证，并于2026年10月开始少量量产。作为生产中心的宫城县登米市基地也在推进客户认证，预计2026年12月左右开始量产。由于制造工序约需2个月，登米生产产品对营收的贡献预计在2027年2月以后。
200Gbps/lane产品所需2026年度InP基板已经确保，年度内开始销售的既定计划没有变化。不过，量产后不会立即快速放量，起步预计较为缓慢；公司计划在2027年度后半引入追加制造设备，并在2028年度期间提高200Gbps/lane产品产量。
未来增产的关键仍是确保InP基板，公司正推进从包括欧洲厂商在内的多家基板厂商采购。但对于影响光半导体性能的外延生长（Epitaxial Growth）工序，从质量管理角度出发，现阶段不考虑分散到多家企业。
400Gbps/lane与光电融合布局
迪睿合正在推进400Gbps/lane光半导体开发。考虑到InP基板供应制约，公司正在研究在抑制基板使用量的同时增加取得器件数量的制造技术。
精密接合树脂、无机偏光板、波片也在向光电融合和CPO（Co-Packaged Optics）应用拓展，部分产品已开始面向量产的有偿评估。
维持全年营收1230亿日元计划
迪睿合维持2027年3月期全年业绩预期不变：营收1230亿日元，同比增长8.1%；事业利润400亿日元，同比增长1.6%；营业利润385亿日元，同比增长1.1%；归母当期净利润275亿日元，同比减少1.8%。
按上半年实际业绩计算，要达成全年计划，下半财年需实现营收约670亿日元、事业利润约223亿日元。公司认为，智能手机和笔记本电脑新品投放时期分散，原本集中在第二、第三季度的需求将平滑至第四季度。
同时，公司计划通过搭载新型ARF的笔记本电脑、高端智能手机摄像头模组材料、200Gbps/lane光半导体销售扩大来推动下半财年恢复；但内存价格高涨对智能手机和笔记本电脑市场的影响、InP基板供应制约、中国汽车市场低迷等不确定因素仍然存在。
迪睿合短期内面临ARF和显示器用ACF需求减少、InP基板不足等课题；同时将200Gbps/lane光半导体量产、摄像头模组用高附加值材料、光电融合解决方案定位为下一阶段增长轴。公司将根据InP基板采购量和生产良率制定2027年度以后的销售计划，并推动2028年度起光半导体数量正式扩大。
