Hummink发布BIRD模块：微米级打印修复先进封装缺陷
在SEMICON Europa 2026上，Hummink发布了BIRD模块（Breakthrough Integration and Resolution in Defect Repair，意为缺陷修复中的突破性集成与分辨率）。随着先进封装在电子元件性能提升和小型化中扮演愈发重要的角色，制造商在良率、精度和集成方面面临日益严峻的挑战。
作为高精度毛细打印（High Precision Capillary Printing，HPCaP）技术的开发者和独家供应商，Hummink推出了这一新模块。HPCaP技术已在研发环境中展示能力，目前正于显示制造产线开展试点阶段部署，半导体制造和先进封装则是下一步应用领域。BIRD将微米级打印、缺陷修复和表面功能化能力直接引入制造流程。
逐层降低良率损失：先进封装的关键挑战
在先进封装中，一个RDL（重分布层）缺陷就可能导致整块面板报废。随着行业转向扇出面板级封装（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）以满足先进封装需求，日益复杂的架构和更精细的RDL线路正带来前所未有的良率挑战。
当缺陷能够被修复而不是报废时，每块基板可挽回的价值可达数万欧元。这对信息与通信技术（ICT）、人工智能（AI）以及多芯片架构领域的制造商尤为重要。
关键规格
BIRD模块面向产线集成设计，可实现：
- 0.6至50微米（µm）的微米级打印；
- 局部材料沉积与缺陷修复；
- 表面功能化。
借助Hummink的直接增材HPCaP工艺，从设计到成品的整个制造周期仅需几分钟。该工艺依赖直接、无掩模沉积，随后进行局部激光烧结。
这种定向沉积工艺可减少材料和化学品消耗。在良率方面，缺陷修复能力也能最大限度减少需要报废的零件数量。
性能规格：
- 兼容黏度最高达250,000 cP的导电、介电和功能墨水；
- 兼容玻璃及多种基板。
亚洲试点线正在推进
目前，BIRD正在亚洲一家大型半导体和显示器制造商处进行试点产线应用。这标志着该模块首次部署于先进制造环境，而缺陷修复和降低良率损失正是该环境中的关键优先事项。
