AI驱动半导体市场2031年达3.8万亿美元，晶圆需求增速仅4%
要点
- 全球半导体市场预计2026年超过1.8万亿美元，2031年扩大至约3.8万亿美元。
- 2024—2031年市场规模年复合增长率（CAGR）为27.2%，但晶圆需求年增速仅约4%。
- AI需求推动价值向先进逻辑、HBM、高附加值NAND和先进封装集中。
11月4日，在马来西亚槟城举行的马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“SMC2026（Silicon Malaysia Conference 2026）”上，法国Yole Group总裁兼创始人Jean-Christophe Eloy发表演讲。
Eloy表示，AI正在改变半导体产业的经济结构，销售额增长已大幅超过晶圆需求。Yole Group预测，全球半导体市场2026年将超过1.8万亿美元，2027年达到2.7万亿美元，2031年约3.8万亿美元。以2024年7070亿美元为基数计算，对应年复合增长率（CAGR）为27.2%。
由AI需求拉动的半导体产业增长，与传统的景气周期表现不同。2026年晶圆需求预计同比增长约4%，出货量增长约6%；增长关键不在于硅出货量，而在于先进逻辑半导体、HBM和高附加值NAND所创造的价值。
据称，建设AI数据中心的大型云服务商（hyperscaler）为优先确保产品供应，表现出愿意支付更高价格的态度。
从数量转向价值
销售额与晶圆需求增速的背离，正在改变半导体行业的竞争条件。定价能力、良率以及获取高附加值制造工艺的能力，已变得与产能同等甚至更加重要。
随着AI崛起，价值正向GPU、存储器和先进工艺产品集中。仅NVIDIA、Samsung、SK hynix、Intel、Micron这前五大厂商，就占80家主要公司销售额的一半以上。
另一方面，制造设备和材料厂商的收益与晶圆投入量挂钩。在先进逻辑、DRAM/HBM、NAND和先进封装制程日益复杂之际，这些厂商正通过高性能设备和服务获取价值。
各类半导体相互关联
存储器、AI处理器、光子学、功率IC和先进封装相互联动，共同构成市场。
Yole Group全球半导体部门总监Claire Troadec表示，半导体市场并非由彼此独立的技术板块推动，而是由相互关联的技术带动增长。
例如，面向AI的光子芯片使先进封装变得关键；在功率电子领域，集成式电压调节器等也受到更多关注。
从计算需求到基础设施同步
AI需求扩张的挑战在于，基础设施能否随AI演进同步扩展。Yole Group将以下因素列为新的制约：
- 先进封装和HBM供应集中；
- 冷却技术及数据中心的可扩展性；
- 光互连的开发速度；
- 能源，尤其是电力基础设施。
发电设备和输电网的建设需要比半导体供应链更长的时间。据悉，部分地区已因电力短缺出现数据中心建设延迟或取消。
Yole Group并不预计AI扩张会突然停滞，但认为未来增长将取决于能源、基础设施和半导体生态系统能否实现同步。
该机构分析师正在密切关注电网投资计划、大型云服务商的资本支出、CoWoS等先进封装产能、光子学采用情况以及每瓦性能提升。
