Resonac上调全年核心营业利润预期 AI半导体材料需求强劲
要点
- Resonac Holdings 2026年1～9月核心营业利润为1641亿日元，达到上年同期的2.4倍
- AI用铜箔层压板（CCL）2026年销售额预计扩大至上年同期的近6倍
- 受AI半导体材料表现强劲推动，全年核心营业利润预期上调至2500亿日元
Resonac Holdings于11月11日发布了2026年12月期第三季度累计期间（2026年1～9月）财报。
销售收入为8719亿日元，同比增长14%；核心营业利润为1641亿日元，达到上年同期的2.4倍；营业利润为1484亿日元，约为上年同期的8.1倍；归母季度利润为946亿日元。
关于Kurasu Chemical（クラサスケミカル），由于已于2026年10月1日实施部分分拆，2025年和2026年业绩已重组为非持续经营业务。
全公司EBITDA由上年同期的1362亿日元增至2290亿日元，EBITDA利润率由17.8%上升8.4个百分点至26.3%。净D/E比率由2025年12月末的0.83倍改善至2026年9月末的0.54倍。
半导体与电子材料部门利润扩大至2.1倍
拉动全公司业绩的是半导体与电子材料部门。
2026年1～9月，该部门销售收入为5008亿日元，同比增长37%；核心营业利润为1586亿日元，同比增长114%。EBITDA同比增长83%至1946亿日元，EBITDA利润率由29.1%上升9.8个百分点至38.9%。
从子部门来看，半导体前道材料销售收入为705亿日元，同比增长14%；半导体后道材料为2743亿日元，同比增长56%；器件解决方案为1047亿日元，同比增长21%。
半导体前道材料受内存市况复苏推动实现增长。后道材料方面，面向AI等先进半导体的产品销售数量增加。器件解决方案方面，数据中心用硬盘（HD）介质需求保持坚挺，SiC外延晶圆也捕捉到部分客户的需求增长。
AI用CCL销售预期上调至近6倍
支撑半导体与电子材料部门增长的是AI用铜箔层压板（CCL）、导热界面材料TIM（Thermal Interface Material）以及面向HBM的非导电薄膜NCF（Non-Conductive Film）。
该公司在2026年8月时点曾预计，AI用CCL的2026年销售额将达上年同期的近4倍，TIM和NCF分别为近2倍。
此后，面向AI半导体的材料销售持续超出预期，AI用CCL的预期已上调至上年同期的近6倍。TIM和NCF也有望达到上年同期的约2倍，略高于此前预期。
CCL供应得以扩大，主要得益于主要部件采购状况改善。
Resonac在估算面向客户需求的供应量时，不仅考虑生产设备能力，还会考虑制造所需主要部件能够确保到什么程度。由于供应链运作好于2026年8月时点的假设，主要部件得以确保，因此能够提高对客户的供应数量。
该公司CFO染宫秀树表示，在AI用CCL、TIM、NCF这三项产品中，CCL的增长对半导体与电子材料部门的提升作用最大。
7～9月部门利润率升至44.3%
半导体与电子材料部门的销售收入和核心营业利润在2026年7～9月也刷新了季度历史最高纪录。
销售收入由1～3月的1347亿日元、4～6月的1643亿日元扩大至7～9月的2018亿日元。核心营业利润也由340亿日元、475亿日元增至771亿日元，逐季增长。
EBITDA利润率由1～3月的34.0%、4～6月的36.2%上升至7～9月的44.3%。
全公司7～9月销售收入为3251亿日元，核心营业利润为792亿日元，EBITDA利润率达到31.2%。
全年核心营业利润预期上调至2500亿日元
鉴于AI半导体材料需求超出此前预期，Resonac上调了2026年12月期全年业绩预期。
销售收入预期由原先的1.165万亿日元上调700亿日元至1.235万亿日元；核心营业利润预期由1960亿日元上调540亿日元至2500亿日元。EBITDA预期由2845亿日元增至3384亿日元，EBITDA利润率预计由24.4%上升3个百分点至27.4%。
半导体与电子材料部门的全年预期中，销售收入由6680亿日元上调至7350亿日元，核心营业利润由1950亿日元上调至2480亿日元。EBITDA利润率由原先预期的36.6%上调3.9个百分点至40.5%。
该部门10～12月预计实现销售收入2343亿日元、核心营业利润894亿日元、EBITDA利润率43.9%。这一预期以7～9月之后以AI用后道材料为中心的高水平需求继续维持为前提。
石墨电极业务计入990亿日元非经常性损失
在核心营业利润预期上调的同时，IFRS营业利润及以下利润项目预期被下调。
由于计入石墨电极业务推进战略选项具体化所带来的损失，非经常性项目预计较此前预期恶化990亿日元。受此影响，IFRS营业利润预期由1600亿日元下调至1150亿日元，税前利润由1580亿日元下调至1110亿日元，归母当期利润由1125亿日元下调至750亿日元。不过，战略选项的具体内容和执行时间将在决定后披露，本次未公布详细信息。
化学部门本身则受益于石墨电极销售数量恢复以及此前推进的结构改革效果，2026年1～9月销售收入为1419亿日元，同比增长13%；核心营业利润由上年同期亏损74亿日元转为盈利15亿日元。
组合改革进入最终阶段
Resonac于2026年10月1日完成石油化学业务子公司Kurasu Chemical的部分分拆。受此影响，2026年第三季度财报中将该业务作为非持续经营业务处理。
石墨电极业务战略选项的具体化，被定位为染宫CFO就任后推进的第20项结构改革行动。染宫表示，通过执行这一举措，Resonac成立以来的组合改革将告一段落。不过，这并不意味着组合改革本身结束，今后仍将按照战略适配性、资本效率、是否最佳所有者这三项标准继续审视业务。
提前投资AI半导体材料
Resonac认为，随着财务体质改善，公司已进入能够扩大面向下一阶段增长的战术性设备投资和研发投资的阶段。
尤其是AI用半导体材料，为应对需求增长，公司认为需要以快于此前预期的速度扩大产能，正在考虑提前进行设备投资。
包括共同开发下一代半导体封装材料、设备和工艺的“JOINT3”等联盟在内，公司也将优先推进研发投资。
数据中心用HD介质方面，随着SSD与HDD用途分工推进，近线存储用HDD需求预计扩大。公司将HD介质定位为核心成长业务，并推进设备投资以应对需求增长。
Resonac计划在承接以AI用CCL、TIM、NCF为中心的后道材料需求的同时，通过提前供应能力建设和研发投资，进一步扩大半导体与电子材料业务，使其成为支撑公司增长和收益性的核心业务。
