华邦电子推进EUV技术路线图，目标2030年推出采用EUV的14nm工艺

据MoneyDJ报道，台湾存储芯片厂商华邦电子（Winbond）正推进技术路线图，计划导入极紫外光刻（EUV）技术。华邦电子是利基型DRAM与NOR闪存供应商。公司总经理陈沛铭（Pei-Ming Chen）表示，华邦电子计划开发两代14nm工艺，其中一代不使用EUV，另一代将引入EUV；若开发顺利，采用EUV的版本目标于2030年推出。

陈沛铭称，随着电路尺寸缩小，EUV可减少所需的多重曝光步骤，有望缩短处理时间并提升良率。华邦电子已与ASML在EUV技术方面合作约三年半，期间安排人员接受培训、进行设备试运行与量测，为未来导入做准备。ASML表示，按当前交期估算，约两年可交付华邦电子首套EUV系统，后续系统交付约需三年半。

设备交期拉长也影响华邦电子的扩产时间表。据日经（Nikkei）报道，陈沛铭指出，部分光刻与量测设备的交付时间现已超过两年，在台积电等大型芯片制造商竞争下，公司必须提前下单。华邦电子高雄新厂将于12月动工，预计2029年开出有限产能，2030年进一步明显放量。

同时，董事长焦佑钧（Arthur Chiao）表示，2025年下半年启动的扩产已在进行，预计2027年新增产出、2028年进一步增加；不过，随着无尘室空间接近上限，增长将放缓。此消息同样来自MoneyDJ报道。

存储市场展望：AI需求强劲，消费市场存风险

转向成熟存储产品，陈沛铭表示，华邦电子今年汽车业务增长强劲。汽车存储约占全球存储市场3%至4%；随着主要供应商减少DDR3、DDR4与LPDDR4供应，需求能见度有所改善，客户开始寻求长期供货协议。MoneyDJ对此进行了报道。

展望第四季度，陈沛铭预计存储价格将继续上涨，支撑华邦电子营收进一步增长，但增速将慢于此前几个季度。不过，焦佑钧提醒，价格进一步上涨可能压制消费需求。据MoneyDJ报道，他警告称，智能手机与PC价格上涨可能促使消费者推迟升级，从而削弱需求。

焦佑钧指出，AI需求仍足够强劲，可吸收存储价格上涨。计划于2027年和2028年实施的数据中心建设，大多由此前投资承诺支撑，因此DRAM需求能见度相对清晰；不过，供应仍取决于制造商扩产速度。