AMD扩展服务器CPU产品线，Venice采用2nm制程，台积电、日月光等台厂受益

AMD 正在扩大服务器 CPU 产品组合，以应对智能体 AI（agentic AI）日益增长的需求，这也为先进半导体制造与封装环节带来机会。《工商时报》称，包括台积电、日月光（ASE）、矽品（SPIL）与力成科技（PTI）在内的台湾合作伙伴，预计将在支持 AMD 下一代服务器处理器方面扮演关键角色。

《工商时报》报道，AMD 已开始出货 Venice SP7 处理器，面向企业的 SP8 平台预计在 2027 年上半年跟进；Verano 与 Venice-X 则计划于 2027 年下半年出货。

报道指出，Venice 结合了台积电 N2 制程与 CoWoS-L 先进封装，后续的 Verano 平台将采用 N2P 节点。报道援引供应链消息称，AMD 计划在 Zen 7 架构上采用台积电 A14 制程，预计 2028 年亮相。The Next Platform 补充称，Venice 的 I/O die 采用台积电 6nm 制程，计算芯粒（compute chiplets）则采用 2nm。

除先进制造外，AMD 也在强化其在台湾的封装合作。《工商时报》称，日月光与矽品正参与晶圆级 2.5D 桥接互连技术的开发与验证；同时，AMD 已与力成科技完成面板级嵌入式扇出桥接（embedded fan-out bridge, EFB）互连技术的验证。

AMD扩展EPYC性能与AI机架生态

Venice 提供高密度配置，最高可达 256 核、512 线程，用于同时运行多个 AI 智能体；同时还有频率最高达 5.3GHz 的高频型号，以实现更快响应时间并支持 GPU。《经济日报》指出，AMD 展示的数据显示，SP7 平台在通用工作负载中的性能最高可达上一代 Turin 的两倍，每瓦性能提升 40%。

AMD 还将第六代 EPYC 处理器延伸至机架级 AI 系统。公司在 11 月 10 日的公告中推出面向 agentic AI 工作负载的 Helion 机架配置，其中部分高密度系统每机架最高支持 73,728 线程。机架级扩张也为台湾服务器制造商带来机会。《经济日报》称，富士康、仁宝、英业达与纬颖等是支持 AMD Helion 机架生态的合作伙伴；该生态包含 10 多种经认证配置，首批出货预计于 11 月启动。

随着 agentic AI 推升服务器 CPU 需求，AMD 预计可寻址的数据中心 CPU 市场将从 2025 年的 260 亿美元增长至 2030 年的 2200 亿美元，复合年增长率（CAGR）超过 50%。《工商时报》与《经济日报》报道了上述预期。