台积电10月营收创历史新高 批准409亿美元资本支出
台积电11月10日公布，2026年10月合并营收约为5868.9亿新台币，环比增长14.7%，同比增长59.7%，刷新单月营收历史最高纪录。这也是自2024年1月以来，公司月度营收连续34个月实现同比增长。2026年1月至10月累计营收约4兆4856.2亿新台币，同比增长43.3%，2nm与3nm制程需求似乎是业绩的主要驱动力。
台积电在10月法人说明会上预测，2026年全年营收以美元计将同比增长44%，该指引被认为基本能够实现。
董事会批准约409亿美元资本支出
台积电同日召开董事会，基于市场需求预测和技术开发路线图，为落实长期产能计划，批准约409.267亿美元资本支出，涵盖以下四项：
- 导入并升级新的先进技术产能；
- 导入并升级新的先进封装、成熟制程及/或特殊制程产能；
- 晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装；
- 2027年研发设备投资、维护设备投资以及租赁资产资本化。
设立投资公司，拟投资Anthropic与OpenAI Group PBC
董事会还批准设立一家投资公司，目的是对半导体产业及相关生态系统进行战略投资。通过该投资公司，台积电将以首次公开募股（IPO）价格认购Anthropic普通股，最高5亿美元；并认购OpenAI Group PBC优先股，最高5亿美元。
两笔投资的目的和时间安排均未披露。此举被视为台积电战略投资的第一步：作为先进AI半导体的制造商，台积电从资金面支持其最终客户的AI开发企业，以扩大AI需求并强化半导体与AI生态系统。
收购友达两座FPD（平板显示器）工厂，拟转作先进封装厂
友达光电（AUO）在10月底法人说明会上宣布，将以388亿新台币把中部科学园区的第5代液晶面板厂L5C和第7.5代液晶面板厂L7出售给台积电，多家台湾媒体对此进行了报道。另一方面，友达与从事AI服务器和笔记本电脑代工的广达电脑（Quanta Computer）未能就出售华亚科技园区第3代工厂L3D和第5代工厂L5D达成协议。
将出售给台积电的两座工厂目前仍在运营，距离关停仍需时间。台积电的先进封装CoWoS供不应求，部分已完成前段制程的芯片，客户已委托Intel Foundry进行封装。
台积电正在台湾和美国建设多座先进封装厂，但距投产仍需时间，因此收购友达既有工厂并将其改造为先进封装厂成为其策略。
液晶面板行业与中国厂商的竞争日益激烈。友达正推进低获利面板厂的出售与重组，转向先进封装用玻璃面板、AR眼镜用光波导、Micro LED、光通信元件等AI相关高附加值业务。2024年至2025年，友达已向美光科技（Micron Technology）出售三座台湾工厂，并于2026年9月启动将新加坡工厂出售给西部数据（Western Digital）的程序。
