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国产功率器件机遇挑战并存
国产功率半导体厂商的机遇和挑战分别是什么？#国产功率半导体
2026-08-28 17:30:37
JFE推出X射线显微镜非破坏分析，用于全固态电池与半导体封装
JFE技术研究公司8月27日宣布，利用新一代三维X射线显微镜确立非破坏性分析技术，8月起提供受托服务。该技术可无切割观察大面积样品，分辨率达0.40微米，已成功可视化全固态电池内部微裂纹和半导体混合键合布线，未来将拓展至多领域并推进AI分析。
2026-08-28 17:07:52
行业资讯
2026年二季度半导体营收排行：AI与存储领涨，铠侠升至第八
半导体研究机构SI发布2026年第二季度全球半导体营收排行，AI与存储芯片厂商领涨，铠侠环比增76%升至第八；机构预计2027年市场将增长20%至50%。
2026-08-28 16:33:14
行业资讯
是德科技东京设计软件论坛发布三大技术方向
8月26日，是德科技在东京举办设计工程峰会，首次集中展示EDA、CAE、光学设计等软件，并公布三大技术方向：AI工程智能、电气与光协同设计、多物理场仿真，旨在推动设计左移，提升半导体与电子系统开发效率。
2026-08-28 16:16:36
行业资讯
英伟达发布Jetson边缘AI计算机，性能翻倍功耗降低40%
英伟达发布边缘AI计算机Jetson Orin Nano 2，具备78TOPS算力，推理性能翻倍，功耗降低40%，支持生成式AI，可用于机器人、无人机，已获多家企业采用。
2026-08-28 16:00:04
行业资讯
NTT开发可解释自主成膜技术溅射法首次制成β-Ga2O3单晶薄膜
NTT研究团队开发出“可解释的自主成膜”方法，结合AI与机器人技术，自主优化薄膜生长条件并提炼可迁移的成膜规则。应用该方法，团队通过溅射法首次成功制备β-Ga2O3单晶薄膜，成膜评估周期缩短至约1/3，相关成果发表于《自然·通讯》。
2026-08-28 15:10:02
行业资讯
IBM收购HRL实验室，硅自旋量子比特技术纳入量子版图
IBM完成对HRL的收购，将硅自旋量子比特技术及量子传感、低温学、控制电子等能力纳入量子计算组合，与超导量子比特项目整合，并计划推进容错量子计算机开发。HRL原由波音和通用汽车所有，交易后继续合作。
2026-08-28 14:45:55
行业资讯
AWS与英伟达扩大AI合作新增部署200万颗GPU
2026年8月27日，AWS与英伟达宣布扩大AI基础设施合作，计划2027至2028年在AWS数据中心新增部署200万颗NVIDIA GPU，并拓展CPU、网络、开放模型、数据处理及机器人领域合作。
2026-08-28 14:02:40
行业资讯
CUDA到HIP迁移：AMD Ryzen AI嵌入式平台如何实现可移植性
本文探讨GPU可移植性为何日益重要，介绍AMD Ryzen AI嵌入式P100/X100系列处理器集成CPU、GPU与NPU，并说明HIP及HIPIFY工具如何帮助开发者将CUDA代码迁移至AMD平台，实现单一源码库并简化系统设计。
2026-08-28 12:55:26
行业资讯
高通HBC架构获三星SK海力士力挺，明年出货首代产品
高通推出HBC架构，将计算引擎置于DRAM堆叠之下，三星与SK海力士正合作推动商用化。HBC带宽可达HBM六倍，首代产品明年出货，台积电参与封装支持。
2026-08-28 12:16:21
行业资讯

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