全部公告 - 圣禾堂在线 - 第151页

首页

5分钟看懂红外测温传感器选型：精度、视场角、响应时间
该文章梳理红外测温传感器选型的核心参数维度，覆盖多类典型应用场景，帮助从业者快速筛选适配自身项目需求的最优选型方案。
2026-07-15 11:51:34
品牌资讯
4问MLX90614选型、国产替代品牌怎么选、成本多少
本篇整理了MLX90614选型及国产替代的高频问题，从性能、成本、供货等维度详解成熟国产替代方案的综合优势。
2026-07-15 11:47:00
品牌资讯
东方算芯发布无HBM的14纳米AI芯片，内存带宽声称超越英伟达H200
上海初创公司东方算芯推出全球首款无HBM的14纳米AI芯片，采用分布式近存计算架构，内存带宽反超英伟达H200，为受美国技术封锁的中国AI产业提供全新算力解决方案。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
英特尔砸50亿欧元扩建爱尔兰晶圆厂，强化Intel 3制程作为欧洲最先进节点
英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Leixlip园区，强化Intel 3制程作为欧洲最先进的芯片制造节点，以满足AI处理器等需求，进一步巩固代工业务地位。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
三星全面扩编HBM全流程人才，加速HBM4量产及HBM4E/HBM5研发
三星电子宣布在HBM设计、封装、测试及客户支持全流程启动大规模招聘，旨在加速HBM4量产爬坡，并为HBM4E和HBM5的开发储备关键人才，进一步抢占AI内存市场。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
联电新加坡12英寸厂首批量产硅光子晶圆正式交付
联电与SILITH宣布新加坡12英寸厂完成首批量产硅光子晶圆交付，硅光子技术进入大规模量产。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
SK海力士启动龙仁Y1设备采购，一期投产急行至2027年2月
SK海力士为应对2027年存储芯片供应短缺峰顶，已启动龙仁Y1工厂设备订购，目标2027年2月投产，初期月增产能约2万片晶圆，加速抢占HBM与数据中心市场。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
韩日研究人员推出新AI内存架构：将DRAM侧放以突破HBM带宽与散热瓶颈
韩日两国研究团队相继推出新型内存集成方案，通过将DRAM芯片侧放实现更高带宽与容量，同时有效控制HBM堆叠高度与热密度，为下一代AI芯片提供新路径。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
华为、百度等产业伙伴联手发布中国首个NPO光互连多源协议，加速开放式高速互连生态构建
华为与百度等合作伙伴联合发起中国首个近封装光学（NPO）多源协议，旨在建立开放统一的高速光互连技术标准，加速产业链协同创新，为AI及云计算提供更高效的互连底座。
2026-07-15 08:37:33
行业资讯
电感性能检测需要做哪些项目呢？
电感性能检测需要做哪些项目
2026-07-14 17:27:35

新人专享大礼包

热门资讯

英飞凌投11亿欧元建全球首座300mm GaN功率半导体量产基地被动元件：电子产业隐形基石国产替代加速推进瑞萨电子第三季度营收增30.2%，数据中心业务占比升至21%元器件采购BOM配单更高效，12万在库现货型号，尽在圣禾堂在线！电子元器件今日热门型号推荐 SK海力士三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度将成主力电子元器件采购一站式配齐博通630亿美元SPV向Anthropic供应AI芯片 Micro LED光互连提速：Vuzix发布平台，星火辰光获投 NVIDIA携手电信运营商 AI-RAN构建分布式AI基础设施