SK海力士美国AI内存工厂奠基 将于2029年量产HBM4ESK海力士美国印第安纳州AI内存工厂奠基，投资超40亿美元，计划2029年量产HBM4E，并与普渡大学合作研发先进封装。CEO预计内存短缺持续至2030年底。2026-09-01 11:10:4610行业资讯
英飞凌抗辐射半导体助力美国宇航局罗曼望远镜发射英飞凌抗辐射半导体已搭载于NASA罗曼太空望远镜，为其电源系统提供支持。望远镜已发射升空，将在距地球150万公里的L2点运行十年，执行高数据率科学观测任务。2026-09-01 10:49:389行业资讯
NVIDIA财报营收翻倍碾压AMD，AI芯片差距再拉大NVIDIA发布2026年5-7月季度财报，营收约15万亿日元，同比翻倍，毛利率高达75%，AI市场增长无减速迹象，下财年预计再增70%。AMD营收创纪录同比增长50%，但差距拉大，正以系统级加速器和EPYC服务器CPU稳步追赶，力争成为唯一可抗衡NVIDIA的替代方案。2026-09-01 10:32:3011行业资讯
台积电加速硅光子与CPO布局，AI算力需求五年增五倍台积电在SEMICON Taiwan 2026上表示，AI计算需求每年增五倍，将先进工艺、3DFabric与硅光子集成至HPC平台，预计2029年系统性能达2024年50倍。硅光子预计2027年占光收发器市场超50%，CPO有望2026年下半年量产。2026-09-01 09:43:1610行业资讯
SK海力士拟将HBM4E基底芯片交由英特尔代工以缓解成本压力据报道，SK海力士考虑从HBM4E开始将部分基底芯片交由英特尔代工，以缓解台积电高昂成本压力，并提升供应稳定性。基底芯片正成为HBM领域竞争新焦点，三星、美光等厂商动向亦受关注。2026-09-01 09:12:118行业资讯
SEMICON Taiwan 2026规模创新高 聚焦AI数据中心生态系统SEMICON Taiwan 2026将创历年最大规模，焦点转向以云服务商为主导的数据中心生态系统。谷歌高管将发表亚洲首场演讲，论坛议题涵盖AI基础设施、硅光子、异构集成等，并新增量子技术与智能晶圆制造专区。2026-09-01 09:01:0713行业资讯
智能电吹风LMW-ATT01二合一模组开发实战心得分享工程师分享高速智能电吹风开发过程中，选用LMW-ATT01测温测距二合一模组的选型思路、整机控制逻辑，以及调试踩坑的实战经验，为同类项目开发者提供实用参考2026-09-01 08:47:07125品牌资讯
长鑫存储半年报扭亏为盈，净利润776亿元，LPDDR6量产提速长鑫存储发布上市以来首份半年报，扭亏为盈，净利润达776亿元，营收同比增长873.64%。第二季度毛利率87.59%比肩美光、SK海力士。LPDDR6开始量产并向关键客户提供样品，小米18 Fold将首搭该内存。2026-09-01 08:34:0414行业资讯
STPS1L60A国产替代本文针对STPS1L60A国产替代需求，对比了意法半导体STPS1L60A与国产富芯森美SS56两款肖特基整流器的核心参数，梳理二者性能差异与适配场景，为电子工程师选型提供客观参考。2026-09-01 08:22:3821国产替代
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