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高通据传携手三星、SK海力士布局HBC内存，台积电瞄准封装环节
高通被曝引入三星电子与SK海力士作为HBC内存合作伙伴，台积电或参与封装环节。HBC架构将计算引擎置于LPDDR DRAM堆叠下方，有望提升数据效率。
2026-08-31 14:42:12
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行业资讯
长江存储深化本土供应链合作：17家芯片企业武汉签约超60亿元，中微公司为关键参与者
长江存储IPO推进之际，17家集成电路企业在武汉光谷签约超60亿元，中微公司作为关键参与者，本土存储供应链加速构建。
2026-08-31 13:46:12
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行业资讯
HBF主打超大容量，成本或高于HBM，带宽仅为HBM约六成
HBF在Hot Chips 2026上引发关注，其容量远超HBM，但带宽仅约为HBM的60%，且成本可能更高。本文解析HBF的技术定位与潜在限制。
2026-08-31 13:13:12
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行业资讯
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3失火 8英寸成熟制程产能恐再收紧
台积电持股19%的世界先进桃园Fab 3厂发生火警，逾200名员工疏散。在8英寸成熟制程产能原本吃紧下，市场关注火灾对电源管理IC、驱动IC、MCU等供应与代工报价的后续影响。
2026-08-31 12:51:12
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行业资讯
SK海力士印第安纳封装厂破土动工：2029年Q3拟量产HBM4E，CEO称供应紧张持续至2030年
SK海力士在美国印第安纳州动工建设首座先进封装厂，计划2028年10月完成洁净室、2029年第三季度量产HBM4E，CEO预计HBM供应紧张持续至2030年。
2026-08-31 12:39:12
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行业资讯
特朗普据称拟对终端产品扩大芯片关税，消费需求或面临进一步压力
特朗普政府据报考虑对笔记本电脑等含芯片终端产品加征关税，以推动美国本土半导体制造，此举或进一步抑制消费电子需求。
2026-08-31 12:17:12
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行业资讯
美光台湾工会拟9月罢工投票，近八成支持争取与三星、SK海力士同等奖金
存储涨价推高三星、SK海力士与美光获利，美光台湾两大工会要求改革激励薪酬计划，近八成成员支持行动，9月可能举行罢工投票。
2026-08-31 11:21:12
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行业资讯
苹果折叠屏维修费或超1155美元，几乎是Galaxy Z Fold 8两倍
苹果首款折叠屏 iPhone 内屏维修费用预估约 850 英镑（1155 美元），几乎是 Galaxy Z Fold 8 的两倍，或将成为苹果最贵手持设备维修项目之一。
2026-08-31 10:59:12
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行业资讯
英特尔先进封装锁定EMIB-T，2029年或迎规模化放量；排除重返DRAM制造
英特尔先进封装以EMIB-T为重点方向，在CoWoS供应紧张下获谷歌等科技巨头关注。CFO David Zinsner透露该业务预计2029年进入规模化放量，并排除重返DRAM制造的可能性。
2026-08-31 10:04:11
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行业资讯
EL357N(C)(TA)-G国产替代
本文对台湾亿光EL357N(C)(TA)-G和友台半导体EL357C的各项核心参数做了详细对比，验证后者可实现前者的国产替代，多数参数指标完全一致，部分参数国产型号表现更优。
2026-08-31 09:31:18
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