PC817X2CSP9F国产替代本文对夏普PC817X2CSP9F与国产恒拓电子HT-817S1-CTP1-F两款光电耦合器的核心电气参数、规格等维度做了详细对比，梳理二者性能差异，为电子设计工程师提供客观详实的选型参考，方便开展国产替代评估。2026-09-02 10:18:572国产替代
英伟达认购联发科35亿美元可转债，合作开发定制AI加速器联发科宣布发行39亿美元可转换公司债，英伟达认购35亿美元，Alphabet也参与。双方将合作开发定制AI加速器，这是英伟达首次投资台湾上市公司。2026-09-02 10:02:285行业资讯
B370-13-F国产替代本次针对DIODES美台的B370-13-F器件，对比了国产富芯森美SS510C的全维度电气参数，二者封装完全兼容，国产替代款多项性能优于原装型号，可直接替代使用。2026-09-02 09:28:565国产替代
晶盛机电SiC衬底技术突破，12英寸送样验证并加速全球产能布局8月24日，晶盛机电披露三大业务进展：12英寸SiC晶体生长获关键突破，产品已送样验证；8英寸SiC衬底实现量产，槟城及银川基地推进年产90万片项目。同时，公司开发出8英寸多晶金刚石晶圆，12英寸外延设备已实现商业化。2026-09-02 09:12:596行业资讯
ASML高数值孔径EUV量产条件成熟 英特尔率先导入18ASEMICON Taiwan 2026上，ASML称High-NA EUV量产条件成熟。英特尔率先用于18A工艺Panther Lake芯片。系统累计曝光超135万片，目标吞吐量超210WPH，支持DRAM。2026-09-02 08:53:558行业资讯
NTCG103JF103FT1国产替代本次针对TDK旗下NTCG103JF103FT1 0402贴片NTC热敏电阻，与国产同规格替代型号展开全维度参数、性能评测，验证二者参数高度吻合，可直接兼容替换，适配各类工业电子温度检测场景。2026-09-02 08:42:556国产替代
联发科延揽台积电老将Shang Hou，强化先进封装与硅光子布局联发科延揽台积电先进封装老将Shang Hou出任先进封装副总裁，并已吸纳Douglas Yu等多位专家，强化AI ASIC及硅光子布局。公司采用CoWoS与EMIB-T多元封装，CPO开发推进中，448G SerDes预计2027年下半年完成。2026-09-02 08:34:305行业资讯
突破玻尔兹曼极限 港理工研发二维材料新型隧穿晶体管香港理工大学联合多所高校利用二维纳米材料研发出新型隧穿场效应晶体管，突破60 mV/decade的玻尔兹曼极限，在室温下实现超低功耗与高输出电流，为高能效计算和下一代AI芯片提供基础构建模块，成果发表于《科学》。2026-09-01 11:38:5812行业资讯
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