BAS16GWX国产替代本文针对安世BAS16GW高速开关二极管提供专业国产替代参考，详细对比了替代型号MDD 1N4148W的各项核心参数，二者封装兼容、性能匹配，高性价比可满足汽车电子、工业控制等领域的使用需求。2026-08-31 09:17:178国产替代
力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂 进度或领先台积电力成科技计划投入新台币700亿元，于2027年启动全球首座面板级AI芯片封装厂，瞄准服务器CPU与AI运算芯片，进度可能领先台积电。2026-08-31 09:06:115行业资讯
SS8550国产替代本次内容对比了伯恩半导体SS8550与国产鲁光SS8550的各项核心参数，二者多数指标一致、封装完全兼容，国产替代型号部分性能更优，可作为选型参考。2026-08-31 08:36:158国产替代
SK海力士美国首个HBM生产基地动工，总投资超40亿美元SK海力士在美国印第安纳州为其AI存储器先进封装工厂举行动工仪式，总投资超40亿美元，计划2028年启用洁净室，2029年量产下一代HBM。该工厂是SK海力士在美国的首个HBM生产基地，将稳定美国半导体供应链并创造大量就业。2026-08-28 17:45:048行业资讯
瑞萨电子北京开设物理AI实验室，布局人形机器人开发瑞萨电子在北京新设“物理AI与机器人实验室”，与客户、高校及初创企业联合进行下一代机器人的实证与开发。该实验室覆盖从概念验证到量产全流程，其产品组合现覆盖人形机器人物料清单约30%，未来有望提升至70%。2026-08-28 17:35:016行业资讯
JFE推出X射线显微镜非破坏分析，用于全固态电池与半导体封装JFE技术研究公司8月27日宣布，利用新一代三维X射线显微镜确立非破坏性分析技术，8月起提供受托服务。该技术可无切割观察大面积样品，分辨率达0.40微米，已成功可视化全固态电池内部微裂纹和半导体混合键合布线，未来将拓展至多领域并推进AI分析。2026-08-28 17:07:5210行业资讯
2026年二季度半导体营收排行：AI与存储领涨，铠侠升至第八半导体研究机构SI发布2026年第二季度全球半导体营收排行，AI与存储芯片厂商领涨，铠侠环比增76%升至第八；机构预计2027年市场将增长20%至50%。2026-08-28 16:33:1415行业资讯
是德科技东京设计软件论坛发布三大技术方向8月26日，是德科技在东京举办设计工程峰会，首次集中展示EDA、CAE、光学设计等软件，并公布三大技术方向：AI工程智能、电气与光协同设计、多物理场仿真，旨在推动设计左移，提升半导体与电子系统开发效率。2026-08-28 16:16:3611行业资讯
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