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英伟达发布Jetson边缘AI计算机，性能翻倍功耗降低40%
英伟达发布边缘AI计算机Jetson Orin Nano 2，具备78TOPS算力，推理性能翻倍，功耗降低40%，支持生成式AI，可用于机器人、无人机，已获多家企业采用。
2026-08-28 16:00:04
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行业资讯
NTT开发可解释自主成膜技术溅射法首次制成β-Ga2O3单晶薄膜
NTT研究团队开发出“可解释的自主成膜”方法，结合AI与机器人技术，自主优化薄膜生长条件并提炼可迁移的成膜规则。应用该方法，团队通过溅射法首次成功制备β-Ga2O3单晶薄膜，成膜评估周期缩短至约1/3，相关成果发表于《自然·通讯》。
2026-08-28 15:10:02
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行业资讯
IBM收购HRL实验室，硅自旋量子比特技术纳入量子版图
IBM完成对HRL的收购，将硅自旋量子比特技术及量子传感、低温学、控制电子等能力纳入量子计算组合，与超导量子比特项目整合，并计划推进容错量子计算机开发。HRL原由波音和通用汽车所有，交易后继续合作。
2026-08-28 14:45:55
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行业资讯
AWS与英伟达扩大AI合作新增部署200万颗GPU
2026年8月27日，AWS与英伟达宣布扩大AI基础设施合作，计划2027至2028年在AWS数据中心新增部署200万颗NVIDIA GPU，并拓展CPU、网络、开放模型、数据处理及机器人领域合作。
2026-08-28 14:02:40
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行业资讯
CUDA到HIP迁移：AMD Ryzen AI嵌入式平台如何实现可移植性
本文探讨GPU可移植性为何日益重要，介绍AMD Ryzen AI嵌入式P100/X100系列处理器集成CPU、GPU与NPU，并说明HIP及HIPIFY工具如何帮助开发者将CUDA代码迁移至AMD平台，实现单一源码库并简化系统设计。
2026-08-28 12:55:26
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行业资讯
高通HBC架构获三星SK海力士力挺，明年出货首代产品
高通推出HBC架构，将计算引擎置于DRAM堆叠之下，三星与SK海力士正合作推动商用化。HBC带宽可达HBM六倍，首代产品明年出货，台积电参与封装支持。
2026-08-28 12:16:21
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行业资讯
肖特基二极管SR2100科学替换实操指南
围绕常用肖特基二极管SR2100，拆解其核心参数，对比多款常见候选替代型号的适配性，分享科学的元件替换方法论，帮爱好者避开替换踩坑。
2026-08-28 11:04:54
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国产替代
铠侠拟投1万亿日元建NAND闪存新厂瞄准AI数据中心
铠侠计划在日本岩手县北上工厂新建NAND闪存设施，投资超1万亿日元，生产面向AI数据中心的最新产品，预计2029年或更晚运营。公司拟与闪迪申请日本政府补贴，此举或重塑全球NAND供应格局，并带来供应过剩风险。
2026-08-28 11:04:12
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行业资讯
英伟达预计2028财年营收增长70%，发布定制HBM方案应对内存短缺
英伟达预计2028财年营收同比增长70%，AI投资强劲。因内存短缺，供应承诺增至2790亿美元，并发布定制HBM方案NVHBM，可提升内存带宽30%、降低功耗15%，预计瓶颈持续至2028财年。
2026-08-28 10:36:00
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行业资讯
AO3400A国产替代
本次针对AO3400A的国产替代方案，将友台半导体的同型号产品与AOS原厂产品做了多维度参数对比，多数参数完全匹配，部分国产参数表现更优，兼容性强可直接替代。
2026-08-28 10:05:41
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国产替代

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