圣禾堂在线买通用器件,上圣禾堂更省钱！
  1. 首页
日商JSR拟在台兴建首座光刻胶厂，就近供应台积电先进EUV制程
日本JSR计划在台湾建立首座EUV光刻胶生产厂，专门供应台积电先进制程需求。新厂将弥补本地化高端光刻胶制造空白，强化半导体供应链韧性，预计最快2027年投产。
2026-05-06 10:22:27
阅读数11
研究人员开发出玻璃基板超快激光布线技术，直指共封装光学瓶颈
全南大学研究团队开发出针对玻璃基板的超快激光直接布线技术，可显著缩短互连距离并降低信号损耗，为解决共封装光学（CPO）瓶颈提供全新工艺路径，有望在AI半导体封装中实现面板级互连。
2026-04-30 09:10:13
阅读数16
SK海力士完成12层混合键合HBM验证，量产良率获提升
SK海力士宣布已完成12层混合键合HBM的验证，良率获得改善并进入量产准备阶段。技术负责人金钟勋表示团队正致力于提升量产良率，以满足高性能计算对高带宽内存的需求。
2026-04-30 09:10:13
阅读数15
全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陆港交所
2026年4月28日，全球首家AI硅光子芯片上市公司曦智科技在港交所正式上市，发行价183.2港元，募资25.3亿港元，推动光子计算商业化进程。
2026-04-30 09:10:13
阅读数15
小米下代折叠屏手机被曝搭载自研XRING O3芯片，有望采用3nm制程
小米新一代折叠屏手机型号2608BPX34C曝光，或将首发自研XRING O3处理器并采用3nm先进制程，进一步加剧高端折叠屏芯片竞赛。
2026-04-30 09:10:13
阅读数13
英特尔代工业务势头渐起：苹果据传瞄上18A-P，谷歌探索先进封装
英特尔CEO陈立武在财报会指出，CPU与GPU比例正趋向1:1，服务器CPU需求反弹。苹果据传评估18A-P制程，谷歌探索先进封装合作，英特尔代工业务有望切入AI基础设施供应链。
2026-04-30 09:10:13
阅读数5
2026年超10款车型搭载Micro LED头灯，奔驰、奥迪加入阵列
2026年，Micro LED头灯在汽车行业加速普及，超过10款车型搭载该技术，奔驰全新GLE和奥迪A8 e-tron相继入局，像素化照明正推动高端车型的智能升级。
2026-04-30 09:10:13
阅读数18
存储现货价格观察：DDR5偶见询盘，DDR4降价难振需求
TrendForce最新存储现货价格报告指出，DRAM市场仅DDR5出现零星买盘，DDR4降价未能刺激采购，NAND Flash现货报价持续走跌，整体买气维持观望。
2026-04-30 09:10:13
阅读数11
美国被曝阻止向华虹半导体供应芯片设备，后者继中芯国际后发力7纳米
美国商务部被曝发函阻止应用材料、泛林等企业向华虹半导体出口设备，以限制其7纳米制程发展。华虹是中国第二大晶圆代工厂，此举被视为美国全面绞杀中国先进芯片生产能力的新信号。
2026-04-30 09:10:13
阅读数22
5月圣禾堂电子元器件备货周
圣禾堂备货周5月11日-5月15日，每月第三周超值活动，错过拍大腿！下单累计实付享3~10倍积分，至高可赠2w元京东卡！
2026-04-29 18:07:06
阅读数42
热销型号
型号库存价格
热门资讯
empty-page
无数据