苹果9月9日发布可折叠iPhone及iPhone 18 Pro苹果9月9日将在Apple Park举行发布会，新任CEO约翰·特纳斯首次亮相。可折叠iPhone有望登场，iPhone 18 Pro系列将搭载A20 Pro芯片，软件更新与智能家居产品也可能同步亮相。2026-08-28 09:54:5711行业资讯
MBRA160T3G国产替代安森美MBRA160T3G是SMA封装1A 60V肖特基二极管，富芯森美推出SS56作为其国产替代方案，二者封装完全兼容，后者多项核心参数表现更优，适配各类高效表面贴装整流场景。2026-08-28 09:27:406国产替代
苹果供应商业绩分化：蓝思净利腰斩，立讯营收增40%内存价格飙升冲击消费电子供应链，苹果供应商蓝思科技上半年净利近乎减半至5.77亿元，押注可折叠iPhone UTG；立讯精密营收增长40%，汽车与数据中心业务驱动。2026-08-28 09:24:2222行业资讯
PMBT4401,215国产替代本次针对安世半导体PMBT4401,215与国产MDD品牌MMBT4401两款NPN型切换三极管的参数做详细对比，梳理二者性能差异与适用场景，为相关国产替代选型、电路设计提供参考。2026-08-28 09:02:399国产替代
AI芯片基板供应紧张 三星电机与LG Innotek扩产AI服务器需求加剧半导体基板供应紧张。三星电机与LG Innotek提升FC-BGA产能，业绩大增。日本揖斐电、台湾欣兴电子等亦扩产，全球竞争加剧。2026-08-28 09:02:149行业资讯
圣禾堂在线电子元器件采购平台圣禾堂在线是圣禾堂（深圳）电子科技旗下平台，2011年成立于深圳，拥有10万+在库现货型号，提供现货供应、BOM配单、国产替代等服务，依托CNAS/CMA双认证实验室为多领域客户提供靠谱采购解决方案。2026-08-27 17:42:5822
全球首创！岛津制作所等成功将铜-氮化铝基板制造技术投入实用岛津制作所联合大阪大学等，成功将铜-氮化铝基板制造技术投入实用。该技术采用蓝色半导体激光直接形成铜电极，无需银钎料，为全球首创。新基板热循环耐久性达传统三倍以上，支持三维铜电路，用于功率半导体等。2026-08-27 12:54:308行业资讯
苹果发布M6与M5 Ultra芯片，2nm工艺与四die设计强化端侧AI苹果发布首款2nm芯片M6及M系列首款四die芯片M5 Ultra，分别用于Mac mini和Mac Studio。两者强化端侧AI性能，支持大规模模型本地运行，为开发者提供更强算力支撑。2026-08-27 12:26:397行业资讯
三星GAIA芯片组将集成LPDDR5X-PIM，AI PC性能提升最高3.01倍三星在Hot Chips会议展示LPDDR5X-PIM与AI加速器组合方案，AI PC芯片组GAIA将首次集成PIM技术。测试显示性能提升最高3.01倍，原型机已送样联想、惠普，最早2027年量产。2026-08-27 11:37:369行业资讯
圣禾堂15周年庆 | 送150g足金15w京东卡9月10日商城周年庆开启，推出单笔满1500送1500券、累计消费满额赠积分/黄金、指定国产品牌下单赠京东卡等多重福利，9月全月还有运费补贴、现金红包抽奖等优惠。2026-08-27 11:17:3724
