韩媒称SK海力士正考虑在日本宫城县投建半导体存储器工厂韩媒报道，SK海力士正考虑在日本宫城县投资数十万亿韩元建设半导体存储器工厂，若属实将是韩国半导体企业首次大规模在日设厂。公司回应称正讨论构建生产据点，但尚无确定事项，宫城县方面亦表示未听说。2026-08-25 13:33:2510行业资讯
英特尔报告：60%企业预计5年内大规模部署机器人，生产率翻倍英特尔报告：60%高管预计5年内大规模运营机器人，生产率提升2倍。但仅40%组织有正式人机协作战略，人才短缺与安全风险是主要障碍。报告提出战略、技能、安全、外观、大规模部署五大要素。2026-08-25 12:47:058行业资讯
TOTO投170亿日元新建研发大楼 强化静电卡盘等半导体陶瓷业务TOTO宣布在茅崎工厂新建四层研发大楼，投资约170亿日元，用于强化静电卡盘和AD部件等半导体陶瓷产品研发。该业务仅占营收9%，却贡献约51%营业利润。公司计划到2028年度实施约300亿日元设备投资，加速下一代产品开发。2026-08-25 12:24:3713行业资讯
墨西哥科学部与AMD携手共建AI和高性能计算生态墨西哥Secihti与AMD签署谅解备忘录，合作加强AI、高性能计算和半导体技术，通过人才培训、知识交流和基础设施建设，推动本土科技发展。2026-08-25 11:47:297行业资讯
Rigetti新设系统交付组织 任命COO和CTO以扩大量子计算机部署Rigetti新设系统交付组织，扩大本地部署量子计算机交付，并任命David Rivas为COO、Andrew Bestwick为CTO。此举让工程团队专注超导量子处理器研发，推动从云端访问转向完整系统交付。2026-08-25 11:35:2212行业资讯
英特尔报告：机器人采用加速但多数企业缺乏混合劳动力战略英特尔新研究显示，六成高管预计五年内运营机器人车队，但仅40%企业有正式混合劳动力战略。技能与基础设施成瓶颈，边缘AI和物理AI成关键，安全标准亟需完善。2026-08-25 11:24:406行业资讯
小米发布XRING O3芯片：全球首款支持LPDDR6的3nm移动处理器8月24日，小米发布3nm工艺芯片XRING O3，为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽较上代提升48%。该芯片将首发搭载于小米18 Fold，并用于小米平板9 Pro Max。同时，小米还推出AI加速器XRING O100及智能驾驶芯片XRING D100。2026-08-25 10:38:3610行业资讯
长江存储科创板IPO获受理，330亿募资创历史新高长江存储科创板上市申请获受理，拟募资330亿元，创科创板历史最大募资纪录。受存储芯片涨价驱动，2026年一季度营收470.4亿元，净利润333.8亿元，毛利率飙升至76.77%。2026-08-25 10:21:3211行业资讯
PESD1CAN-UX国产替代本次对台舟电子PESD1CAN-UX和安世半导体PESD1CAN-U的全维度参数做了对比，二者封装兼容可直接替换，核心性能指标接近，台舟款ESD防护能力更优，是靠谱的国产替代方案。2026-08-25 09:37:106国产替代
NVIDIA AI服务器涨价逾15% 内存供应成关键NVIDIA计划将AI服务器价格上调逾15%，适用于2027年初出货的Vera Rubin和Grace Blackwell系统。内存供应紧张是涨价主因，或推高AI数据中心建设成本。2026-08-25 09:29:3810行业资讯
2026-08-25 11:47:29行业资讯
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