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STPS1L30A国产替代
本次针对意法半导体的STPS1L30A开展国产替代方案对比，富芯森美推出的SS54A多项性能指标更优，封装完全兼容，可直接替换，满足绝大多数工业级应用需求。
2026-08-26 08:59:36
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国产替代
英伟达涨价超15% HBM合约价预计大涨50%
英伟达计划2027年初上调Vera Rubin和Grace Blackwell服务器价格逾15%，带动HBM合约价预计上涨超50%。三星电子、SK海力士等内存供应商受益，HBM4定价强于预期，DDR5涨价亦推高HBM价格，供应紧张或影响英伟达产品配置。
2026-08-26 08:58:57
12
行业资讯
PSOT12C-LF-T7国产替代
本次对PROTEK的PSOT12C-LF-T7与国产UMW友台半导体同型号器件做全参数对比，二者封装、各项电气指标完全匹配，可实现直接pin to pin的完美国产替代。
2026-08-26 08:24:35
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国产替代
HCI杭晶推出可替代进口的超低相噪100MHz VCXO
HCI杭晶推出可完美替代进口CVHD-950系列的100MHz超低相噪VCXO，RMS相位抖动低至40fs，相位噪声表现优异，适配通信、数据中心、测试测量、军工航空等多领域国产化需求。
2026-08-25 17:18:05
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品牌资讯
杭晶电子推出超低相噪全国产化V714H型VCXO产品
杭晶电子推出V714H-122.880MHz全国产化超低相噪VCXO产品，RMS相位抖动低至16fs，性能优异可替代进口同类产品，适配通信、数据中心、航空军工等多领域场景。
2026-08-25 17:15:19
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品牌资讯
美光印度工厂实行12小时轮班制加速AI芯片封装测试产能
美光印度Sanand工厂获批12小时轮班制，以加快封装测试产能，满足数据中心客户约50%的需求。该厂2026年启用，满产后可贡献美光全球产量至多10%，强化AI内存供应链。
2026-08-25 15:30:41
10
行业资讯
Lintec在福冈建设半导体解决方案实验室投资200亿日元
Lintec（琳得科）宣布在福冈县糸岛市建设半导体研究基地“半导体解决方案实验室”，总投资约200亿日元，计划2028年10月竣工。该基地将聚焦半导体封装材料、设备及工艺研发，并联动全球应用中心，强化下一代封装技术提案能力。
2026-08-25 15:10:31
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行业资讯
谷歌亚太特别赞助OpenSUSI，推动开源半导体设计生态
8月7日，OpenSUSI宣布谷歌亚太成为其特别赞助会员，首次迎来此类会员。双方将整合开源EDA与免NDA的PDK，提供MPW穿梭服务和FirstTapeout培训，结合AI/LLM技术，扩大日本开源半导体设计生态，培养设计人才。
2026-08-25 14:52:17
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行业资讯
Cadence推AI超级智能体芯片设计验证效率提升10倍
Cadence扩大智能体AI布局，实现从半导体设计到验证的一体化，用户可用自然语言操作。代表性工具ChipStack使RTL设计验证等环节效率提升10倍，并推出AURA Stack等，以应对全球半导体设计人才短缺。
2026-08-25 14:02:57
16
行业资讯
直描式曝光机兴起，助力AI芯片后道工序与大型RDL基板
直描式曝光机因AI芯片芯粒和RDL基板大型化而受关注，能在柔性树脂基板上形成微米级图案。奥克制作所实现1µm分辨率，尼康新入局，量产预定2027年，研发用台式设备也开始获订单。
2026-08-25 13:44:32
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